【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本实施例总体上涉及电连接器装置/组件，其中示出了用于电连接器的特定实施例。
技术介绍
1、旨在以112g/224g操作的典型连接器可能需要更大宽度的芯片封装基板来容纳。然而，增加芯片封装基板的尺寸的这种做法可能增加插入损耗，和/或使芯片封装基板在回流期间更易于卷曲、翘曲和/或失去共面性。因此，需要改进芯片封装基板尺寸、减小连接器的宽度、最小化共面性问题和/或最小化插入损耗。
2、本专利技术旨在克服或至少改进现有技术的缺点。
3、其它技术特征的简要描述
4、以下文献通过引用以其整体并入本文：美国专利7,927,144；3,587,028；11,539,169；4,571,014；4,720,770；6,435,913；6,506,076；6,981,898；和4,632,476；以及美国公开us20200212631；us20200280145；us20220368084；us20090203259；us20050215120；和us20210265785。
技术实现思路
【技术保护点】
1.一种电连接器，所述电连接器的尺寸和形状被设计成使得多个所述电连接器装配在不大于约75mm×75mm至约85mm×85mm的芯片封装基板的单侧，所述多个电连接器总共承载至少1024个差分信号对，并且所述多个电连接器在不超过约-40dB的FEXT（远端串扰）的情况下以约56GHz至约70GHz的带宽传输约224 Gbps Pam4信号。
2.一种电连接器，所述电连接器的尺寸和形状被设计成使得多个所述电连接器装配在不大于约75mm×75mm至约85mm×85mm的芯片封装基板的单侧，所述多个电连接器总共承载至少1024个差分信号对，并且所述多个电连接器在不超过约-50dB的NEXT（近端串扰）的情况下以约56GHz至约70GHz的带宽传输约224 Gbs Pam4信号。
3.根据权利要求1和2中任一项所述的电连接器，其中，所述多个电连接器在不超过约-45dB的FEXT的情况下以约60GHz传输信号。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的电连接器，其中，所述多个电连接器在不超过约-45dB的NEXT的情况下以约50GHz传输信号。
5.
6.根据权利要求1-5中任一项所述的电连接器，其中，所述电连接器被构造成与线缆连接器配合。
7.一种电连接器，包括：
8.根据权利要求7所述的电连接器，还包括配合在所述多个腔内的多个线缆连接器。
9.根据权利要求7-8中任一项所述的电连接器，其中，所述多个板中的每个板包括与多个凹槽对准的多个狭槽。
10.根据权利要求7-9中任一项所述的电连接器，其中，所述多个板限定所述多个腔中的第一腔的外周，其中没有任何间隙。
11.根据权利要求8-10中任一项所述的电连接器，其中，所述多个板限定没有所述多个线缆连接器中的任何线缆连接器的一行腔。
12.根据权利要求8-11中任一项所述的电连接器，其中，所述多个板延伸所述线缆连接器到基板的长度的约90％。
13.根据权利要求7-12中任一项所述的电连接器，还包括基板和接地接触元件，所述接地接触元件将所述多个板定位在距所述基板一定距离处。
14.根据权利要求7-13中任一项所述的电连接器，还包括不大于约75mm×75mm至约85mm×85mm的芯片封装基板，多个电连接器总共承载至少1024个差分信号对，并且所述多个电连接器在不超过约-40dB的FEXT（远端串扰）或不超过约-50dB的NEXT（近端串扰）的情况下以约56GHz至约70GHz的带宽传输约224 Gbps Pam4信号。
15.根据权利要求14所述的电连接器，其中，所述多个电连接器在不超过约-45dB的FEXT的情况下以约60GHz传输信号。
16.根据权利要求14-15中任一项所述的电连接器，其中，所述多个电连接器在不超过约-45dB的NEXT的情况下以约50GHz传输信号。
17.一种被构造用于附接到芯片封装的电连接器，包括：
18.根据权利要求17所述的电连接器，在不超过约-40dB的串扰的情况下传输约224Gbps Pam4信号。
19.根据权利要求17和18所述的电连接器，以约56GHz至约70GHz的带宽传输。
20.一种电连接器，包括：
21.根据权利要求20所述的电连接器，其中，所述接地接触元件包括与所述配合接口配合的至少一个臂。
22.根据权利要求20和21中任一项所述的电连接器，其中，所述接地接触元件包括与所述配合接口配合的至少两个臂。
23.根据权利要求20-22中任一项所述的电连接器，其中，所述接地接触元件包括与所述配合接口配合的至少三个臂。
24.根据权利要求20-23中任一项所述的电连接器，其中，所述接地接触元件包括与所述配合接口配合的至少四个臂。
25.根据权利要求20-24中任一项所述的电连接器，其中，所述接地接触元件包括与所述配合接口配合的四个或更多个臂。
26.根据权利要求20-25中任一项所述的电连接器，其中，所述接地接触元件包括至少一个焊料块。
27.根据权利要求20-26中任一项所述的电连接器，其中，所述接地接触元件包括彼此紧邻的至少两个焊料块。
28.根据权利要求20-27中任一项所述的电连接器，其中，所述接地接触元件包括彼此紧邻的至少三个焊料块。
29.一种电连接器，包括：
30.根据权利要求29所述的电连接器，还...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种电连接器，所述电连接器的尺寸和形状被设计成使得多个所述电连接器装配在不大于约75mm×75mm至约85mm×85mm的芯片封装基板的单侧，所述多个电连接器总共承载至少1024个差分信号对，并且所述多个电连接器在不超过约-40db的fext（远端串扰）的情况下以约56ghz至约70ghz的带宽传输约224 gbps pam4信号。
2.一种电连接器，所述电连接器的尺寸和形状被设计成使得多个所述电连接器装配在不大于约75mm×75mm至约85mm×85mm的芯片封装基板的单侧，所述多个电连接器总共承载至少1024个差分信号对，并且所述多个电连接器在不超过约-50db的next（近端串扰）的情况下以约56ghz至约70ghz的带宽传输约224 gbs pam4信号。
3.根据权利要求1和2中任一项所述的电连接器，其中，所述多个电连接器在不超过约-45db的fext的情况下以约60ghz传输信号。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的电连接器，其中，所述多个电连接器在不超过约-45db的next的情况下以约50ghz传输信号。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的电连接器，其中，所述多个电连接器中的每个电连接器包括蛋箱配合接口。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的电连接器，其中，所述电连接器被构造成与线缆连接器配合。
7.一种电连接器，包括：
8.根据权利要求7所述的电连接器，还包括配合在所述多个腔内的多个线缆连接器。
9.根据权利要求7-8中任一项所述的电连接器，其中，所述多个板中的每个板包括与多个凹槽对准的多个狭槽。
10.根据权利要求7-9中任一项所述的电连接器，其中，所述多个板限定所述多个腔中的第一腔的外周，其中没有任何间隙。
11.根据权利要求8-10中任一项所述的电连接器，其中，所述多个板限定没有所述多个线缆连接器中的任何线缆连接器的一行腔。
12.根据权利要求8-11中任一项所述的电连接器，其中，所述多个板延伸所述线缆连接器到基板的长度的约90％。
13.根据权利要求7-12中任一项所述的电连接器，还包括基板和接地接触元件，所述接地接触元件将所述多个板定位在距所述基板一定距离处。
14.根据权利要求7-13中任一项所述的电连接器，还包括不大于约75mm×75mm至约85mm×85mm的芯片封装基板，多个电连接器总共承载至少1024个差分信号对，并且所述多个电连接器在不超过约-40db的fext（远端串扰）或不超过约-50db的next（近端串扰）的情况下以约56ghz至约70ghz的带宽传输约224 gbps pam4信号。
15.根据权利要求14所述的电连接器，其中，所述多个电连接器在不超过约-45db的fext的情况下以约60ghz传输信号。
16.根据权利要求14-15中任一项所述的电连接器，其中，所述多个电连接器在不超过约-45db的next的情况下以约50ghz传输信号。
17.一种被构造用于附接到芯片封装的电连接器，包括：
18.根据权利要求17所述的电连接器，在不超过约-40db的串扰的情况下传输约224gbps pam4信号。
19.根据权利要求17和18所述的电连接器，以约56ghz至约70ghz的带宽传输。
20.一种电连接器，包括：
21.根据权利要求20所述的电连接器，其中，所述接地接触元件包括与所述配合接口配合的至少一个臂。
22.根据权利要求20和21中任一项所述的电连接器，其中，所述接地接触元件包括与所述配合接口配合的至少两个臂。
23.根据权利要求20-22中任一项所述的电连接器，其中，所述接地接触元件包括与所述配合接口配合的至少三个臂。
24.根据权利要求20-23中任一项所述的电连接器，其中，所述接地接触元件包括与所述配合接口配合的至少四个臂。
25.根据权利要求20-24中任一项所述的电连接器，其中，所述接地接触元件包括与所述配合接口配合的四个或更多个臂。
26.根据权利要求20-25中任一项所述的电连接器，其中，所述接地接触元件包括至少一个焊料块。
27.根据权利要求20-26中任一项所述的电连接器，其中，所述接地接触元件包括彼此紧邻的至少两个焊料块。
28.根据权利要求20-27中任一项所述的电连接器，其中，所述接地接触元件包括彼此紧邻的至少三个焊料块。
29.一种电连接器，包括：
30.根据权利要求29所述的电连接器，还包括fext和/或插入损耗中的至少一者。
31.根据权利要求30所述的电连接器，其中，所述fext低于或等于-30db。
32.根据权利要求30-31中任一项所述的电连接器，其中，所述fext低于或等于-35db。
33.根据权利要求30-32中任一项所述的电连接器，其中，所述fext低于或等于-40db。
34.根据权利要求30-33中任一项所述的电连接器，其中，所述fext低于或等于-45db。
35.根据权利要求30-34中任一项所述的电连接器，其中，所述插入损耗在0db和-1db之间。
36.根据权利要求30-35中任一项所述的电连接器，其中，所述插入损耗在-1db和-2db之间。
37.根据权利要求30-36中任一项所述的电连接器，其中，所述插入损耗在-2db和-3db之间。
<...【专利技术属性】
技术研发人员：乔纳森·巴克，乔斯·路易斯·奥尔特加，
申请(专利权)人：申泰公司，
类型：发明
国别省市：
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