一种LED支架及其封装器件制造技术

本技术涉及LED支架技术领域，特别涉及一种LED支架及其封装器件。该LED支架具体包括：支架塑胶主体、金属导电层、金属基底和绝缘带；金属导电层铺设于支架塑胶主体与金属基底外露的上表面；绝缘带包括至少一第一绝缘条，第一绝缘条闭合设置于支架塑胶主体的上表面，第一绝缘条将金属导电层划分为用于无机封装的密封区和封装腔，密封区用于铺设无机粘接材料；密封区包括环形密封条和至少一出气口出气口凸出于环形密封条，无机粘接材料沿着环形密封条至出气口固化形成密封锡层；出气口包括出气内端和出气外端，出气内端长度大于出气外端，出气内端高度低于出气外端，出气内端与环形密封条相连。本技术具有提高封装体内部气密性的优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及led支架，特别涉及一种led支架及其封装器件。

技术介绍

1、随着用于照明的半导体技术发展，目前主要存在三种结构的led光源晶片，正装、倒装与垂直结构。倒装结构的倒装芯片是通过芯片底部的金属电极与载体连接，无需额外引线键合，在可靠性、散热、电流均匀分布方面有着独特的优势，尽管制造成本相对正装芯片高，但在市场特殊应用场景还占据着一定的份额。

2、目前针对电极为ausn的倒装芯片，由于其材料特性，封装时回流温度一般高达300℃，主流搭配方案为使用陶瓷+金属杯(多层电镀)结构的盖板/支架，成本较高；emc/pct支架与倒装芯片的结合方案，目前主要通过无机粘接材料来连接，成分主要为snagcu，由于其材料本身的限制，在实际生产中，一次回流温度一般不超过250℃，二次回流温度需进一步降低(～225℃)，为了不造成严重失效，该特性限制了下游产业生产制程或终端产品的使用场景。

3、uv光波长范围为10nm-400nm，主要分为uva、uvb和uvc三个波段，其中，uv led被广泛应用于农业、印刷、医疗、植物生长、杀菌消毒等领域。在目前高能量uv led的无机封装领域中，通常使用二氧化硅片对封装体进行最后的密封，需要为uv led提供无氧的内部环境，进一步延长产品在终端的寿命，因此，在封装和使用过程中，对于封装体内部气密性的要求则较为苛刻。

4、因此，针对现有技术的不足提供一种led支架。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足，本技术提供一种led支架，旨在解决封装体内部气密性的问题。

2、为了达到上述目的，本技术采用以下技术方案：

3、一种led支架，包括：支架塑胶主体、金属导电层、金属基底和绝缘带；

4、所述金属导电层铺设于所述支架塑胶主体与所述金属基底外露的上表面；

5、绝缘带，包括至少一第一绝缘条、至少一第二绝缘条和至少两第三绝缘条，所述第一绝缘条闭合设置于所述支架塑胶主体的上表面，所述第一绝缘条将所述金属导电层划分为用于无机封装的密封区和封装腔，所述密封区用于铺设无机粘接材料，所述第三绝缘条相对设置于所述支架塑胶主体的内侧面，所述第三绝缘条两端分别于所述第一绝缘条和所述第二绝缘条连接；

6、金属基底，包括第一基片和第二基片，所述第二绝缘条隔离所述第一基片和第二基片；

7、密封区，包括环形密封条和至少一出气口，所述出气口凸出于所述环形密封条，所述无机粘接材料沿着所述环形密封条至所述出气口固化形成密封锡层；

8、出气口，包括出气内端和出气外端，所述出气内端长度大于所述出气外端，所述出气内端高度低于所述出气外端，所述出气内端与所述环形密封条相连。

9、作为本技术技术方案的进一步改进，所述第一绝缘条、第二绝缘条和第三绝缘条将所述封装腔分隔为第一导电孤岛和第二导电孤岛。

10、作为本技术技术方案的进一步改进，在密封时包括双无机粘接材料密封；

11、无机粘接材料包括高温无机粘接材料和低温无机粘接材料；

12、当双无机粘接材料密封时：采用高温无机粘接材料和低温无机粘接材料于所述密封区搭配密封；

13、所述高温无机粘接材料与所述低温无机粘接材料的熔点相差大于50℃。

14、作为本技术技术方案的进一步改进，所述出气口为漏斗型出气口。

15、作为本技术技术方案的进一步改进，所述封装腔横截面呈倒梯形。

16、一种led支架的封装器件，适用于上述的led支架，还包括盖板，所述盖板通过所述无机粘接材料与led支架固定连接。

17、作为本技术技术方案的进一步改进，还包括倒装芯片，所述倒装芯片通过回流焊固设于所述封装腔内。

18、作为本技术技术方案的进一步改进，还包括填充物，所述填充物位于所述封装腔内覆盖所述倒装芯片。

19、与现有技术相比，本技术的有益效果为：通过将金属导电层铺设于支架塑胶主体的表面，第一绝缘条将金属导电层划分为用于无机封装的密封区和封装腔，封装腔用于搭载倒装芯片。在封装和使用过程中，盖板通过无机粘接材料与封装体连接，无机粘接材料沿着环形密封条至出气口固化形成密封锡层，有效提高封装体的气密性；出气口中出气外端大于出气内端，使无机封裝工藝更可控。同时，密封区表面的金属镀层的加入还可增强封装体的抗弯曲能力，提高整体led封装生产制程良率。本led支架，具有提高封装体内部气密性的特点。

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【技术保护点】

1.一种LED支架，其特征在于，包括：支架塑胶主体、金属导电层、金属基底和绝缘带；

2.根据权利要求1所述的一种LED支架，其特征在于，所述第一绝缘条、第二绝缘条和第三绝缘条将所述封装腔分隔为第一导电孤岛和第二导电孤岛。

3.根据权利要求1所述的一种LED支架，其特征在于，在密封时包括双无机粘接材料密封；

4.根据权利要求1所述的一种LED支架，其特征在于，所述出气口为漏斗型出气口。

5.根据权利要求1所述的一种LED支架，其特征在于，所述封装腔横截面呈倒梯形。

6.一种LED支架的封装器件，适用于权利要求1-5中任一项所述的LED支架，其特征在于，还包括盖板，所述盖板通过所述无机粘接材料与LED支架固定连接。

7.根据权利要求6所述的一种LED支架的封装器件，其特征在于，还包括倒装芯片，所述倒装芯片通过回流焊固设于所述封装腔内。

8.根据权利要求7所述的一种LED支架的封装器件，其特征在于，还包括填充物，所述填充物位于所述封装腔内覆盖所述倒装芯片。

【技术特征摘要】

1.一种led支架，其特征在于，包括：支架塑胶主体、金属导电层、金属基底和绝缘带；

2.根据权利要求1所述的一种led支架，其特征在于，所述第一绝缘条、第二绝缘条和第三绝缘条将所述封装腔分隔为第一导电孤岛和第二导电孤岛。

3.根据权利要求1所述的一种led支架，其特征在于，在密封时包括双无机粘接材料密封；

4.根据权利要求1所述的一种led支架，其特征在于，所述出气口为漏斗型出气口。

5.根据权利要求1所述的一种led支架...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜志荣，曾照明，肖国伟，侯宇，黄凯航，姚述光，刘桂良，
申请(专利权)人：晶科光电科技香港有限公司，
类型：新型
国别省市：