【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体设备，特别涉及一种晶圆输送装置及成膜设备。
技术介绍
1、在对晶圆进行沉积处理时，一般需要先将晶圆放入托盘中，然后将整个托盘放入至成膜设备，例如气相沉积设备中，以进行晶圆的沉积处理；在沉积处理完成后，则需要先将整个托盘从气相沉积设备中取出，随后再将晶圆从托盘中取出并存储。整个托盘传输至气相沉积设备或者从气相沉积设备内取出的过程包括：打开成膜设备上的阀门，将成膜设备的传片口打开，将整个托盘通过传片口传输至所述成膜设备内或通过传片口，将所述托盘从所述成膜设备内取出。由于阀门的位置容易形成有沉积物(coating)，当带有晶圆的托盘经过此阀门时，会有杂质颗粒物(particle)掉落在晶圆上，影响晶圆的良品率。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种晶圆输送装置及成膜设备，以解决在传片过程中，阀门上的杂质颗粒会掉落在晶圆表面上，影响晶圆的良品率问题。
2、为了解决以上问题，本技术通过以下技术方案实现：
3、一种晶圆输送装置，包括：输送臂，其首端用于托起晶圆托盘。机械臂，其与输送臂的末端连接，用于驱动输送臂移动，以传送晶圆托盘。防尘罩，其设置在所述输送臂的上方，以防止杂质颗粒掉落在晶圆上。支撑部，所述防尘罩的一端通过所述支撑部固定于所述输送臂上，所述支撑部靠近所述输送臂的末端设置。
4、可选地，所述输送臂包括叉齿和连接板；所述连接板的一端连接所述叉齿，另一端连接所述机械臂。所述叉齿用于托起所述晶圆托盘。所述防尘罩的一端通过所述支撑部固定
5、可选地，所述叉齿包括与连接板配合固定的基部，以及自所述基部两侧向远离所述连接板方向延伸的指部，所述基部与两个所述指部围成所述晶圆托盘的限位腔，两个所述指部用于夹持托起晶圆托盘。
6、可选地，还包括：固定件，用于将所述支撑部与所述叉齿固定连接。
7、可选地，所述防尘罩远离所述输送臂一端的两侧下方设置有支撑台，所述支撑台固定至所述指部，以维持所述防尘罩与所述指部之间的晶圆托盘放置空间高度。
8、可选地，所述支撑部位于所述基部上，并贴近所述限位腔一侧边缘设置。
9、可选地，所述支撑部与所述防尘罩一体化设置。
10、可选地，所述防尘罩为陶瓷或石英材质。
11、可选地，所述支撑台在所述指部长度方向延伸，以使所述支撑台平行于所述长度方向的长度大于垂直于所述长度方向的长度。
12、可选地，所述支撑台延伸至所述支撑部处，以形成半封闭支撑结构。
13、可选地，所述防尘罩远离所述支撑部的一端向下延伸有遮挡部，所述遮挡部延伸距离不超过所述指部与所述防尘罩之间的垂直距离。
14、可选地，所述防尘罩的厚度为0.5mm～1.5mm。
15、可选地，所述防尘罩的边缘与所述指部和晶圆托盘的外边缘平齐。
16、可选地，所述基部靠近所述指部的一侧设置有凹部。
17、可选地，所述支撑部设置为棱状或格栅状。
18、另一方面，本技术还提供一种成膜设备，包括：工艺腔，阀门，通过所述阀门与所述工艺腔连通的传片腔；如上文所述的晶圆输送装置，其设置在所述传片腔内，当阀门打开时，用于将所述工艺腔内的晶圆托盘取出，或者，将所述传片腔内的晶圆托盘传入至工艺腔内。
19、本技术至少具有以下技术效果之一：
20、在传片过程中，阀门上的杂质颗粒会掉落在防尘罩上，减小掉落到晶圆上的几率，提高了晶圆的良品率。由此解决了现有技术中，阀门上的杂质颗粒掉落在晶圆表面，污染晶圆，进而降低了晶圆的良品率的问题。
21、所述支撑部的设置能够避免所述晶圆输送装置沿所述输送臂延伸方向构成气体通路，从而避免携带颗粒物的气流涌入输送臂中造成污染。
22、所述支撑台的设置能够维持所述防尘罩与所述指部之间的晶圆托盘放置空间高度，便于取放晶圆。
23、所述支撑部贴近所述限位腔一侧边缘设置，由此可以减小防尘罩和支撑部的重量，增加晶圆输送装置使用寿命，传输的便捷性。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种晶圆输送装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的晶圆输送装置，其特征在于，所述输送臂包括叉齿和连接板；
3.如权利要求2所述的晶圆输送装置，其特征在于，所述叉齿包括与连接板配合固定的基部，以及自所述基部两侧向远离所述连接板方向延伸的指部，所述基部与两个所述指部围成所述晶圆托盘的限位腔，两个所述指部用于夹持托起晶圆托盘。
4.如权利要求2所述的晶圆输送装置，其特征在于，还包括：固定件，用于将所述支撑部与所述叉齿固定连接。
5.如权利要求3所述的晶圆输送装置，其特征在于，所述防尘罩远离所述输送臂一端的两侧下方设置有支撑台，所述支撑台固定至所述指部，以维持所述防尘罩与所述指部之间的晶圆托盘放置空间高度。
6.如权利要求3所述的晶圆输送装置，其特征在于，所述支撑部位于所述基部上，并贴近所述限位腔一侧边缘设置。
7.如权利要求1所述的晶圆输送装置，其特征在于，所述支撑部与所述防尘罩一体化设置。
8.如权利要求1所述的晶圆输送装置，其特征在于，所述防尘罩为陶瓷或石英材质。
9.如权
10.如权利要求9所述的晶圆输送装置，其特征在于，所述支撑台延伸至所述支撑部处，以形成半封闭支撑结构。
11.如权利要求5所述的晶圆输送装置，其特征在于，所述防尘罩远离所述支撑部的一端向下延伸有遮挡部，所述遮挡部延伸距离不超过所述指部与所述防尘罩之间的垂直距离。
12.如权利要求1所述的晶圆输送装置，其特征在于，所述防尘罩的厚度为0.5mm～1.5mm。
13.如权利要求3所述的晶圆输送装置，其特征在于，所述防尘罩的边缘与所述指部和晶圆托盘的外边缘平齐。
14.如权利要求6所述的晶圆输送装置，其特征在于，所述基部靠近所述指部的一侧设置有凹部。
15.如权利要求1所述的晶圆输送装置，其特征在于，所述支撑部设置为棱状或格栅状。
16.一种成膜设备，其特征在于，包括：工艺腔，阀门，通过所述阀门与所述工艺腔连通的传片腔；
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆输送装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的晶圆输送装置，其特征在于，所述输送臂包括叉齿和连接板；
3.如权利要求2所述的晶圆输送装置，其特征在于，所述叉齿包括与连接板配合固定的基部，以及自所述基部两侧向远离所述连接板方向延伸的指部，所述基部与两个所述指部围成所述晶圆托盘的限位腔，两个所述指部用于夹持托起晶圆托盘。
4.如权利要求2所述的晶圆输送装置，其特征在于，还包括：固定件，用于将所述支撑部与所述叉齿固定连接。
5.如权利要求3所述的晶圆输送装置，其特征在于，所述防尘罩远离所述输送臂一端的两侧下方设置有支撑台，所述支撑台固定至所述指部，以维持所述防尘罩与所述指部之间的晶圆托盘放置空间高度。
6.如权利要求3所述的晶圆输送装置，其特征在于，所述支撑部位于所述基部上，并贴近所述限位腔一侧边缘设置。
7.如权利要求1所述的晶圆输送装置，其特征在于，所述支撑部与所述防尘罩一体化设置。
8.如权利要求1所述的晶圆输送装置，其特征在于，所述防尘罩为陶瓷或石英材质。...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈捷，陈耀，李勇志，郭泉泳，
申请(专利权)人：中微半导体设备上海股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。