【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种电路板和电子器件封装件。
技术介绍
1、随着电子产品的小型化和多功能化的趋势，半导体封装技术正变得高度集成化和高性能化。由于对安装芯片的厚度的限制，现有的中介体pop（层叠封装，package-on-package）封装技术在散热效果方面具有限制。因此，放宽芯片厚度限制并提高散热效果的面板级封装（plp）封装技术正在引起人们的关注。
2、plp封装使用半固化片（ppg）型印刷电路板。ppg由堆叠在一起的树脂和玻璃织物制成。
3、如果在腔处理之后执行污迹去除工艺，则玻璃纤维被蚀刻，这可能在封装工艺期间由于机械/物理负载导致ppg树脂区域中的裂纹。
4、这些裂纹在plp封装工艺中涂覆感光介电材料时可能导致涂覆缺陷。因此，有必要改进电路板的结构和制造电路板的方法，从而确保印刷电路板的作为芯片安装区域的腔区域的质量。
技术实现思路
1、实施例的一方面试图提供一种电路板和电子器件封装件，所述电路板能够抑制印刷电路板的腔的边缘处的树脂区域中的裂纹。
2、然而，本公开的实施例不限于上述实施例，并且可在本公开中包括的技术构思的范围内进行各种扩展。
3、根据实施例的一种电路板包括：基板，具有彼此相对的第一表面和第二表面，包括设置在所述第一表面与所述第二表面之间的绝缘层，并且具有在垂直于所述第一表面的方向上穿透所述基板的腔；第一布线图案，在所述第一表面上嵌入所述绝缘层中以实现信号传输；以及第一增强图案，在所述第一表面上嵌入所述绝
4、所述第一增强图案可包括金属。
5、所述第一增强图案可以是电隔离的。
6、所述第一增强图案可被所述绝缘层覆盖，使得所述第一增强图案不暴露于所述腔。
7、所述第一增强图案可具有与所述第一布线图案的高度相同的高度。
8、所述第一布线图案可在远离所述腔的方向上与所述第一增强图案间隔开。
9、所述电路板还可包括：第二布线图案，设置在所述基板的所述第二表面上以实现信号传输；第二增强图案，设置在所述基板的所述第二表面上，围绕所述腔并与所述腔的所述边缘间隔开，并且与所述第二布线图案分离；以及过孔，嵌入所述绝缘层中并且将所述第一布线图案和所述第二布线图案彼此连接。
10、所述第二增强图案可从所述第二表面突出以具有与所述第二布线图案的高度相同的高度。
11、所述第二布线图案可在远离所述腔的方向上与所述第二增强图案间隔开。
12、所述第一增强图案和所述第二增强图案可设置为使得所述第一增强图案的至少一部分与所述第二增强图案沿着垂直于所述第一表面的方向彼此叠置。
13、所述第一增强图案可包括沿着所述腔的所述边缘彼此间隔开的多个增强垫。
14、所述第一增强图案可被构造为沿着所述腔的所述边缘连续地连接并围绕所述腔。
15、所述腔可包括四个侧面，并且所述第一增强图案可包括设置在所述四个侧面中的每个侧面处的增强垫。
16、所述第一增强图案可从所述第一表面向所述绝缘层内延伸。
17、所述第一增强图案的沿着所述电路板的厚度方向的中心轴线可与所述第二增强图案的沿着所述电路板的所述厚度方向的中心轴线偏离。
18、根据另一实施例的一种电子器件封装件包括：基板，具有彼此相对的第一表面和第二表面，包括设置在所述第一表面与所述第二表面之间的绝缘层，并且具有在垂直于所述第一表面的方向上穿透所述基板的腔；第一布线图案，在所述第一表面上嵌入所述绝缘层中以实现信号传输；第一增强图案，在所述第一表面上嵌入所述绝缘层中，围绕所述腔设置以与所述腔的边缘间隔开，并且与所述第一布线图案分离；重新分布层，设置在所述基板的所述第一表面上；以及电子器件，容纳在所述腔中并且连接到所述重新分布层。
19、所述电子器件封装件还可包括：绝缘保护层，设置在所述基板的所述第一表面与所述重新分布层之间以覆盖所述第一增强图案。
20、所述第一增强图案可以是电隔离的。
21、所述第一增强图案可被所述绝缘层覆盖，使得所述第一增强图案不暴露于所述腔。
22、所述第一布线图案可在远离所述腔的方向上与所述第一增强图案间隔开。
23、根据实施例的电路板，在面板级封装（plp）工艺期间，通过抑制腔边缘处的树脂区域中的裂纹的发生来确保封装良率。
24、另外，当在plp工艺中涂覆感光介电（pid）材料时，可改善涂覆缺陷。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种电路板，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板，其中：
3.根据权利要求1所述的电路板，其中：
4.根据权利要求1所述的电路板，其中：
5.根据权利要求1所述的电路板，其中：
6.根据权利要求1所述的电路板，其中：
7.根据权利要求1所述的电路板，所述电路板还包括：
8.根据权利要求7所述的电路板，其中：
9.根据权利要求7所述的电路板，其中：
10.根据权利要求7所述的电路板，其中：
11.根据权利要求1所述的电路板，其中：
12.根据权利要求1所述的电路板，其中：
13.根据权利要求1所述的电路板，其中：
14.根据权利要求7所述的电路板，其中：
15.根据权利要求14所述的电路板，其中：
16.一种电子器件封装件，包括：
17.根据权利要求16所述的电子器件封装件，所述电子器件封装件还包括：
18.根据权利要求16所述的电子器件封装件，其中：
19.根据
20.根据权利要求16所述的电子器件封装件，其中：
...【技术特征摘要】
1.一种电路板，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板，其中：
3.根据权利要求1所述的电路板，其中：
4.根据权利要求1所述的电路板，其中：
5.根据权利要求1所述的电路板，其中：
6.根据权利要求1所述的电路板，其中：
7.根据权利要求1所述的电路板，所述电路板还包括：
8.根据权利要求7所述的电路板，其中：
9.根据权利要求7所述的电路板，其中：
10.根据权利要求7所述的电路板，其中：
11.根据权利要求1所述的电路板...
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