【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片，例如涉及一种用于合封芯片的参数修调方法、装置和合封芯片。
技术介绍
1、trim修调是指在芯片测试过程中，对芯片中的某些参数，如参考电压、偏置电流、带隙电压和/或震荡电路频率等，进行微调，使参数的值接近目标值(target value)，从而使芯片符合参数指标的要求，以优化芯片的性能，提高芯片的良率。
2、相关技术中，采用集成电路自动测试设备(automatic test equipment，ate)与待修调芯片进行交互实现芯片的trim修调。例如，在修调测试过程中，使用ate对待修调芯片的时钟模块的相关参数进行手动trim修调，改变修调值，将其输出频率修调至目标频率范围，从而提高芯片的良率，保证出货芯片的质量。
3、相关技术中基于ate的芯片trim修调方法，虽然一定程度上满足了早期芯片生产和测试的需求，但是随着芯片的快速发展，如多die合封芯片的出现，其效率低下的问题也逐渐显现。综上，基于ate的芯片trim修调方法，无法满足当前合封芯片快速生产和发展的需求。
4、需要说明的是，在上述
技术介绍
部分公开的信息仅用于加强对本申请的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
技术实现思路
1、为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。
2、本公开实施例提供了一种
3、在一些实施例中，提供了一种用于合封芯片的参数修调方法，应用于合封芯片中的主芯片，包括：获得待修调参数和待修调参数对应的目标修调值；控制主芯片按照预设档位运行，并对主芯片进行采样，获得待修调参数对应的待修调模拟值；其中，预设档位预先保存于主芯片和/或从芯片内，不同预设档位对应有不同的待修调参数输出值；将待修调模拟值与目标修调值进行比较，确定出目标档位；控制主芯片按照目标档位运行，以完成主芯片的参数修调。
4、可选地，预设档位数量为多个，控制主芯片按照预设档位运行，包括：按照预设档位对应的待修调参数输出值的数值大小，对多个预设档位进行排序，获得预设档位序列；依次调取预设档位序列中的预设档位，并控制主芯片按照预设档位运行。
5、可选地，依次调取预设档位序列中的预设档位，并控制主芯片按照预设档位运行，包括：获取预设档位的数量；在预设档位的数量大于或等于数量阈值的情况下，采用二分法依次调取预设档位序列中的预设档位，并控制主芯片按照预设档位运行；在预设档位的数量小于数量阈值的情况下，采用遍历法依次调取预设档位序列中的预设档位，并控制主芯片按照预设档位运行。
6、可选地，主芯片包括逐次逼近型模数转换器；对主芯片进行采样，获得待修调参数对应的待修调模拟值，包括：对主芯片的待修调参数进行采样，获得待修调参数对应的模拟信号；将待修调参数对应的模拟信号发送至逐次逼近型模数转换器，获得逐次逼近型模数转换器输出的数字信号；将逐次逼近型模数转换器输出的数字信号作为待修调参数对应的待修调模拟值。
7、可选地，将待修调模拟值与目标修调值进行比较，确定出目标档位，包括：对待修调模拟值进行滤波处理，获得待修调基准值；将待修调基准值与目标修调值进行比较，确定出目标档位。
8、可选地，将待修调基准值与目标修调值进行比较，确定出目标档位，包括：计算待修调基准值与目标修调值的差值，获得第一差异值；在第一差异值的绝对值小于或等于第一差值阈值时，将第一差异值对应的预设档位作为目标档位；在第一差异值的绝对值大于第一差值阈值时，控制主芯片按照下一个预设档位运行，并重新对主芯片进行采样，获得待修调参数。
9、可选地，将待修调基准值与目标修调值进行比较，确定出目标档位，包括：计算待修调基准值与目标修调值的差值，获得第一差异值；在第一差异值的绝对值小于或等于第一差值阈值时，将第一差异值对应的预设档位记为正确档位；将绝对值最小的第一差异值对应的正确档位作为目标档位。
10、在一些实施例中，提供了一种用于合封芯片的参数修调方法，应用于合封芯片中的从芯片，包括：获得待修调参数和待修调参数对应的目标修调值；控制从芯片按照预设档位运行，并对从芯片进行采样，获得待修调参数对应的待修调模拟值；其中，预设档位预先保存于主芯片和/或从芯片内，不同预设档位对应有不同的待修调参数输出值；向主芯片发送待修调模拟值，以使主芯片：将待修调模拟值与目标修调值进行比较，确定出目标档位；将目标档位发送至从芯片，并控制从芯片按照目标档位运行，以完成从芯片的参数修调。
11、在一些实施例中，提供了一种用于合封芯片的参数修调装置，包括处理器和存储有程序指令的存储器，所述处理器被配置为在运行所述程序指令时，执行如上述实施例所述的用于合封芯片的参数修调方法。
12、在一些实施例中，提供了一种合封芯片，包括：主芯片；从芯片，与主芯片通信连接；其中，主芯片和/或从芯片安装有如上述实施例所述的用于合封芯片的参数修调装置。
13、本公开实施例提供的用于合封芯片的参数修调方法、装置和合封芯片，能够实现以下技术效果：
14、本公开实施例中，通过预先在主芯片和/或从芯片内设定好预设档位，控制主芯片按照预设档位运行，以模拟待修调合封芯片在不同的待修调参数输出值下，实际的工作状态，进而对主芯片进行采样，能够获得代表主芯片在实际工作环境中待修调模拟值。再将待修调模拟值与目标修调值进行比较，以确定出目标档位并控制主芯片按照目标档位运行，实现了主芯片的trim修调。本公开实施例通过模拟实际的工作状态，进行主芯片的trim修调的同时，无需依赖ate，减少人工干预和误差，降低了生产成本，提高了合封芯片的trim修调测试精度和效率。
15、以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种用于合封芯片的参数修调方法，其特征在于，应用于合封芯片中的主芯片，包括：
2.根据权利要求1所述的参数修调方法，其特征在于，预设档位数量为多个，控制主芯片按照预设档位运行，包括：
3.根据权利要求2所述的参数修调方法，其特征在于，依次调取预设档位序列中的预设档位，并控制主芯片按照预设档位运行，包括：
4.根据权利要求1至3中任一项所述的参数修调方法，其特征在于，主芯片包括逐次逼近型模数转换器；对主芯片进行采样，获得待修调参数对应的待修调模拟值，包括：
5.根据权利要求1至3中任一项所述的参数修调方法，其特征在于，将待修调模拟值与目标修调值进行比较，确定出目标档位，包括：
6.根据权利要求5所述的参数修调方法，其特征在于，将待修调基准值与目标修调值进行比较，确定出目标档位，包括：
7.根据权利要求5所述的参数修调方法，其特征在于，将待修调基准值与目标修调值进行比较，确定出目标档位，包括：
8.一种用于合封芯片的参数修调方法，其特征在于，应用于合封芯片中的从芯片，包括：
9.一种用
10.一种合封芯片，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种用于合封芯片的参数修调方法，其特征在于，应用于合封芯片中的主芯片，包括：
2.根据权利要求1所述的参数修调方法，其特征在于，预设档位数量为多个，控制主芯片按照预设档位运行，包括：
3.根据权利要求2所述的参数修调方法，其特征在于，依次调取预设档位序列中的预设档位，并控制主芯片按照预设档位运行，包括：
4.根据权利要求1至3中任一项所述的参数修调方法，其特征在于，主芯片包括逐次逼近型模数转换器；对主芯片进行采样，获得待修调参数对应的待修调模拟值，包括：
5.根据权利要求1至3中任一项所述的参数修调方法，其特征在于，将待修调模拟值与目标修调值进行比较，...
【专利技术属性】
技术研发人员：林敏，黄金煌，
申请(专利权)人：北京紫光青藤微系统有限公司，
类型：发明
国别省市：
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