【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于pcb加工，涉及一种电路板及其制备工艺。
技术介绍
1、随着电子信息的不断发展，各种电子产品趋向小型化、集成化、高频高速化发展，对印制电路板提出了更高的要求，要求更高的集成密度、更小的线宽线距、更高的层次和板厚。埋盲板由于可以提高电路板的布线密度、良好的导热性能，以及使高速信号具有较高的抗干扰能力，而得到广泛的应用。
2、器件孔是用于焊接固定插件式电子元器件以及接插件的孔，通常为金属化孔，将器件孔设计为盲孔，可以增加焊接器件数量，提高集成密度印制电路板(pcb板)上的盲槽一般都要焊接元器件，利用盲槽进行焊接或固定产品，因此对盲槽的大小、深度、形状都有严格的要求。
3、cn118973142a公开了一种pcb特殊金属化梯形盲槽的制作方法，其包括如下步骤：步骤一、提供一板件，所述板件上设置有若干间隔设置的铜层；步骤二、开槽，在顶部铜层向下开一凹槽，步骤三、沉铜，在顶部铜层外表面及凹槽侧壁、底面形成一沉铜层；步骤四、压干膜，在沉铜层外侧压膜层；步骤五、曝光；步骤六，显影；将曝光区以外的膜层去除掉，于曝光区形成一凸块。步骤七、在顶部铜层外表面及间隙区电镀铜，形成电镀层；步骤八、退膜；于电镀层中部形成盲槽；步骤九、微蚀。
4、cn118555763a公开了一种高介厚大孔径的盲孔电镀制作方法，其通过在板表面制备需要电镀的盲孔结构，形成盲孔板；将盲孔板放置在电镀槽中执行电镀操作，其中电镀操作的策略包括电镀填孔、电流调控和电镀监测，电镀填孔用于盲孔板的盲孔填孔。
5、对于盲槽的溢胶量
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种电路板及其制备工艺，本专利技术所述制备工艺可以减少电路板在加工过程中导致的涨缩变化带来的影响，大幅度减少由于出现图形或孔错位的问题导致的对位偏差，得到的电路板的盲孔内溢胶量少，不影响后续对电路板进行焊接等操作。
2、为达到此专利技术目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、第一方面，本专利技术提供了一种电路板的制备工艺，所述制备工艺包括以下步骤：
4、(1)分别对第一中间部和第二中间部进行第一蚀刻后，将顶层板与第一中间部压合成第一复合层板，将底层板与第二中间部压合成第二复合层板；
5、(2)分别对第一复合层板和第二复合层板进行第一钻孔处理形成盲孔，分别对第一复合层板和第二复合层板进行第一沉铜、第一电镀、第二蚀刻和镀金处理，将第一复合层板与第二复合层板叠放压合，得到复合电路板，其中，所述第一复合层板的第一中间部对向第二复合层板的第二中间部；
6、(3)对复合电路板进行第二钻孔、第二沉铜、第二电镀和第三蚀刻处理，得到半成品电路板，对半成品电路板进行图形电镀、化学镍金和成型处理，得到成品电路板；
7、其中，步骤(1)所述第一蚀刻后，顶层板、底层板、第一中间部和第二中间部的涨缩预放系数为1.0008～1.0010，例如：1.0008、1.00085、1.0009、1.00095或1.0010等，不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
8、本专利技术所述第一刻蚀、第二刻蚀和第三刻蚀独立地为单面刻蚀，第一沉铜、第二沉铜、第一电镀和第二电镀则为双面同时沉铜和双面同时电镀。
9、本专利技术通过两步压合的方法，预先采用合适的涨缩预放系数对各层板进行蚀刻后，分别进行组合压合形成复合层板，之后分别在复合层板上钻孔形成盲孔，并对盲孔镀金进行保护，可以提高槽孔的结构稳定性，避免出现阶梯孔、槽孔变形等问题。
10、优选地，步骤(1)所述第一蚀刻后进行酸蚀处理。
11、优选地，所述酸蚀处理的酸蚀剂包括硫酸和/或盐酸。
12、优选地，步骤(1)所述压合前分别对顶层板、底层板、第一中间部和第二中间部进行自动光学检测(aoi)、冲铆钉孔和棕化处理，并分别将顶层板与第一中间部、底层板与第二中间部铆合。
13、本专利技术采用冲铆钉孔的铆合的方式将各层板分别压合，可以避免各层板之间出现偏位。
14、优选地，步骤(1)所述第一中间部和第二中间部独立地包括至少一层层板。
15、优选地，步骤(1)所述压合前分别在顶层板与第一中间部、底层板与第二中间部的各层板之间设置粘结层。
16、优选地，所述粘结层的材料包括氰基丙稀酸乙酯(pp)。
17、优选地，步骤(2)所述第一钻孔处理前分别对第一复合层板和第二复合层板进行压合和铣边处理。
18、优选地，步骤(2)所述第一电镀后进行镀锡、背钻和退锡处理。
19、优选地，步骤(2)所述第二蚀刻后进行酸蚀处理。
20、优选地，所述酸蚀处理的酸蚀剂包括硫酸和/或盐酸。
21、优选地，步骤(2)所述镀金处理前对分别对第一复合层板和第二复合层板进行自动光学检测处理。
22、优选地，步骤(2)所述镀金处理包括在第一复合层板和第二复合层板的两侧表面贴膜后再第一复合层板和第二复合层板的盲孔内进行镀金。
23、优选地，步骤(2)所述镀金处理后对第一复合层板和第二复合层板进行退膜、冲铆钉孔、棕化和铣切处理。
24、优选地，步骤(2)在第一复合层板和第二复合层板之间设置光板后，铆合进行压合。
25、本专利技术预先对第一复合层板和第二复合层板进行冲铆钉孔处理后，通过铆合的方式可以大幅度减小层间的偏位。
26、优选地，步骤(2)所述压合前在第一复合层板和第二复合层板之间设置粘结层。
27、优选地，步骤(2)所述压合前在第一复合层板和第二复合层板上的盲孔处进行开窗处理。
28、本专利技术所述开窗处理根据复合板的涨缩输出pp开窗资料，再使用激光成型机进行铣切。
29、优选地，所述粘结层包括pp和低流胶pp，其中，所述低流胶pp设置于盲孔上方。
30、本专利技术在将第一复合层板和第二复合层板压合之前，将盲孔的上方的pp改为低流胶pp，并进行开窗处理，同时使用光板作为假层，减少流胶量。
31、优选地，步骤(2)所述压合后的层间偏位为0μm～50μm，例如：0μm、1μm、5μm、10μm、20μm或50μm等，不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
32、优选地，步骤(2)所述复合电路板的涨缩预放系数为0.9997～1.0003，例如：0.9997、0.9998、0.9999、1、1.0001、1.0002或1.0003等，不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
33、优选地，步骤(3)所述第二电镀得到的孔壁铜厚度为25μm～50μm，例如：20μm、25μm、30μm、40μm或50μm等，不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
34、优选地，步骤(3)所述图形电镀本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电路板的制备工艺，其特征在于，所述制备工艺包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的制备工艺，其特征在于，步骤(1)所述第一蚀刻后进行酸蚀处理；
3.如权利要求1或2所述的制备工艺，其特征在于，步骤(1)所述压合前分别对顶层板、底层板、第一中间部和第二中间部进行自动光学检测、冲铆钉孔和棕化处理，并分别将顶层板与第一中间部、底层板与第二中间部铆合；
4.如权利要求1-3任一项所述的制备工艺，其特征在于，步骤(2)所述第一钻孔处理前分别对第一复合层板和第二复合层板进行压合和铣边处理；
5.如权利要求1-4任一项所述的制备工艺，其特征在于，步骤(2)所述镀金处理前对分别对第一复合层板和第二复合层板进行自动光学检测处理；
6.如权利要求1-5任一项所述的制备工艺，其特征在于，步骤(2)在第一复合层板和第二复合层板之间设置光板后，铆合进行压合；
7.如权利要求1-6任一项所述的制备工艺，其特征在于，步骤(3)所述第二电镀得到的孔壁铜厚度为25μm～50μm。
8.如权利要求1-7任一项所述的制备工艺，其
9.如权利要求1-8任一项所述的制备工艺，其特征在于，步骤(3)所述化学镍金形成的金厚度为0.05μm～0.1μm；
10.一种电路板，其特征在于，所述电路板通过如权利要求1-9任一项所述制备工艺制得。
...【技术特征摘要】
1.一种电路板的制备工艺，其特征在于，所述制备工艺包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的制备工艺，其特征在于，步骤(1)所述第一蚀刻后进行酸蚀处理；
3.如权利要求1或2所述的制备工艺，其特征在于，步骤(1)所述压合前分别对顶层板、底层板、第一中间部和第二中间部进行自动光学检测、冲铆钉孔和棕化处理，并分别将顶层板与第一中间部、底层板与第二中间部铆合；
4.如权利要求1-3任一项所述的制备工艺，其特征在于，步骤(2)所述第一钻孔处理前分别对第一复合层板和第二复合层板进行压合和铣边处理；
5.如权利要求1-4任一项所述的制备工艺，其特征在于，步骤(2)所述镀金处理前对分别对第一复合层板和第二复...
【专利技术属性】
技术研发人员：拜卫东，陈懿，张新毅，刘进军，张静，
申请(专利权)人：无锡市同步电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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