【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及贴片，具体涉及一种芯片角度矫正扩膜装置。
技术介绍
1、igbt芯片是绝缘栅双极型晶体管，是由双极型三极管和mos绝缘栅型场效应管组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有mosfet的高输入阻抗和gtr的低导通压降两方面的优点，gtr饱和压降低，载流密度大，但驱动电流较大；mosfet驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小。igbt芯片综合了以上两种器件的优点，驱动功率小而饱和压降低，非常适合应用于直流电压为600v及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域，igbt芯片是能源变换与传输的核心器件，俗称电力电子装置的“cpu”，在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域应用极广。
2、igbt芯片在进行焊接安装的时候，通常需要保证芯片位置的正确，这样就要求对从蓝膜上扩张的芯片进行校正，为了保证焊接的精确性，需要芯片的快速矫正。目前，芯片的角度矫正主要采用电机作为驱动件，通过皮带传动带动扩环转动，从而矫正芯片的角度，但是这样的矫正方式精度不高，且扩环转动时容易卡住。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的不足，本专利技术提供一种芯片角度矫正扩膜装置，能够快速矫正芯片的角度，矫正精度高，另外避免了扩环转动时被卡住的情况。
2、本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
3、芯片角度矫正扩膜装置，包括支撑座、环卡、扩环底座、扩膜固定座、扩膜驱动机构和角度矫正机构，所述环卡套接于
4、作为上述技术方案的进一步改进，所述推力深沟球轴承的数量为四个，其中，靠近所述校准轴滑台的两个所述推力深沟球轴承通过固定旋转轴连接于所述支撑座上，另外两个所述推力深沟球轴承通过偏向旋转轴连接于所述支撑座上。
5、作为上述技术方案的进一步改进，所述角度矫正机构还包括校准限位件，所述校准限位件包括设置于所述支撑座上的校准限位块以及设置于所述扩环底座上的限位螺栓，所述扩环底座转动时，所述限位螺栓与校准限位块抵接形成限位。
6、作为上述技术方案的进一步改进，所述支撑座上设置有槽型光电传感器，所述校准轴滑台上设置有与所述槽型光电传感器配合使用的校准轴遮光片，所述校准轴遮光片移动时途径所述槽型光电传感器。
7、作为上述技术方案的进一步改进，所述环卡包括下压环片和上压环片，所述上压环片通过若干个等高柱设置在所述下压环片的顶部，所述上压环片和下压环片之间形成容置空间，所述容置空间用于放置铁环，所述下压环片的顶部设有第一通孔，所述上压环片的顶部设有第二通孔，所述第一通孔和第二通孔同轴设置并形成所述环卡的中心孔，铁环上放置芯片的蓝膜位于所述中心孔处。
8、作为上述技术方案的进一步改进，所述下压环片的左右两侧分别设置有一导料条，铁环滑动连接于所述导料条上，且所述上压环片及下压环片的前侧、后侧均设置有避让口，通过所述避让口以推动所述铁环于导料条上滑动。
9、作为上述技术方案的进一步改进，所述扩膜驱动机构包括驱动组件、传动组件和多个升降组件，所述升降组件包括升降螺母和t型螺杆，所述t型螺杆螺纹连接于所述升降螺母中，所述升降螺母通过轴承转动连接于所述扩环底座上，所述t型螺杆的头部固定连接于所述下压环片上，所述传动组件连接于升降螺母与驱动组件之间，以用于带动四个所述升降组件的升降螺母同步转动。
10、作为上述技术方案的进一步改进，所述驱动组件包括伺服电机、齿轮组和齿轮底座，所述齿轮组包括第一锥齿轮、第二锥齿轮、主动齿轮、从动齿轮、第一齿轮轴和第二齿轮轴，所述第一齿轮轴转动连接于齿轮底座上，所述第二锥齿轮和主动齿轮均固定于第一齿轮轴上，所述第一锥齿轮固定于伺服电机的主轴上，第一锥齿轮与第二锥齿轮啮合，所述第二齿轮轴转动连接于所述扩膜底座上，所述从动齿轮固定于所述第二齿轮轴上，从动齿轮与主动齿轮啮合。
11、作为上述技术方案的进一步改进，所述传动组件包括皮带、主动带轮和多个从动带轮，所述主动带轮固定于所述第二齿轮轴上，多个从动带轮分别固定于多个升降螺母上，所述皮带依次绕设于主动带轮及多个从动带轮上。
12、作为上述技术方案的进一步改进，所述传动组件还包括张紧轮和多个限位轮，所述张紧轮用于调节皮带的张紧力，四个所述限位轮用于引导皮带的走向。
13、本专利技术的有益效果是：
14、1、通过轴承支撑组件中四个呈环形均匀分布的推力深沟球轴承的设置，以及v型滑槽与环形凸沿的配合，能够平稳支撑扩环底座的转动，且扩环底座转动时不会出现卡住的情况。
15、2、所述步进电机驱动丝杆模组的丝杆转动，带动校准轴滑台移动，所述凸轮随动器于u型滑槽中移动以带动所述扩环底座转动，实现扩环底座转动的精准调节，进而矫正芯片的角度，矫正速度快、精度高。
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1.芯片角度矫正扩膜装置，包括支撑座、环卡、扩环底座、扩膜固定座、扩膜驱动机构和角度矫正机构，所述环卡套接于所述扩膜固定座的外周，所述扩膜固定座固定连接于扩环底座上，所述扩膜驱动机构安装于支撑座上并用于带动所述环卡靠近或远离扩环底座移动，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的芯片角度矫正扩膜装置，其特征在于：所述推力深沟球轴承的数量为四个，其中，靠近所述校准轴滑台的两个所述推力深沟球轴承通过固定旋转轴连接于所述支撑座上，另外两个所述推力深沟球轴承通过偏向旋转轴连接于所述支撑座上。
3.根据权利要求1所述的芯片角度矫正扩膜装置，其特征在于：所述角度矫正机构还包括校准限位件，所述校准限位件包括设置于所述支撑座上的校准限位块以及设置于所述扩环底座上的限位螺栓，所述扩环底座转动时，所述限位螺栓与校准限位块抵接形成限位。
4.根据权利要求1所述的芯片角度矫正扩膜装置，其特征在于：所述支撑座上设置有槽型光电传感器，所述校准轴滑台上设置有与所述槽型光电传感器配合使用的校准轴遮光片，所述校准轴遮光片移动时途径所述槽型光电传感器。
5.根据权利要求1
6.根据权利要求5所述的芯片角度矫正扩膜装置，其特征在于：所述下压环片的左右两侧分别设置有一导料条，铁环滑动连接于所述导料条上，且所述上压环片及下压环片的前侧、后侧均设置有避让口，通过所述避让口以推动所述铁环于导料条上滑动。
7.根据权利要求5所述的芯片角度矫正扩膜装置，其特征在于：所述扩膜驱动机构包括驱动组件、传动组件和多个升降组件，所述升降组件包括升降螺母和T型螺杆，所述T型螺杆螺纹连接于所述升降螺母中，所述升降螺母通过轴承转动连接于所述扩环底座上，所述T型螺杆的头部固定连接于所述下压环片上，所述传动组件连接于升降螺母与驱动组件之间，以用于带动四个所述升降组件的升降螺母同步转动。
8.根据权利要求7所述的芯片角度矫正扩膜装置，其特征在于：所述驱动组件包括伺服电机、齿轮组和齿轮底座，所述齿轮组包括第一锥齿轮、第二锥齿轮、主动齿轮、从动齿轮、第一齿轮轴和第二齿轮轴，所述第一齿轮轴转动连接于齿轮底座上，所述第二锥齿轮和主动齿轮均固定于第一齿轮轴上，所述第一锥齿轮固定于伺服电机的主轴上，第一锥齿轮与第二锥齿轮啮合，所述第二齿轮轴转动连接于所述扩膜底座上，所述从动齿轮固定于所述第二齿轮轴上，从动齿轮与主动齿轮啮合。
9.根据权利要求8所述的芯片角度矫正扩膜装置，其特征在于：所述传动组件包括皮带、主动带轮和多个从动带轮，所述主动带轮固定于所述第二齿轮轴上，多个从动带轮分别固定于多个升降螺母上，所述皮带依次绕设于主动带轮及多个从动带轮上。
10.根据权利要求9所述的芯片角度矫正扩膜装置，其特征在于：所述传动组件还包括张紧轮和多个限位轮，所述张紧轮用于调节皮带的张紧力，四个所述限位轮用于引导皮带的走向。
...【技术特征摘要】
1.芯片角度矫正扩膜装置，包括支撑座、环卡、扩环底座、扩膜固定座、扩膜驱动机构和角度矫正机构，所述环卡套接于所述扩膜固定座的外周，所述扩膜固定座固定连接于扩环底座上，所述扩膜驱动机构安装于支撑座上并用于带动所述环卡靠近或远离扩环底座移动，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的芯片角度矫正扩膜装置，其特征在于：所述推力深沟球轴承的数量为四个，其中，靠近所述校准轴滑台的两个所述推力深沟球轴承通过固定旋转轴连接于所述支撑座上，另外两个所述推力深沟球轴承通过偏向旋转轴连接于所述支撑座上。
3.根据权利要求1所述的芯片角度矫正扩膜装置，其特征在于：所述角度矫正机构还包括校准限位件，所述校准限位件包括设置于所述支撑座上的校准限位块以及设置于所述扩环底座上的限位螺栓，所述扩环底座转动时，所述限位螺栓与校准限位块抵接形成限位。
4.根据权利要求1所述的芯片角度矫正扩膜装置，其特征在于：所述支撑座上设置有槽型光电传感器，所述校准轴滑台上设置有与所述槽型光电传感器配合使用的校准轴遮光片，所述校准轴遮光片移动时途径所述槽型光电传感器。
5.根据权利要求1所述的芯片角度矫正扩膜装置，其特征在于：所述环卡包括下压环片和上压环片，所述上压环片通过若干个等高柱设置在所述下压环片的顶部，所述上压环片和下压环片之间形成容置空间，所述容置空间用于放置铁环，所述下压环片的顶部设有第一通孔，所述上压环片的顶部设有第二通孔，所述第一通孔和第二通孔同轴设置并形成所述环卡的中心孔，铁环上放置芯片的蓝膜位于所述中心孔处。
6.根据权利要求5所述的芯片角度矫正扩膜装置，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：袁虎，贾孝荣，邓泽峰，陈金亮，付文定，张力平，李志武，
申请(专利权)人：深圳市路远智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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