System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() HBC太阳能电池结构及其制备方法技术_技高网

HBC太阳能电池结构及其制备方法技术

技术编号:44893129 阅读:5 留言:0更新日期:2025-04-08 00:31
本发明专利技术属于太阳能发电技术领域,具体涉及一种HBC太阳能电池结构及其制备方法,包括如下步骤:步骤S1,对硅片进行双面抛光;步骤S2,对硅片的背面沉积P型半导体膜层;步骤S3,对硅片的背面的P区进行激光氧化形成图形化氧化硅掩膜;步骤S4,对硅片的背面无掩膜区进行碱抛清洗并腐蚀得到硅基;步骤S5,对硅片的背面沉积N型半导体膜层;步骤S6,对硅片的背面的N区进行激光氧化形成图形化氧化硅掩膜;步骤S7,形成金字塔绒面,去除硅片的背面氧化硅掩膜;步骤S8,制备FSF场钝化区,并沉积叠层渐变氮化硅减反射钝化膜,在背面沉积TCO透明导电膜;步骤S9,在硅片的背面进行激光刻蚀将N区与P区隔离,并制备出叉指排列结构;步骤S10,印刷金属浆料。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于太阳能发电,具体涉及一种hbc太阳能电池结构及其制备方法。


技术介绍

1、光伏发电是根据光生伏特效应原理,利用太阳能电池将太阳光能直接转化为电能的系统,其中太阳能电池的基本结构就是一个大面积平面pn 结。在太阳光照射到pn 结上时,pn 结吸收光能激发出电子和空穴,随后在pn 结中产生电压,实现光电的转换。因此,在晶硅电池中实现太阳光能和电能转换的核心结构即为 pn 结。

2、随着perc电池逐渐逼近24.5%的极限效率,业内开始寻求下一代晶硅电池技术,目前主流推进的有topcon(隧穿氧化层钝化接触)、hjt(异质结)、ibc(指叉背接触)技术,与topcon和hjt这种通过改变钝化方式提升电池效率的思路不同,ibc电池是通过将电池栅线全部转移到背面,减少栅线遮光面积,提升电流密度,增加电池效率。ibc电池为平台技术,与topcon技术叠加为tbc,与hjt技术叠加为hbc。

3、但是hbc电池存在非晶叉指排列结构制备困难的缺陷,这是由于传统激光开膜较难准确定位开膜区开膜深度,同时非晶钝化易受激光开膜损伤导致的。

4、因此,如何提供一种易于激光加工定位同时对非晶硅损伤小的hbc电池制备方法是本领域亟需解决的技术问题。

5、需要说明的是,本
技术介绍
部分中公开的以上信息仅用于理解本申请构思的
技术介绍
,因此,并不认为上述描述构成现有技术的信息。


技术实现思路

1、本公开实施例至少提供一种hbc太阳能电池结构及其制备方法。p>

2、第一方面,本公开实施例提供了一种hbc太阳能电池的制备方法,包括如下步骤:步骤s1,对硅片进行双面抛光,制备带有润滑碱抛光塔基形貌的洁净硅片表面;步骤s2,对硅片的背面由上至下沉积一层i:a-si层,对被沉积面进行hpt清洗后再由上至下沉积p:a-si层;步骤s3,对硅片的背面的p区进行激光氧化形成图形化氧化硅掩膜;步骤s4,对硅片的背面无掩膜区进行碱抛清洗并腐蚀得到硅基;步骤s5,对硅片的背面由上至下沉积一层i:a-si层,对被沉积面进行hpt清洗后再由上至下沉积n:a-si层;步骤s6,对硅片的背面的n区进行激光氧化形成图形化氧化硅掩膜;步骤s7,在硅片的正面形成金字塔绒面,同时去除硅片的背面氧化硅掩膜;步骤s8,在硅片的正面制备fsf场钝化区,并在正面沉积叠层渐变氮化硅减反射钝化膜,在背面沉积tco透明导电膜;步骤s9,在硅片的背面进行激光刻蚀将n区与p区隔离,并制备出叉指排列结构;步骤s10,在硅片的背面的n区和p区的tco透明导电膜处印刷金属浆料,形成金属电极完成hbc电池的制备。

3、在一种可选的实施方式中,所述步骤s1中抛光后的硅片表面反射率为30-40%;所述塔基的大小为3-8μm。

4、在一种可选的实施方式中,所述步骤s2中i:a-si层的厚度为2-10nm;所述p:a-si层包括p:a-si分层和p-uc-sioxcy分层;其中所述p:a-si分层的厚度为10-20nm,掺杂浓度为1e+18cm-3~5e+18cm-3:所述p-uc-sioxcy分层的厚度为20-50nm,掺杂浓度为5e+18cm-3~2e+19cm-3。

5、在一种可选的实施方式中,所述步骤s3中氧化硅掩膜的厚度为5-15nm,氧化区域的宽度为150-500μm;所述步骤s6中氧化硅掩膜的厚度为5-15nm,氧化区域的宽度为150-500μm。

6、在一种可选的实施方式中,所述步骤s4中被腐蚀区的反射率为35-45%;被腐蚀区的塔基大小为8-15μm;被腐蚀区的腐蚀深度为0.5-2μm。

7、在一种可选的实施方式中,所述步骤s5中i:a-si层的厚度为2-10nm;所述n:a-si层包括n:a-si分层和n-uc-si分层;其中所述n:a-si分层的厚度为10-20nm,掺杂浓度为1e+18cm-3~5e+18cm-3:所述n-uc-si分层的厚度为20-50nm,掺杂浓度为5e+18cm-3~2e+19cm-3。

8、在一种可选的实施方式中,所述步骤s7中绒面的反射率为9-12%。

9、在一种可选的实施方式中,所述步骤s8中fsf场钝化区的掺杂浓度为1e+18cm-3~1e+19cm-3;所述叠层渐变氮化硅减反射钝化膜的厚度为75nm-105nm,折射率为1.8-2.2;所述tco透明导电膜的厚度为70nm-150nm,方阻为50-120。

10、在一种可选的实施方式中,所述步骤s9中刻蚀具体为刻蚀硅片背面的p区和n区交界处的tco透明导电膜、n:a-si分层和n-uc-si分层,保留i:a-si层;刻蚀的宽度为10-50μm。

11、第二方面,本公开实施例还提供一种采用如前所述的方法制备得到的hbc太阳能电池结构,所述电池的正面为叠层渐变氮化硅减反射钝化膜,且在正面注入p制备n+区后形成n+/fsf层的高低结场钝化结构;所述电池的背面的p区掺杂非晶硅形成p-uc-sioxcy分层;所述电池的背面p区为低反射碱抛塔基形貌,n区为高反射碱抛塔基形貌。

12、本专利技术的有益效果是,本hbc太阳能电池结构及其制备方法通过在n区和p区采用不同形貌的基底制备非晶叉指排列结构,降低了激光刻蚀的难度,提高了工艺窗口减少了电池漏电风险;同时基于激光氧化技术制备非晶硅掩膜将“激光氧化-湿法刻蚀”工艺替代传统的“掩膜制备-激光刻蚀-湿法刻蚀”,极大简化了工艺流程,提升了制程洁净度还降低了激光刻蚀对非晶钝化的损伤,提升了电池效率。

13、本专利技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

14、为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附附图,作详细说明如下。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种HBC太阳能电池的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

2.如权利要求1所述的HBC太阳能电池的制备方法,其特征在于:

3.如权利要求1所述的HBC太阳能电池的制备方法,其特征在于:

4.如权利要求1所述的HBC太阳能电池的制备方法,其特征在于:

5.如权利要求1所述的HBC太阳能电池的制备方法,其特征在于:

6.如权利要求1所述的HBC太阳能电池的制备方法,其特征在于:

7.如权利要求1所述的HBC太阳能电池的制备方法,其特征在于:

8.如权利要求1所述的HBC太阳能电池的制备方法,其特征在于:

9.如权利要求1所述的HBC太阳能电池的制备方法,其特征在于:

10.一种采用如权利要求1-9任一项所述的方法制备得到的HBC太阳能电池结构,其特征在于,

【技术特征摘要】

1.一种hbc太阳能电池的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

2.如权利要求1所述的hbc太阳能电池的制备方法,其特征在于:

3.如权利要求1所述的hbc太阳能电池的制备方法,其特征在于:

4.如权利要求1所述的hbc太阳能电池的制备方法,其特征在于:

5.如权利要求1所述的hbc太阳能电池的制备方法,其特征在于:

6.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘奇尧潘家彦
申请(专利权)人:常州比太科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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