【技术实现步骤摘要】
本申请实施例涉及计算机，具体涉及一种芯片散热器及计算机设备。
技术介绍
1、随着芯片算力的提升，芯片功耗随之增大，芯片功耗的增大会导致芯片运行时产生更多的热量，这对芯片散热器的散热能力提出了更高的要求。因此如何提高芯片散热器的散热能力，成为了本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请实施例提供一种芯片散热器及计算机设备，以提高芯片散热器的散热能力。
2、为实现上述目的，本专利技术实施例提供如下技术方案：
3、本申请实施例提供一种芯片散热器，包括：
4、液冷换热腔，设置于芯片的表面，所述液冷换热腔填充有用于吸收所述芯片产生的热量的冷却液，所述液冷换热腔包括输入所述冷却液的第一进液口和输出所述冷却液的第一出液口；
5、蒸发相变腔，与所述液冷换热腔连通，包括第二进液口和第二出液口，所述第二进液口接收来自所述液冷换热腔的第一出液口的冷却液，所述第二出液口将存储于所述蒸发相变腔的冷却液传输至所述液冷换热腔的第一进液口；
6、液化冷却腔，所述液化冷却腔设置于所述液冷换热腔与所述蒸发相变腔之间；
7、第一涡流管，包括提供第一压缩气体的热气流的第一热端，和提供所述第一压缩气体的冷气流的第一冷端，其中，第一热端延伸至所述蒸发相变腔并将来自所述液冷换热腔的部分冷却液气化，所述第一冷端延伸至所述液化冷却腔。
8、可选的，还包括：风冷对流腔，环绕所述液冷换热腔、液化冷却腔和所述芯片；
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10、可选的，还包括：第一液冷通道，连接所述蒸发相变腔的第二出液口与所述液冷换热腔的第一进液口；
11、第二液冷通道，连接所述液冷换热腔的第一出液口与所述蒸发相变腔的第二进液口。
12、可选的，所述第二液冷通道包括：
13、止逆阀，设置于第二液冷通道连接的所述蒸发相变腔的第二进液口，用于防止冷却液回流。
14、可选的，所述液化冷却腔的内表面设置第一散热鳍；
15、所述液冷换热腔的外表面设置第二散热鳍；
16、所述第一散热鳍以及所述第二散热鳍的材料包括铝或铜。
17、可选的，所述蒸发相变腔远离所述液冷换热腔设置。
18、可选的，还包括：壳体；
19、所述壳体具有第一壳体空间和风冷对流腔；
20、所述蒸发相变腔、所述第一热端设置于所述第一壳体空间。
21、可选的，所述第二涡流管的第二冷端位于所述风冷对流腔的边侧区域，为风冷对流腔的边侧和底部提供冷气流；
22、所述风冷对流腔与芯片所在的基板间设置有第一通孔，所述第一通孔连通所述风冷对流腔与所述壳体的外侧。
23、可选的，还包括：外壳背板，设置于芯片所在的基板远离所述芯片的一侧；所述外壳背板具有第二壳体空间；
24、所述基板的表面具有第二通孔，用于连通所述风冷对流腔和所述第二壳体空间。
25、可选的，还包括：
26、第一气体输入口，设置于所述第一涡流管，用于向所述第一涡流管内输入第一压缩气体；
27、第二气体输入口，设置于所述第二涡流管，用于向所述第二涡流管内输入第二压缩气体。
28、可选的，所述冷却液的沸点为40摄氏度度至50摄氏度；
29、所述第一压缩气体以及所述第二压缩气体为当处于零下60摄氏度时不凝露不结霜的气体；
30、所述第一涡流管和所述第二涡流管的材料包括：不锈钢或铜。
31、本申请实施例还提供一种计算机设备，包括如上所述的芯片散热器。
32、本申请实施例提供的芯片散热器，包括：液冷换热腔，液冷换热腔设置于芯片的表面，可以通过液冷换热腔填充的冷却液吸收芯片产生的热量，并且冷却液通过液冷换热腔的第一进液口和第一出液口，进出液冷换热腔；蒸发相变腔，与液冷换热腔连通，具体的，蒸发相变腔具有与液冷换热腔的第一出液口连通的第二进液口，可以接收来自液冷换热腔的冷却液，具有与液冷换热腔的第一进液口连通的第二出液口，可以将存储于蒸发相变腔的冷却液传输至液冷换热腔；液冷换热腔与蒸发相变腔之间设置有液化冷却腔，可以对液冷换热腔与蒸发相变腔之间传输的冷却液进行冷却；第一涡流管，包括提供第一压缩气体的热气流的第一热端，和提供第一压缩气体的冷气流的第一冷端，第一热端延伸至蒸发相变腔并将来自液冷换热腔的部分冷却液气化，第一冷端延伸至液化冷却腔；从而，延伸至液化冷却腔的第一涡流管的第一冷端提供的冷气流可以冷却液冷换热腔与蒸发相变腔之间传输的冷却液(包含流向液冷换热腔的冷却液)，延伸至蒸发相变腔的第一涡流管的第一热端提供的热气流可以汽化蒸发相变腔内的部分冷却液，使得蒸发相变腔内还未气化的部分冷却液，受气化冷却液的压力推动，从蒸发相变腔流向液冷换热腔，再从液冷换热腔流回蒸发相变腔，实现冷却液的循环流动。
33、可见，芯片散热器结合使用由液冷换热腔、液化冷却腔、蒸发相变腔、以及第一涡流管组成的芯片散热器，通过填充有冷却液的液冷换热腔传导芯片的热量，并由蒸发相变腔内第一涡流管的第一冷端提供的冷气流对冷却液进行降温，由蒸发相变腔内第一涡流管的第一热端提供的热气流对部分冷却液进行气化，可以实现冷却液在液冷换热腔和蒸发相变腔间的流动以及流向液冷换热腔的冷却液的降温，从而提升热交换效率，提高芯片散热器的散热能力。
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1.一种芯片散热器，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的芯片散热器，其特征在于，还包括：
3.如权利要求1所述的芯片散热器，其特征在于，还包括：
4.如权利要求3所述的芯片散热器，其特征在于，所述第二液冷通道包括：
5.如权利要求1所述的芯片散热器，其特征在于，所述液化冷却腔的内表面设置第一散热鳍；
6.根据权利要求1所述的芯片散热器，其特征在于，所述蒸发相变腔远离所述液冷换热腔设置。
7.根据权利要求2所述的芯片散热器，其特征在于，还包括：壳体；
8.根据权利要求7所述的芯片散热器，其特征在于，所述第二涡流管的第二冷端位于所述风冷对流腔的边侧区域，为风冷对流腔的边侧和底部提供冷气流；
9.如权利要求8所述的芯片散热器，其特征在于，还包括：外壳背板，设置于芯片所在的基板远离所述芯片的一侧；所述外壳背板具有第二壳体空间；
10.如权利要求2所述的芯片散热器，其特征在于，还包括：
11.如权利要求2所述的芯片散热器，其特征在于，所述冷却液的沸点为40摄氏度度至
12.一种计算机设备，其特征在于，包括如权利要求1-11任一项所述的芯片散热器。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片散热器，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的芯片散热器，其特征在于，还包括：
3.如权利要求1所述的芯片散热器，其特征在于，还包括：
4.如权利要求3所述的芯片散热器，其特征在于，所述第二液冷通道包括：
5.如权利要求1所述的芯片散热器，其特征在于，所述液化冷却腔的内表面设置第一散热鳍；
6.根据权利要求1所述的芯片散热器，其特征在于，所述蒸发相变腔远离所述液冷换热腔设置。
7.根据权利要求2所述的芯片散热器，其特征在于，还包括：壳体；
8.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：程鹏，杨晓君，钱晓峰，孙浩天，
申请(专利权)人：海光信息技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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