【技术实现步骤摘要】
本申请涉及散热，尤其涉及一种用于无线充电的模组结构。
技术介绍
1、现有技术中，手机无线充电器中的芯片组件的导热路径主要为：芯片组件－电路板－散热外壳。因此芯片组件的热传导需要经过电路板，而电路板通常为fr4材料(玻璃纤维增强环氧树脂层压板)，fr4的导热系数较低，会导致芯片组件散热效果差，出现热量聚集、温度升高的情况。当芯片组件温度升高时，会导致芯片组件超温而引发过温保护机制，使得手机无线充电器的充电效率降低。
技术实现思路
1、本申请实施例旨在提供一种模组结构，以至少能够改善芯片组件散热效果差的问题。
2、本申请实施例为了解决上述技术问题，采用以下技术方案：
3、第一方面，本申请实施例提供一种模组结构，所述模组结构包括电路板、散热壳体和芯片组件；所述散热壳体与所述电路板围设形成容置空间；所述芯片组件设置于所述电路板的一侧，并位于所述容置空间内；其中，所述散热壳体设置有凸台，所述凸台与所述芯片组件导热连接。
4、在一些实施例中，所述模组结构还包括导热构件，所述导热构件设置于所述凸台与所述芯片组件之间，所述导热构件具有柔性。
5、在一些实施例中，所述导热构件包括导热胶、导热层和导热弹性件中的至少一者。
6、在一些实施例中，所述导热构件包括导热胶和导热层，所述导热层设置于所述芯片组件背离所述电路板的一侧，所述导热胶设置于所述导热层与所述凸台之间；其中，所述导热层的导热系数大于所述导热胶的导热系数。
7、在一些实施
8、在一些实施例中，所述保护层还覆盖所述芯片的至少部分顶面。
9、在一些实施例中，所述凸台呈薄壁壳体状。
10、在一些实施例中，所述散热壳体的导热系数大于所述电路板的导热系数。
11、在一些实施例中，所述电路板的相对两侧分别设置有发射线圈和走线层，所述芯片组件设置于所述走线层背离所述发射线圈的一侧。
12、在一些实施例中，所述凸台的数量为多个，多个所述凸台与一个所述芯片组件导热连接。
13、在一些实施例中，所述芯片组件的数量为多个，多个所述芯片组件与一个所述凸台导热连接。
14、在一些实施例中，所述凸台和所述芯片组件的数量均为多个，多个所述凸台中的一个所述凸台与多个所述芯片组件中的一个所述芯片组件导热连接。
15、本申请实施例的模组结构，散热壳体通过凸台与芯片组件导热连接，芯片组件的热量可以直接传递至散热壳体，提高芯片组件的散热效率，改善芯片组件散热效果差的问题，改善模组结构因温度过高而导致充电效率降低的问题。
16、上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种模组结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的模组结构，其特征在于，所述模组结构还包括导热构件，所述导热构件设置于所述凸台与所述芯片组件之间，所述导热构件具有柔性。
3.根据权利要求2所述的模组结构，其特征在于，所述导热构件包括导热胶、导热层和导热弹性件中的至少一者。
4.根据权利要求2所述的模组结构，其特征在于，所述导热构件包括导热胶和导热层，所述导热层设置于所述芯片组件背离所述电路板的一侧，所述导热胶设置于所述导热层与所述凸台之间；
5.根据权利要求1至4任一项所述的模组结构，其特征在于，所述芯片组件包括芯片和保护层，所述保护层覆盖所述芯片的至少部分侧面；
6.根据权利要求5所述的模组结构，其特征在于，所述保护层还覆盖所述芯片的至少部分顶面。
7.根据权利要求1所述的模组结构，其特征在于，所述凸台呈薄壁壳体状。
8.根据权利要求7所述的模组结构，其特征在于，所述散热壳体的导热系数大于所述电路板的导热系数。
9.根据权利要求1所述的模组结构，其特征在于，所述电路板的相
10.根据权利要求1所述的模组结构，其特征在于，
...【技术特征摘要】
1.一种模组结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的模组结构，其特征在于，所述模组结构还包括导热构件，所述导热构件设置于所述凸台与所述芯片组件之间，所述导热构件具有柔性。
3.根据权利要求2所述的模组结构，其特征在于，所述导热构件包括导热胶、导热层和导热弹性件中的至少一者。
4.根据权利要求2所述的模组结构，其特征在于，所述导热构件包括导热胶和导热层，所述导热层设置于所述芯片组件背离所述电路板的一侧，所述导热胶设置于所述导热层与所述凸台之间；
5.根据权利要求1至4任一项所述的模组结构，其特征在于，所述芯片组...
【专利技术属性】
技术研发人员：李锃，罗志军，卢建，
申请(专利权)人：伏达半导体合肥股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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