System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种防焊两面开窗油墨堵孔PCB板及其制作方法技术_技高网

一种防焊两面开窗油墨堵孔PCB板及其制作方法技术

技术编号:44911424 阅读:12 留言:0更新日期:2025-04-08 18:55
本发明专利技术公开了一种防焊两面开窗油墨堵孔PCB板及其制作方法,属于PCB板制作加工技术领域,所述制作方法包括以下步骤:将芯板依次进行压合、钻孔、镀铜和外层图形制作工艺;进行第一次防焊前处理,然后通过油墨进行防焊印刷,再然后在PCB板两面上放置底片后进行防焊曝光后,进行第一次防焊显影,最后进行防焊长烤;进行化金表面处理;进行第二次防焊前处理,然后通过油墨对PCB板上双面开窗孔壁进行防焊堵孔,形成堵孔油墨后,进行第二次防焊显影,将堵孔油墨显影掉部分,最后进行防焊长烤和捞成型工艺形成最终成品。本发明专利技术提供的一种防焊两面开窗油墨堵孔PCB板及其制作方法,能够避免藏药水攻击孔壁铜和化金跳镀的高风险,保证PCB板的质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种防焊两面开窗油墨堵孔pcb板及其制作方法,属于pcb板制作加工。


技术介绍

1、pcb防焊油墨堵孔目的是防止贴件时锡膏贯穿元件面造成短路。常规设计只有不开窗(全堵)和单面开窗(半堵孔)两种。这类设计很好避免了锡膏贯穿短路问题,但因防焊没有两面开窗裸露出焊盘,一些pcb电阻、电容测试需求无法满足。现有技术中出现新的油墨堵孔流程设计和制作方法既可以满足堵孔需求同时两面开窗设计增加pcb测点,有利于pcb电容、电阻测试及贴片后检修。pcb板不开窗、单面开窗和双面开窗如图1所示。现有的双面开窗常规流程包括:压合→钻孔→镀铜→外层图形→防焊前处理→防焊堵孔→防焊印刷→防焊曝光→防焊显影→防焊长烤→化金表面处理→捞成型→成品,上述流程虽然可以实现双面开窗堵孔设计,但是半堵孔后再去做化金表面处理有藏药水攻击孔壁铜和化金跳镀(孔壁不上金)的高风险,影响pcb板的质量。


技术实现思路

1、本专利技术要解决的技术问题是,克服现有技术的缺陷,提供一种防焊两面开窗油墨堵孔pcb板及其制作方法,能够避免藏药水攻击孔壁铜和化金跳镀的高风险,保证pcb板的质量。

2、为解决上述技术问题,本专利技术采用的技术方案为:

3、第一方面,本专利技术提供一种防焊两面开窗油墨堵孔pcb板制作方法,包括以下步骤:

4、将芯板依次进行压合、钻孔、镀铜和外层图形制作工艺,得到pcb板;

5、将pcb板先进行第一次防焊前处理,然后通过油墨进行防焊印刷,再然后在pcb板两面上放置底片后进行防焊曝光后,进行第一次防焊显影,实现防焊图形转移,最后进行防焊长烤;

6、进行化金表面处理,使pcb板上双面开窗孔壁及焊环镀上形成一层镍金层;

7、将pcb板先进行第二次防焊前处理,然后通过油墨对pcb板上双面开窗孔壁进行防焊堵孔,形成堵孔油墨后,进行第二次防焊显影,将堵孔油墨显影掉部分,使pcb板孔内金面露出,最后进行防焊长烤和捞成型工艺形成最终成品。

8、第一次防焊显影采用显影槽数量为四个,显影过程开启强风吹干。

9、第一次防焊显影的显影压力为1.8±0.2 kg/cm2。

10、第一次防焊显影的显影线速为4±0.5m/min。

11、第二次防焊显影采用显影槽数量为两个,显影过程关闭强风吹干。

12、第二次防焊显影的显影压力为1.3±0.2 kg/cm2。

13、第二次防焊显影的显影线速为4.5±0.5m/min。

14、堵孔油墨显影掉深度为2~6mil。

15、第一次防焊显影和第二次防焊显影采用na2co3显影溶液。

16、第二方面,本专利技术提供一种防焊两面开窗油墨堵孔pcb板,由所述防焊两面开窗油墨堵孔pcb板制作方法制作得到。

17、本专利技术的有益效果:本专利技术提供的一种防焊两面开窗油墨堵孔pcb板及其制作方法,将pcb板先进行第二次防焊前处理,然后通过油墨对pcb板上双面开窗孔壁进行防焊堵孔,形成堵孔油墨后,进行第二次防焊显影,将防焊堵孔流程设计在化学镍金流程后,防焊堵孔后仅通过控制显影作业参数显影,化学镍金能够形成化镍金层来很好保护孔壁,避免油墨堵孔制作流程中藏药水攻击孔壁铜,保证pcb板的质量。

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【技术保护点】

1.一种防焊两面开窗油墨堵孔PCB板制作方法,其特征在于:包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种防焊两面开窗油墨堵孔PCB板制作方法,其特征在于:第一次防焊显影采用显影槽数量为四个,显影过程开启强风吹干。

3.根据权利要求1所述的一种防焊两面开窗油墨堵孔PCB板制作方法,其特征在于:第一次防焊显影的显影压力为1.8±0.2 Kg/cm2。

4.根据权利要求1所述的防焊两面开窗油墨堵孔PCB板制作方法,其特征在于:第一次防焊显影的显影线速为4±0.5m/min。

5.根据权利要求1所述的防焊两面开窗油墨堵孔PCB板制作方法,其特征在于:第二次防焊显影采用显影槽数量为两个,显影过程关闭强风吹干。

6.根据权利要求1所述的防焊两面开窗油墨堵孔PCB板制作方法,其特征在于:第二次防焊显影的显影压力为1.3±0.2 Kg/cm2。

7.根据权利要求1所述的防焊两面开窗油墨堵孔PCB板制作方法,其特征在于:第二次防焊显影的显影线速为4.5±0.5m/min。

8.根据权利要求1所述的防焊两面开窗油墨堵孔PCB板制作方法,其特征在于:堵孔油墨显影掉深度为2~6mil。

9.根据权利要求1所述的防焊两面开窗油墨堵孔PCB板制作方法,其特征在于:第一次防焊显影和第二次防焊显影采用Na2CO3显影溶液。

10.一种防焊两面开窗油墨堵孔PCB板,其特征在于:由权利要求1到9任一项所述防焊两面开窗油墨堵孔PCB板制作方法制作得到。

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【技术特征摘要】

1.一种防焊两面开窗油墨堵孔pcb板制作方法,其特征在于:包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种防焊两面开窗油墨堵孔pcb板制作方法,其特征在于:第一次防焊显影采用显影槽数量为四个,显影过程开启强风吹干。

3.根据权利要求1所述的一种防焊两面开窗油墨堵孔pcb板制作方法,其特征在于:第一次防焊显影的显影压力为1.8±0.2 kg/cm2。

4.根据权利要求1所述的防焊两面开窗油墨堵孔pcb板制作方法,其特征在于:第一次防焊显影的显影线速为4±0.5m/min。

5.根据权利要求1所述的防焊两面开窗油墨堵孔pcb板制作方法,其特征在于:第二次防焊显影采用显影槽数量为两个,显影过程关闭强风吹干。

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【专利技术属性】
技术研发人员:黄江华
申请(专利权)人:黄石沪士电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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