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【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及绝缘电线及其制造方法。
技术介绍
1、专利文献1中记载了一种绝缘电线,其是在导体上设置有由氟树脂构成的绝缘层的绝缘电线,其特征在于,与上述导体一起对上述绝缘层进行感应加热处理,使上述绝缘层相对于上述导体的剥离强度为0.05n/mm以上。
2、专利文献2中记载了通过通电加热形成有导体表面的氧化膜的绝缘电线。
3、专利文献3中记载了一种绝缘电线,其以聚醚酮酮树脂为主要成分,在不使聚醚酮酮晶体化的条件下加热导体而制造。
4、专利文献4中记载了一种绝缘电线,其以聚苯硫醚和聚醚酮酮为主要成分,通过通电加热进行了最大360度导体加热的绝缘电线。
5、现有技术文献
6、专利文献
7、专利文献1:日本特开2009-245857号公报
8、专利文献2:日本特开2014-154511号公报
9、专利文献3:日本特开2015-138626号公报
10、专利文献4:日本特开2014-103045号公报
技术实现思路
1、专利技术所要解决的课题
2、本公开的目的在于提供导体与被覆导体的氟树脂层以充分的强度密合的绝缘电线。
3、用于解决课题的手段
4、根据本公开,提供一种绝缘电线,其具备导体和形成于上述导体上且含有熔融加工性的氟树脂的氟树脂层,通过从上述导体剥离上述氟树脂层而测定的剥离强度为0.30n/mm以上。
5、专利技术的效果
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【技术保护点】
1.一种绝缘电线,其具备导体和形成于所述导体上且含有熔融加工性的氟树脂的氟树脂层,通过从所述导体剥离所述氟树脂层而测定的剥离强度为0.30N/mm以上。
2.如权利要求1所述的绝缘电线,其中,所述导体的截面形状为近似矩形。
3.一种绝缘电线,其具备导体和形成于所述导体上且含有熔融加工性的氟树脂的氟树脂层,通过从所述导体抽出所述氟树脂而测定的抽出强度为4N以上。
4.如权利要求3所述的绝缘电线,其中,所述导体的截面形状为近似圆形。
5.如权利要求1~4中任一项所述的绝缘电线,其中,所述氟树脂层通过在加热至比熔融状态的所述氟树脂的温度高的温度的所述导体上挤出熔融状态的所述氟树脂而形成。
6.如权利要求1~5中任一项所述的绝缘电线,其中,所述导体由选自由铜、铜合金、铝和铝合金组成的组中的至少1种构成。
7.如权利要求1~6中任一项所述的绝缘电线,其中,所述导体的面粗糙度Sz为0.2μm~12μm。
8.如权利要求1~7中任一项所述的绝缘电线,其中,所述氟树脂层的厚度为40μm~300μm。
10.如权利要求1~9中任一项所述的绝缘电线,其中,在25℃测定的局部放电起始电压满足下述关系式,
11.如权利要求1~10中任一项所述的绝缘电线,其中,由下式算出的变化率小于10%,
12.如权利要求1~11中任一项所述的绝缘电线,其中,所述氟树脂的熔体流动速率为0.1g/10分钟~120g/10分钟。
13.如权利要求1~12中任一项所述的绝缘电线,其中,所述氟树脂的熔点为240℃~320℃。
14.如权利要求1~13中任一项所述的绝缘电线,其中,所述氟树脂具有官能团,所述氟树脂的官能团数相对于每106个碳原子为5个~2000个。
15.如权利要求1~14中任一项所述的绝缘电线,其中,所述氟树脂含有四氟乙烯单元和氟代烷基乙烯基醚单元。
16.如权利要求15所述的绝缘电线,其中,所述氟树脂的氟代烷基乙烯基醚单元的含量相对于全部单体单元为1.0摩尔%~30.0摩尔%。
17.如权利要求1~14中任一项所述的绝缘电线,其中,所述氟树脂含有四氟乙烯单元和六氟丙烯单元。
18.如权利要求1~17中任一项所述的绝缘电线,其中,所述氟树脂具有选自由含羰基的基团、氨基、羟基、-CF2H基、烯烃基、环氧基和异氰酸酯基组成的组中的至少1种官能团。
19.一种绝缘电线的制造方法,其用于使用挤出成型机制造权利要求1~18中任一项所述的绝缘电线,其中,
20.如权利要求19所述的制造方法,其中,使用卤素加热器对所述导体进行加热。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种绝缘电线,其具备导体和形成于所述导体上且含有熔融加工性的氟树脂的氟树脂层,通过从所述导体剥离所述氟树脂层而测定的剥离强度为0.30n/mm以上。
2.如权利要求1所述的绝缘电线,其中,所述导体的截面形状为近似矩形。
3.一种绝缘电线,其具备导体和形成于所述导体上且含有熔融加工性的氟树脂的氟树脂层,通过从所述导体抽出所述氟树脂而测定的抽出强度为4n以上。
4.如权利要求3所述的绝缘电线,其中,所述导体的截面形状为近似圆形。
5.如权利要求1~4中任一项所述的绝缘电线,其中,所述氟树脂层通过在加热至比熔融状态的所述氟树脂的温度高的温度的所述导体上挤出熔融状态的所述氟树脂而形成。
6.如权利要求1~5中任一项所述的绝缘电线,其中,所述导体由选自由铜、铜合金、铝和铝合金组成的组中的至少1种构成。
7.如权利要求1~6中任一项所述的绝缘电线,其中,所述导体的面粗糙度sz为0.2μm~12μm。
8.如权利要求1~7中任一项所述的绝缘电线,其中,所述氟树脂层的厚度为40μm~300μm。
9.如权利要求1~8中任一项所述的绝缘电线,其中,所述氟树脂层的相对介电常数为2.5以下。
10.如权利要求1~9中任一项所述的绝缘电线,其中,在25℃测定的局部放电起始电压满足下述关系式,
11.如权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:藤冈星风,和田广明,窟泽和史,助川胜通,谷本健次郎,河野英树,
申请(专利权)人:大金工业株式会社,
类型:发明
国别省市:
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