【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及合成电阻生产，尤其涉及一种合成电阻的生产工艺。
技术介绍
1、合成电阻是一种利用合金材料制造的电阻，与传统的碳膜电阻或金属氧化膜电阻相比，合成电阻具有一些独特的优势和特性，合成电阻作为贴片电阻，许多应用场合需要用绝缘材料隔绝合金部分使用，目前合成电阻的绝缘隔绝，一般采用塑封设备，高温熔化环氧树脂后，环氧树脂附着在电阻合金部分，达到合金部分绝缘隔绝。
2、现有的绝缘材料封装方法，存在缺点：一是要求覆盖绝缘材料比较厚，一般要求0.15mm以上，否则容易造成覆盖不到位；二是绝缘材料和合金附着力较差，容易脱落；三是绝缘材料封装时温度较高，需高温190度左右，对合成电阻有一定的破坏作用，影响产品性能，因此，针对这一系列亟待解决的问题，提出一种合成电阻的生产工艺显得尤为重要，以解决现有技术的不足。
技术实现思路
1、本专利技术公开一种合成电阻的生产工艺，旨在解决现有的合成电阻在使用过程中，其电阻值随着温度的升高而发生较大波动，无法满足高功率测量仪器和数码显示设备对稳定性的严格要求，这种电阻值的波动不仅导致测量精度降低，还可能引发设备误差，进而造成设备的性能不可靠和使用寿命缩短的技术问题。
2、为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
3、一种合成电阻的生产工艺，所述合成电阻包括设置于内部的电阻材料，所述电阻材料的两端设置有焊接结构，所述焊接结构的一端分别设置有铜端子，所述电阻材料的表面设置有绝缘层；
4、合成电阻的具体生产工
5、材料焊接：采用真空电子束焊接，将铜端子和具有一定电阻率的电阻材料焊接在一起；
6、冲压成型：按产品外形结构冲压电阻形状，电阻之间仍片状连接；
7、修阻：打磨合金厚度或宽度，达到预定的阻值；
8、电泳：采用电泳工艺，在电阻表面形成一层15μm左右的绝缘层；
9、除胶：去除端子电极上的多余绝缘层；
10、丝印：在绝缘层上印上标识；
11、冲粒：片状电阻条，冲压成一粒粒电阻；
12、电镀：铜端子镀镍和镀锡，提高防腐性和焊接性能；
13、阻值检查：用电阻仪筛选出阻值不合格品。
14、在一个优选的方案中，所述材料焊接步骤具体是采用高精度的真空电子束焊接技术，将铜端子与具有特定电阻率的电阻材料牢固焊接在一起，实现稳固的电性连接，这种焊接方法确保了良好的导电性能和耐高温特性。
15、在一个优选的方案中，所述冲压成型步骤具体是根据产品设计要求，使用冲压机对合金材料进行精确冲压，以形成符合电阻外形结构的电阻形状，在此过程中，电阻元件之间保持片状连接，确保在后续处理中的整体稳定性。
16、在一个优选的方案中，所述修阻步骤具体是通过打磨工艺调整合金材料的厚度或宽度，以达到预定的电阻值，这一过程要求精准控制，以确保每个电阻的性能符合设计标准。
17、在一个优选的方案中，所述电泳步骤具体是采用先进的电泳涂装工艺，在电阻表面均匀形成一层约15μm厚的绝缘层，这层绝缘层不仅提供了电气绝缘，还能提高电阻的耐腐蚀性和使用寿命。
18、在一个优选的方案中，所述除胶步骤具体是去除电极端子上的多余绝缘材料，以确保良好的电气接触，这一环节对于后续的焊接性能至关重要。
19、在一个优选的方案中，所述丝印步骤具体是在绝缘层的表面进行丝网印刷，清晰地标识出电阻的规格、品牌和其他必要信息，便于识别和使用。
20、在一个优选的方案中，所述冲粒步骤具体是将已形成的片状电阻条通过精确的冲压工艺加工成一粒粒独立的电阻，这一过程不仅提高了生产效率，也为后续的处理和包装做好准备。
21、在一个优选的方案中，所述电镀步骤具体是对铜端子进行电镀处理，包括镀镍和镀锡，以提升其防腐性能和焊接性能，这一层金属涂层能够有效防止氧化，确保电阻在使用过程中的可靠性。
22、在一个优选的方案中，所述阻值检查具体是使用精密的电阻仪器对所有电阻进行筛选，检测其阻值是否符合标准，此环节能够及时剔除不合格产品，确保出厂电阻的质量稳定。
23、由上可知，本专利技术提供的一种合成电阻的生产工艺具有以下技术效果。
24、其一：绝缘材料膜厚度大幅减少，仅15μm±5μm就可达到绝缘要求，绝缘材料和合金材料附着力增加，弯曲90度仍可不脱落，电阻制作过程无高温破坏，产品性能稳定。
25、其二：采用电泳工艺，在电阻表面形成一层15μm左右的绝缘层，是在电场作用下，将颗粒状的环氧树脂沉积在带电的合成电阻表面，形成均匀、致密的膜层，绝缘材料厚度仅15μm左右，就可以达到绝缘要求，大大降低了合成电阻的厚度，而且电泳温度一般在40度左右，实现了电阻的常温固化对电阻性能无破坏影响作用。
26、其三：采用电泳工艺使绝缘层在电阻材料上的附着力大幅增强，在电阻材料受到挤压变形时，绝缘层不会从电阻材料上脱落，保证电阻材料的安全性。
27、其四：镀镍层提供了优良的防腐蚀性能，可以有效防止铜端子在潮湿或腐蚀性环境中氧化，延长合成电阻的使用寿命，镀镍具有良好的电导性能，能够在一定程度上维持合成电阻的电气性能，镀锡在焊接过程中具有极佳的润湿性，能够形成良好的焊点，确保合成电阻与其他电路元件之间的强连接，镀锡能够有效阻止铜端子氧化，防止焊接结构出现接触不良的问题。
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1.一种合成电阻的生产工艺，其特征在于：所述合成电阻包括设置于内部的电阻材料(1)，所述电阻材料(1)的两端设置有焊接结构(2)，所述焊接结构(2)的一端分别设置有铜端子(3)，所述电阻材料(1)的表面设置有绝缘层(4)；
2.根据权利要求1所述的一种合成电阻的生产工艺，其特征在于：所述材料焊接步骤具体是采用高精度的真空电子束焊接技术，将铜端子(3)与具有特定电阻率的电阻材料(1)牢固焊接在一起，实现稳固的电性连接。
3.根据权利要求1所述的一种合成电阻的生产工艺，其特征在于：所述冲压成型步骤具体是根据产品设计要求，使用冲压机对合金材料进行精确冲压，以形成符合电阻外形结构的电阻形状，在此过程中，电阻元件之间保持片状连接。
4.根据权利要求1所述的一种合成电阻的生产工艺，其特征在于：所述修阻步骤具体是通过打磨工艺调整合金材料的厚度或宽度，以达到预定的电阻值。
5.根据权利要求1所述的一种合成电阻的生产工艺，其特征在于：所述电泳步骤具体是采用先进的电泳涂装工艺，在电阻表面均匀形成一层约15μm厚的绝缘层(4)，这层绝缘层(4)不仅提供了
6.根据权利要求1所述的一种合成电阻的生产工艺，其特征在于：所述除胶步骤具体是去除电极端子上的多余绝缘材料，以确保良好的电气接触。
7.根据权利要求1所述的一种合成电阻的生产工艺，其特征在于：所述丝印步骤具体是在绝缘层(4)的表面进行丝网印刷。
8.根据权利要求1所述的一种合成电阻的生产工艺，其特征在于：所述冲粒步骤具体是将已形成的片状电阻条通过精确的冲压工艺加工成一粒粒独立的电阻。
9.根据权利要求1所述的一种合成电阻的生产工艺，其特征在于：所述电镀步骤具体是对铜端子(3)进行电镀处理，包括镀镍和镀锡，以提升其防腐性能和焊接性能，这一层金属涂层能够有效防止氧化，确保电阻在使用过程中的可靠性。
10.根据权利要求1所述的一种合成电阻的生产工艺，其特征在于：所述阻值检查具体是使用精密的电阻仪器对所有电阻进行筛选，检测其阻值是否符合标准，此环节能够及时剔除不合格产品，确保出厂电阻的质量稳定。
...【技术特征摘要】
1.一种合成电阻的生产工艺，其特征在于：所述合成电阻包括设置于内部的电阻材料(1)，所述电阻材料(1)的两端设置有焊接结构(2)，所述焊接结构(2)的一端分别设置有铜端子(3)，所述电阻材料(1)的表面设置有绝缘层(4)；
2.根据权利要求1所述的一种合成电阻的生产工艺，其特征在于：所述材料焊接步骤具体是采用高精度的真空电子束焊接技术，将铜端子(3)与具有特定电阻率的电阻材料(1)牢固焊接在一起，实现稳固的电性连接。
3.根据权利要求1所述的一种合成电阻的生产工艺，其特征在于：所述冲压成型步骤具体是根据产品设计要求，使用冲压机对合金材料进行精确冲压，以形成符合电阻外形结构的电阻形状，在此过程中，电阻元件之间保持片状连接。
4.根据权利要求1所述的一种合成电阻的生产工艺，其特征在于：所述修阻步骤具体是通过打磨工艺调整合金材料的厚度或宽度，以达到预定的电阻值。
5.根据权利要求1所述的一种合成电阻的生产工艺，其特征在于：所述电泳步骤具体是采用先进的电泳涂装工艺，在电阻表面均匀形成一层约15μm...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱裕君，詹健新，钟健斌，陈平，蒙庆进，唐勇光，
申请(专利权)人：佛山好运电器配件有限公司，
类型：发明
国别省市：
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