【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及包括包围多个集成电路(ic)的热管的电子装置。
技术介绍
1、电子装置可以包括多个部件。当通过电子装置提供服务时，多个部件中的一部分可能具有比多个部件中的其它部分更高的温度。例如，电子装置可以包括辐射结构，以降低多个部件中的一部分的温度。
2、上述信息作为背景信息来呈现，仅用以帮助理解本公开。关于上述内容中的任何内容是否可以适用为相对于本公开的现有技术，没有作出任何确定，并且没有作出任何断言。
技术实现思路
1、技术方案
2、提供了一种电子装置。电子装置可以包括印刷电路板(pcb)，印刷电路板(pcb)包括第一表面以及与第一表面相反的第二表面。电子装置可以包括处于第二表面上的处理器。电子装置可以包括处于第二表面上的部分地接触在处理器上的散热器。电子装置可以包括处于第一表面上的第一集成电路(ic)。电子装置可以包括处于第一表面上的与第一ic间隔开的第二ic。电子装置可以包括热管，该热管包括：第一部分，处于第一表面上，分别连接至第一ic和第二ic，当在与第一表面所面对的第一方向相反的第二方向上观察第一表面时，第一部分包围第一ic和第二ic；以及第二部分，从第一部分延伸至散热器。
【技术保护点】
1.一种电子装置(100)，包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，还包括：
3.根据权利要求2所述的电子装置，还包括：
4.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述出口面对部分地接触在所述处理器(353)上的所述散热器(280)。
5.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述处理器(353)配置为：
6.根据权利要求5所述的电子装置，其中，所述处理器(353)还配置为：
7.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述处理器(353)配置为：
8.根据权利要求7所述的电子装置，其中，所述处理器(353)还配置为：
9.根据权利要求2所述的电子装置，还包括：
10.根据权利要求1所述的电子装置，还包括：
11.根据权利要求1所述的电子装置，还包括：
12.根据权利要求1所述的电子装置，还包括：
13.根据权利要求12所述的电子装置，还包括：
14.根据权利要求12所述的电子装置，还包括：
15.根据权利要求1所述的电
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种电子装置(100)，包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，还包括：
3.根据权利要求2所述的电子装置，还包括：
4.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述出口面对部分地接触在所述处理器(353)上的所述散热器(280)。
5.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述处理器(353)配置为：
6.根据权利要求5所述的电子装置，其中，所述处理器(353)还配置为：
7.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述处理器(35...
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