【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体，尤其涉及一种散热组件、功率器件及车辆。
技术介绍
1、集成电路技术的不断发展使得半导体器件的特征尺寸逐渐减小，功率密度越来越高，其逐渐趋于小型化、高功率密度化，这对半导体器件的热管理技术提出了更高的要求。
2、在半导体散热领域中，常常通过歧管散热组件对半导体器件进行散热，但是常见的歧管散热组件结构简单，无法解决半导体器件上的局部热点问题，会使高功率半导体器件上的温度分布不均匀。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种散热组件，能够改善待散热件上的温度分布均匀性，以至少部分的解决上述技术问题。
2、为了实现上述目的，本申请实施例提供一种散热组件，包括：
3、基板，所述基板上覆有与所述待散热件对应的热点区；
4、微流道层，具有微流道且位于所述基板背离所述待散热件的一侧；及
5、歧管层，位于所述微流道层背离所述基板的一侧；
6、其中，所述歧管层包括与所述微流道连通的流入通道，且所述流入通道对应所述热点区设置。
7、在一些实施例中，所述流入通道在所述基板上的正投影与所述热点区至少部分重叠。
8、在一些实施例中，所述热点区包括第一局部热点区和第二局部热点区，所述第一局部热点区位于所述第二局部热点区的至少一侧，所述第一局部热点区具有第一热点温度，所述第二局部热点区具有第二热点温度，且所述第一热点温度大于所述第二热点温度；
9、所述流入通道对应所述第一局部热点区设置。p>
10、在一些实施例中，所述流入通道在所述第一表面上的正投影与所述第一局部热点区至少部分重叠。
11、在一些实施例中，所述基板上还覆有与所述热点区相邻的非热点区，所述非热点区的温度小于所述热点区的温度；
12、所述歧管层还包括与所述微流道相连通的第一流出通道，所述第一流出通道在所述基板上的正投影与所述非热点区至少部分重叠。
13、在一些实施例中，所述非热点区包括第一子非热点区和第二子非热点区，所述第一子非热点区和所述第二子非热点区分别位于所述热点区沿第一方向的两侧，所述第一方向与所述基板平行；
14、所述第一流出通道包括与所述微流道相连通的第一子流出通道和第二子流出通道，所述第一子流出通道与所述第一子非热点区至少部分重叠，所述第二子流出通道与所述第二子非热点区至少部分重叠，且所述第一子流出通道和所述第二子流出通道分别位于所述流入通道沿所述第一方向的两侧。
15、在一些实施例中，所述第一子流出通道和所述第二子流出通道均沿第二方向延伸；
16、所述第一子流出通道沿所述第二方向的尺寸大于或等于所述微流道层沿所述第二方向的尺寸；及
17、所述第二方向与所述第一表面平行且与所述第一方向相交。
18、在一些实施例中，在与一个所述热点区对应的一个所述流入通道中，所述流入通道包括沿第一方向间隔设置的多个子流入通道，且一个所述子流入通道与一个所述第一局部热点区对应设置，所述第一方向与所述第一表面平行。
19、在一些实施例中，所述歧管层还包括与所述微流道相连通的第二流出通道，所述第二流出通道在所述第一表面上的正投影与所述第二局部热点区至少部分重叠。
20、在一些实施例中，所述第二流出通道沿第二方向延伸，且位于相邻两个所述子流入通道之间，所述第二方向与所述第一表面平行且与所述第一方向相交。
21、在一些实施例中，所述第一局部热点区包括第一子局部热点区和第二子局部热点区，所述第二子局部热点区位于所述第一子局部热点区沿第二方向的两侧，所述第一子局部热点区的温度大于所述第二子局部热点区的温度，所述第二方向与所述第一表面平行且与所述第一方向相交；及
22、所述子流入通道包括第一通道部分和第二通道部分，所述第一通道部分对应所述第一子局部热点区设置，所述第二通道部分对应所述第二子局部热点区设置，且所述第一通道部分沿所述第一方向的尺寸大于所述第二通道部分沿所述第一方向的尺寸。
23、在一些实施例中，所述基板上覆有间隔排列的多个所述热点区，每一所述热点区对应设置有至少一个所述子流入通道。
24、在一些实施例中，还包括位于所述歧管层背离所述基板一侧的进口，所述进口与所述流入通道相连通，且对应一个所述热点区设置。
25、在一些实施例中，所述歧管层还包括分流通道，所述分流通道的一端与所述进口连通，另一端与所述流入通道相连通。
26、在一些实施例中，还包括位于所述歧管层背离所述基板一侧的出口，所述出口与所述第一流出通道相连通，且对应所述热点区设置。
27、在一些实施例中，所述歧管层还包括与所述出口连通的汇流通道，所述汇流通道与所述第一流出通道相连通。
28、在一些实施例中，所述热点区沿第二方向间隔排列，所述第二方向与所述第一表面平行且与所述第一方向相交；
29、所述非热点区还包括第三子非热点区，所述第三子非热点区位于相邻所述热点区之间。
30、在一些实施例中，所述微流道沿所述第一方向延伸且沿所述第二方向间隔排列，所述第二方向与所述第一表面平行且与所述第一方向相交。
31、在一些实施例中，所述微流道包括多个第一子微流道和多个第二子微流道，多个所述第一子微流道对应所述热点区设置，多个所述第二子微流道对应所述第三非热点区设置；及
32、相邻两个所述第一子微流道之间具有第一间距，相邻两个所述第二子微流道之间具有第二间距，且所述第一间距小于所述第二间距。
33、在一些实施例中，所述微流道为沿第一方向延伸的波浪型流道或直流道，所述第一方向与所述基板平行。
34、本申请实施例还提供一种功率器件，包括：
35、上述任意实施例中的散热组件；及
36、待散热件，位于所述散热组件的基板上。
37、本申请实施例还提供一种车辆，包括上述实施例中的功率器件。
38、本申请实施例提供一种散热组件、功率器件及车辆，该散热组件对待散热件进行散热，该散热组件包括基板、微流道层和歧管层。基板上覆有与所述待散热件对应的热点区。微流道层具有微流道且位于所述基板背离所述待散热件的一侧，歧管层位于所述微流道层背离所述基板的一侧。其中，所述歧管层包括与所述微流道连通的流入通道，且所述流入通道对应所述热点区设置。由于流入通道对应热点区设置，可以强化热点区的散热，避免热点区温度过高，进而改善待散热件上的温度分布均匀性。
39、本申请的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
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1.一种散热组件(100)，对待散热件(200)进行散热；其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的散热组件(100)，其特征在于，所述流入通道(31)在所述基板(10)上的正投影与所述热点区(11)至少部分重叠。
3.根据权利要求1所述的散热组件(100)，其特征在于，所述热点区(11)包括第一局部热点区(111)和第二局部热点区(112)，所述第一局部热点区(111)位于所述第二局部热点区(112)的至少一侧，所述第一局部热点区(111)具有第一热点温度，所述第二局部热点区(112)具有第二热点温度，且所述第一热点温度大于所述第二热点温度；
4.根据权利要求3所述的散热组件(100)，其特征在于，所述流入通道(31)在所述第一表面(101)上的正投影与所述第一局部热点区(111)至少部分重叠。
5.根据权利要求1所述的散热组件(100)，其特征在于，所述基板(10)上还覆有与所述热点区(11)相邻的非热点区(12)，所述非热点区(12)的温度小于所述热点区(11)的温度；
6.根据权利要求5所述的散热组件(100)
7.根据权利要求6所述的散热组件(100)，其特征在于，所述第一子流出通道(321)和所述第二子流出通道(322)均沿第二方向(Y)延伸；
8.根据权利要求3所述的散热组件(100)，其特征在于，在与一个所述热点区(11)对应的一个所述流入通道(31)中，所述流入通道(31)包括沿第一方向(X)间隔设置的多个子流入通道(311)，且一个所述子流入通道(311)与一个所述第一局部热点区(111)对应设置，所述第一方向(X)与所述第一表面(101)平行。
9.根据权利要求8所述的散热组件(100)，其特征在于，所述歧管层(30)还包括与所述微流道(21)相连通的第二流出通道(33)，所述第二流出通道(33)在所述第一表面(101)上的正投影与所述第二局部热点区(112)至少部分重叠。
10.根据权利要求9所述的散热组件(100)，其特征在于，所述第二流出通道(33)沿第二方向(Y)延伸，且位于相邻两个所述子流入通道(311)之间，所述第二方向(Y)与所述第一表面(101)平行且与所述第一方向(X)相交。
11.根据权利要求8所述的散热组件(100)，其特征在于，所述第一局部热点区(111)包括第一子局部热点区和第二子局部热点区，所述第二子局部热点区位于所述第一子局部热点区沿第二方向(Y)的两侧，所述第一子局部热点区的温度大于所述第二子局部热点区的温度，所述第二方向(Y)与所述第一表面(101)平行且与所述第一方向(X)相交；及
12.根据权利要求8所述的散热组件(100)，其特征在于，所述基板(10)上覆有间隔排列的多个所述热点区(11)，每一所述热点区(11)对应设置有至少一个所述子流入通道(311)。
13.根据权利要求1所述的散热组件(100)，其特征在于，还包括位于所述歧管层(30)背离所述基板(10)一侧的进口(60)，所述进口(60)与所述流入通道(31)相连通，且对应一个所述热点区(11)设置。
14.根据权利要求13所述的散热组件(100)，其特征在于，所述歧管层(30)还包括分流通道(34)，所述分流通道(34)的一端与所述进口(60)连通，另一端与所述流入通道(31)相连通。
15.根据权利要求5所述的散热组件(100)，其特征在于，还包括位于所述歧管层(30)背离所述基板(10)一侧的出口(70)，所述出口(70)与所述第一流出通道(32)相连通，且对应所述热点区(11)设置。
16.根据权利要求15所述的散热组件(100)，其特征在于，所述歧管层(30)还包括与所述出口(70)连通的汇流通道(35)，所述汇流通道(35)与所述第一流出通道(32)相连通。
17.根据权利要求6所述的散热组件(100)，其特征在于，所述热点区(11)沿第二方向(Y)间隔排列，所述第二方向(Y)与所述第一表面(101)平行且与所述第一方向(X)相交；
18.根据权利要求17所述的散热组件(100)，其特征在于，所述微流道(21)沿所述第一方向(X)延伸且沿所述第二方向(Y)间隔排列，所述第二方向(Y)与所述第一表面(101)平行且与所述第一方向(X)相交。
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【技术特征摘要】
1.一种散热组件(100)，对待散热件(200)进行散热；其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的散热组件(100)，其特征在于，所述流入通道(31)在所述基板(10)上的正投影与所述热点区(11)至少部分重叠。
3.根据权利要求1所述的散热组件(100)，其特征在于，所述热点区(11)包括第一局部热点区(111)和第二局部热点区(112)，所述第一局部热点区(111)位于所述第二局部热点区(112)的至少一侧，所述第一局部热点区(111)具有第一热点温度，所述第二局部热点区(112)具有第二热点温度，且所述第一热点温度大于所述第二热点温度；
4.根据权利要求3所述的散热组件(100)，其特征在于，所述流入通道(31)在所述第一表面(101)上的正投影与所述第一局部热点区(111)至少部分重叠。
5.根据权利要求1所述的散热组件(100)，其特征在于，所述基板(10)上还覆有与所述热点区(11)相邻的非热点区(12)，所述非热点区(12)的温度小于所述热点区(11)的温度；
6.根据权利要求5所述的散热组件(100)，其特征在于，所述非热点区(12)包括第一子非热点区(121)和第二子非热点区(122)，所述第一子非热点区(121)和所述第二子非热点区(122)分别位于所述热点区(11)沿第一方向(x)的两侧，所述第一方向(x)与所述基板(10)平行；
7.根据权利要求6所述的散热组件(100)，其特征在于，所述第一子流出通道(321)和所述第二子流出通道(322)均沿第二方向(y)延伸；
8.根据权利要求3所述的散热组件(100)，其特征在于，在与一个所述热点区(11)对应的一个所述流入通道(31)中，所述流入通道(31)包括沿第一方向(x)间隔设置的多个子流入通道(311)，且一个所述子流入通道(311)与一个所述第一局部热点区(111)对应设置，所述第一方向(x)与所述第一表面(101)平行。
9.根据权利要求8所述的散热组件(100)，其特征在于，所述歧管层(30)还包括与所述微流道(21)相连通的第二流出通道(33)，所述第二流出通道(33)在所述第一表面(101)上的正投影与所述第二局部热点区(112)至少部分重叠。
10.根据权利要求9所述的散热组件(100)，其特征在于，所述第二流出通道(33)沿第二方向(y)延伸，且位于相邻两个所述子流入通道(311)之间，所述第二方向(y)与所述第一表面(101)平行且与所述第一方向(x)相交。
11.根据权利要求8所述的散热组件(100)，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：张颖，左鸿，罗长青，刘朝辉，孙亚轩，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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