【技术实现步骤摘要】
本技术属于电池材料领域，尤其涉及一种复合铝箔结构、极片和电池。
技术介绍
1、在目前动力电池技术状态下，集流体在锂离子电池诸多组成零件中的重量占比约为15％左右，而在动力电池高密度、高容量的发展趋势下，集流体作为一种非活性材料，在电池的工作过程中并不能为其提供能量，因此通过减少集流体在重量、体积方面的占比，进而提升活性物质在电池中的应用是提升动力电池能量密度的手段之一，基于此需求背景，对于集流体的技术升级被不断提出。
2、集流体中的铝箔-阳极的接触短路是锂离子电池内短路中最危险的模式，由此导致的安全问题频发。近年来以铝-聚合物膜-铝三明治结构的复合铝箔逐步走向锂电池学术界和产业界的视野，复合铝箔以其轻薄的特性和高安全的技术优势在锂电池应用中体现出巨大的潜力。由于导电层被绝缘的聚合物膜隔离开，无法利用传统的焊接技术把极片两侧的电子有效地引导出来，故当前复合铝箔的焊接多以滚边焊或铆焊为主，大大降低了生产节奏，同时由于制造工序的增加造成电池制备良率指数性下降，给复合铝箔的推广带来了很大的限制。故当前复合铝箔仍无法摆脱工序繁多的窘境。
技术实现思路
1、本技术的目的之一在于：针对现有技术的不足，提出了一种复合铝箔结构，可使基于该复合铝箔结构的产品直接与当前的焊接工序适配，极大地便利了复合铝箔结构的制造、应用和推广，以解决当前复合铝箔无法摆脱增加工序的窘境。
2、为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案：
3、一种复合铝箔结构，包括绝缘体及复合于所述绝缘体
4、优选地，所述铝箔的涂膜部厚度t2与所述绝缘体的厚度t3的比例为t2：t3≤2/3，所述绝缘体的厚度方向两面均设有一个所述涂膜部，其总厚度较之所述预留部相互叠合焊接后的厚度要小，以便在所述涂膜部上形成用于容置活性物质层的凹槽。在所述预留部与所述涂膜部的相接处，可设置有倒角，以便所述涂膜部平滑过度至所述预留部，在凹槽内填充活性物质层后，所述预留部无明显凸出于活性物质层的尖角。所述极耳槽可同步置入极耳片进行一体焊接，只需要一次焊接即可同时完成上下两个所述预留部的焊接和极耳片与所述预留部的焊接。所述空隙可避免极耳片在焊接时焊点与所述绝缘体发生相接，从而降低焊接时对所述绝缘体的影响，焊接完成后可在x型剖面的中部凹陷处做对等分切。
5、优选地，所述铝箔的预留部面积s1与所述铝箔的涂膜部面积s2的比例为1/200≤s1：s2≤1/3。可根据设在所述预留部上的极耳尺寸及设在所述涂膜部上的活性物质层适当调整该比例。
6、优选地，所述涂膜部的方阻范围是5-50mω，预留部的方阻范围是4-20mω。
7、优选地，所述绝缘体厚度为1-10μm，更优选为4μm、5μm、6μm和7μm。
8、优选地，所述铝箔的预留部的厚度为4-10μm，更优选为5μm、5.5μm、6μm和7μm。
9、优选地，所述铝箔的涂膜部的厚度为0.5-2μm，更优选为0.8μm、1μm、1.2μm和1.4μm。
10、优选地，所述铝箔的预留部上设有倒角，所述倒角为圆角或者斜角。
11、本技术的目的之二在于：针对现有技术的不足，而提供一种极片，具有良好的电化学性能。
12、为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案：
13、一种极片，包括上述的复合铝箔结构以及位于所述复合铝箔结构表面的电极层。
14、本技术的目的之三在于：针对现有技术的不足，而提供一种电池，副反应少，首次库伦效率高，循环寿命长。
15、为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案：
16、一种电池，包括上述的极片。
17、相对于现有技术，本技术的有益效果在于：本技术提供的复合铝箔结构包括绝缘体和铝箔，绝缘体厚度方向的两表面各设有一个铝箔，其中铝箔与绝缘体叠合区域为涂膜部，铝箔侧边叠合区域为预留部，将绝缘体与铝箔叠合再对涂膜部作出减薄处理后直接对预留部进行焊接，工序简单操作便捷，无需再进行分步转接焊，与当前规模量产设备匹配性高；同时减少工序，能为企业有效降低成本；预留部直接焊接后厚度薄，对电芯头部空间造成的压力小，可进一步提升电池能量密度，焊接效果好，增强焊接可靠性。
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1.一种复合铝箔结构，其特征在于，包括绝缘体及复合于所述绝缘体的厚度方向的两表面的铝箔，所述铝箔设置有涂膜部及与所述涂膜部为一体结构的预留部；所述预留部的厚度t1与所述涂膜部的厚度t2满足关系式t1：t2≥2，所述预留部相互叠合焊接，所述绝缘体包覆在所述涂膜部内，所述预留部叠合后凸出于所述涂膜部以在所述涂膜部上形成凹槽。
2.根据权利要求1所述的复合铝箔结构，其特征在于，所述铝箔的涂膜部厚度t2与所述绝缘体的厚度t3的比例为t2：t3≤2/3，所述预留部叠合后内陷形成可用于与极耳片同步焊接的极耳槽，相互叠合的所述预留部与所述绝缘体之间形成空隙，相连的两个所述预留部的剖面呈X型。
3.根据权利要求2所述的复合铝箔结构，其特征在于，所述铝箔的预留部面积S1与所述铝箔的涂膜部面积S2的比例为1/200≤S1：S2≤1/3。
4.根据权利要求3所述的复合铝箔结构，其特征在于，所述涂膜部的方阻范围是5-50mΩ，预留部的方阻范围是4-20mΩ。
5.根据权利要求1所述的复合铝箔结构，其特征在于，所述绝缘体厚度为1-10μm。
6.
7.根据权利要求6所述的复合铝箔结构，其特征在于，所述铝箔的涂膜部的厚度为0.5-2μm。
8.根据权利要求1所述的复合铝箔结构，其特征在于，所述铝箔的预留部上设有倒角。
9.一种极片，其特征在于，所述极片包括如权利要求1-8任一项所述的复合铝箔结构以及位于所述复合铝箔结构表面的电极层。
10.一种电池，其特征在于，所述电池包括如权利要求9所述的极片。
...【技术特征摘要】
1.一种复合铝箔结构，其特征在于，包括绝缘体及复合于所述绝缘体的厚度方向的两表面的铝箔，所述铝箔设置有涂膜部及与所述涂膜部为一体结构的预留部；所述预留部的厚度t1与所述涂膜部的厚度t2满足关系式t1：t2≥2，所述预留部相互叠合焊接，所述绝缘体包覆在所述涂膜部内，所述预留部叠合后凸出于所述涂膜部以在所述涂膜部上形成凹槽。
2.根据权利要求1所述的复合铝箔结构，其特征在于，所述铝箔的涂膜部厚度t2与所述绝缘体的厚度t3的比例为t2：t3≤2/3，所述预留部叠合后内陷形成可用于与极耳片同步焊接的极耳槽，相互叠合的所述预留部与所述绝缘体之间形成空隙，相连的两个所述预留部的剖面呈x型。
3.根据权利要求2所述的复合铝箔结构，其特征在于，所述铝箔的预留部面积s1与所述铝箔的涂膜部面积s2的比例为1/200≤s1：s2≤...
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