【技术实现步骤摘要】
本技术涉及贴片整流桥应用，特别涉及一种高导热贴片整流桥。
技术介绍
1、目前市面上的贴片整流桥基本是全塑封的，其标称电流与内部芯片的参数相同，但是实际应用考虑到整流桥的耗散功率以及导热的问题，实际应用只能适合低电流使用。它一般包括塑封外壳、四个二极管、铜框架以及四根引脚，四个二极管焊接在铜框架上，塑封外壳包裹住铜框架和四个二极管，但是现有的贴片整流桥存在以下问题：一、现有的贴片整流桥全塑封，散热差。二、现有的贴片整流桥焊接后底部与pcb会存在一定的缝隙，热量只能通过引脚传导。三、极管芯片尺寸受封装限制，无法放更大芯片。四、现有的贴片整的散热性能不佳，整流桥的性能受限。五、料带式生产对设备要求高。因此现有的贴片整流桥的结构需要作进一步改进。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种散热效果好的高导热贴片整流桥。
2、本技术的第一技术目的是这样实现的：
3、一种高导热贴片整流桥，包括塑封外壳、覆铜陶瓷基板、第一二极管、第二二极管、第三二极管以及第四二极管，覆铜陶瓷基板的正面烧结有第一正极铜片、第一负极铜片、第一交流铜片以及第二交流铜片，覆铜陶瓷基板的背面设有第二正极铜片、第二负极铜片、第三交流铜片以及第四交流铜片，第一正极铜片、第一负极铜片、第一交流铜片以及第二交流铜片分别与第二正极铜片、第二负极铜片、第三交流铜片以及第四交流铜片连接，第一二极管的阴极、第二二极管的阴极分别焊接于第一交流铜片、第二交流铜片上，第三二极管的阴极和第四二极管的阴极焊接于第一正极铜片上
4、本技术还可以作以下进一步改进。
5、本技术还包括第一导电片、第二导电片、第三导电片以及第四导电片、第一二极管的阳极通过第一导电片与第一负极铜片连接，第二二极管的阳极通过第二导电片与第一负极铜片连接，第三二极管的阳极通过第三导电片与第二交流铜片连接，第四二极管的阳极通过第四导电片与第一交流铜片连接。
6、本技术还包括第一连接铜柱、第二连接铜柱、第三连接铜柱、第四连接铜柱，第一连接铜柱、第二连接铜柱、第三连接铜柱、第四连接铜柱贯穿覆铜陶瓷基板，第一连接铜柱的两端分别与第一正极铜片、第二正极铜片连接，第二连接铜柱的两端分别与第一负极铜片、第二负极铜片连接，第三连接铜柱的两端分别与第一交流铜片、第三交流铜片连接，第四连接铜柱的两端分别与第二交流铜片、第四交流铜片连接。
7、本技术的有益效果如下：
8、1、本技术采用覆铜陶瓷基板作为底座，覆铜陶瓷基板的热阻比常规的环氧塑封材料的热阻低很多，具有更高的散热效率。因此本技术整流桥的散热效果好。本技术的覆铜陶瓷基板是作为产品内部与pcb直接的电气连接与散热途径。覆铜陶瓷基板，覆铜陶瓷基板具有极好的热循环性、形状稳定、刚性好、导热率高、可靠性高，覆铜面可以刻蚀出各种图形的特点，并且它是一种无污染、无公害的绿色产品，使用温度相当广泛，可以从-55℃~850℃，热膨胀系数接近于硅。
9、2、本技术采用覆铜陶瓷基板，加工工艺不需要采用大型的装配机，可以使用普通的装配技术即可完成加工。
10、3、本技术与pcb电路板焊接的多片铜片，比现有的技术的整流桥的引脚的面积大，而且位置设计在覆铜陶瓷基板的底部，本实用通过覆铜陶瓷基板直接把二极管的发热传导到pcb电路板上，散热更加高效方便。
11、4、相对于现有的贴片整流桥外观尺寸相差不多，但是其内部的芯片摆放空间更大，可以放下更大的芯片。
12、5、由于优化了散热和芯片摆放空间，本技术可以实现更大的整流能力。
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1.一种高导热贴片整流桥，其特征是，包括塑封外壳（1）、覆铜陶瓷基板（2）、第一二极管（D1）、第二二极管（D2）、第三二极管（D3）以及第四二极管（D4），覆铜陶瓷基板（2）的正面烧结有第一正极铜片（5）、第一负极铜片（6）、第一交流铜片（3）以及第二交流铜片（4），覆铜陶瓷基板（2）的背面设有第二正极铜片（10）、第二负极铜片（9）、第三交流铜片（8）以及第四交流铜片（7），第一正极铜片（5）、第一负极铜片（6）、第一交流铜片（3）以及第二交流铜片（4）分别与第二正极铜片（10）、第二负极铜片（9）、第三交流铜片（8）以及第四交流铜片（7）连接，第一二极管（D1）的阴极、第二二极管（D2）的阴极分别焊接于第一交流铜片（3）、第二交流铜片（4）上，第三二极管（D3）的阴极和第四二极管（D4）的阴极焊接于第一正极铜片（5）上，塑封外壳（1）包裹住覆铜陶瓷基板（2），覆铜陶瓷基板（2）的背面在塑封外壳（1）上裸露。
2.根据权利要求1所述高导热贴片整流桥，其特征是，还包括第一导电片（11）、第二导电片（12）、第三导电片（13）以及第四导电片（14）、第一二极管（D1）
3.根据权利要求2所述高导热贴片整流桥，其特征是，还包括第一连接铜柱（15）、第二连接铜柱（16）、第三连接铜柱（17）、第四连接铜柱（18），第一连接铜柱（15）、第二连接铜柱（16）、第三连接铜柱（17）、第四连接铜柱（18）贯穿覆铜陶瓷基板（2），第一连接铜柱（15）的两端分别与第一正极铜片（5）、第二正极铜片（10）连接，第二连接铜柱（16）的两端分别与第一负极铜片（6）、第二负极铜片（9）连接，第三连接铜柱（17）的两端分别与第一交流铜片（3）、第三交流铜片（8）连接，第四连接铜柱（18）的两端分别与第二交流铜片（4）、第四交流铜片（7）连接。
...【技术特征摘要】
1.一种高导热贴片整流桥，其特征是，包括塑封外壳（1）、覆铜陶瓷基板（2）、第一二极管（d1）、第二二极管（d2）、第三二极管（d3）以及第四二极管（d4），覆铜陶瓷基板（2）的正面烧结有第一正极铜片（5）、第一负极铜片（6）、第一交流铜片（3）以及第二交流铜片（4），覆铜陶瓷基板（2）的背面设有第二正极铜片（10）、第二负极铜片（9）、第三交流铜片（8）以及第四交流铜片（7），第一正极铜片（5）、第一负极铜片（6）、第一交流铜片（3）以及第二交流铜片（4）分别与第二正极铜片（10）、第二负极铜片（9）、第三交流铜片（8）以及第四交流铜片（7）连接，第一二极管（d1）的阴极、第二二极管（d2）的阴极分别焊接于第一交流铜片（3）、第二交流铜片（4）上，第三二极管（d3）的阴极和第四二极管（d4）的阴极焊接于第一正极铜片（5）上，塑封外壳（1）包裹住覆铜陶瓷基板（2），覆铜陶瓷基板（2）的背面在塑封外壳（1）上裸露。
2.根据权利要求1所述高导热贴片整流桥，其特征是，还包括第一导电片（11）、第二导...
【专利技术属性】
技术研发人员：林俊权，徐海洪，
申请(专利权)人：广东瑞淞电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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