【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板，特别是涉及一种增强屏蔽的多层线路板。
技术介绍
1、以印制线路板作为定子的盘式电机，因其结构紧凑，体积小，可满足的转速高，正逐步替代传统定子的电机；
2、现如今制约这种电机进一步发展的瓶颈在于，为了获取更大的功率，需要增大线路板上导线的截面积，以使其能够通过更大的电流，传统的方式是提高线路板的层数，以多层叠加的方式增大重叠的导线的截面积，这种方式一定程度上能够增大导线的截面积，但在层数累积到12层以上时，会产生新的问题：线路板的厚度大大增加，常见的酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板的厚度最小为0.2mm，但由于需要多层压合，因此基板厚度通常选用1mm以上的板材，而12层板材叠加厚度超过1.2cm，如此厚度的线路板，搭配常规的铜导体，在电流增大的情况下发热量同样增大，因此这种线路板的温度难以控制，从而限制了这种线路板的厚度，限制了这种定子的功率。
3、此外，现有线路板对来自外部的电磁干扰屏蔽效果较差，导致信号传输存在不稳定性。
技术实现思路
1、针对上述问题，本专利技术提供了一种增强屏蔽的多层线路板。
2、本专利技术的技术方案如下：
3、一种增强屏蔽的多层线路板，包括多层基板，每层基板由若干层基层和铜板依次叠加压合而成，所述基板上设置有绕线单元，每层所述基板的表面均包裹贴合有增强屏蔽层，所述增强屏蔽层为铜箔、铝箔、导电聚合物中的一种或多种。
4、在进一步的技术方案中，所述
5、在进一步的技术方案中，所述基板由内向外依次环形设置有内过线板、导线板和外过线板；
6、所述绕线单元包括沿径向设置在导线板上的导线段、设置在内过线板上的连接两导线段的内侧端部的内端导体和设置在外过线板上的连接两导线段的外侧端部的外端导体；
7、所述导线段、内端导体和外端导体均由喷射设备在基板上喷射纳米石墨烯油墨而成且组成螺旋形的绕线单元。
8、在进一步的技术方案中，所述多层所述基板总的厚度为1mm-10mm。
9、在进一步的技术方案中，每层所述基板内分别插接有均热丝。
10、本专利技术的有益效果是：
11、1、本专利技术以纳米石墨烯作为导体的发热量小、损耗小，极大的降低了电机的能耗，同时喷射的纳米石墨烯油墨的连接性更高，良率高；
12、2、本专利技术在基板内插接均热丝，将多层线路板内部局部产生的大量的热量进行均分，增大热量的传递，降低局部的温度，相较于局部，均热丝增大了散热面积，增强了多层线路板的散热性能，减少对于线路板上方工作元件的影响；
13、3、本专利技术在每层基板外分别包覆一层增强屏蔽层，加强了对外部电磁干扰的屏蔽效果，保证信号传输的稳定性。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种增强屏蔽的多层线路板，包括多层基板，每层基板由若干层基层和铜板依次叠加压合而成，所述基板上设置有绕线单元，其特征在于，每层所述基板的表面均包裹贴合有增强屏蔽层，所述增强屏蔽层为铜箔、铝箔、导电聚合物中的一种或多种。
2.根据权利要求1所述的增强屏蔽的多层线路板，其特征在于，所述绕线单元由喷射设备在基板上喷射纳米石墨烯油墨而成。
3.根据权利要求2所述的增强屏蔽的多层线路板，其特征在于，所述基板由内向外依次环形设置有内过线板、导线板和外过线板；
4.根据权利要求1所述的增强屏蔽的多层线路板，其特征在于，所述多层所述基板总的厚度为1mm-10mm。
5.根据权利要求1所述的增强屏蔽的多层线路板，其特征在于，每层所述基板内分别插接有均热丝。
【技术特征摘要】
1.一种增强屏蔽的多层线路板，包括多层基板，每层基板由若干层基层和铜板依次叠加压合而成，所述基板上设置有绕线单元，其特征在于，每层所述基板的表面均包裹贴合有增强屏蔽层，所述增强屏蔽层为铜箔、铝箔、导电聚合物中的一种或多种。
2.根据权利要求1所述的增强屏蔽的多层线路板，其特征在于，所述绕线单元由喷射设备在基板上喷射纳米石墨烯油墨而成。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：张桃，赵晓，张丽波，
申请(专利权)人：四川中飞创新智能科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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