【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及正面细栅银浆制备，具体为一种用于topcon-0bb组件的正面细栅银浆。
技术介绍
1、硅料、硅片、电池环节已基本完成技术跳跃，短期内再难有大的技术变革。硅料价格接已近硅料企业的成本线，根据集邦咨询2024年10月9日最新报价，目前多晶硅致密料价格约4.1万元/吨，硅环节降本难度加大。非硅环节成本仍有下降空间：非硅环节的成本下降目前主要指制造环节的辅材、耗材用量的节省，如银浆、焊带、胶膜、光伏玻璃等。光伏银浆为电池片结构中的核心电极材料，技术门槛高，市场份额较大。银浆成本在光伏电池成本中占比13%左右，仅次于硅片成本，银粉在直接材料成本中的占比高达90%以上，n型时代降银需求愈发迫切。
2、为降低电池片银浆的印刷成本，无主栅0bb（zerobusbar）电池片应运而生。无主栅技术0bb是指的电池片只印刷副（细）栅，取消主栅，并用焊带直接与细栅互联以导出电流。相较于传统的多主栅smbb（super-multiplebusbar）技术，0bb在电池片环节可以显著降低银浆成本，提高双面率，通过减少遮光面积以及缩短电流传输路径实现提效，从而实现降本增效。
3、以下是0bb的技术优势：
4、1）0bb应用在topcon上可实现降低银浆耗量10-20%。
5、2）预计0bb可实现组件功率5w以上提效。
6、3）0bb有利于硅片减薄，可以解决薄片化后焊接造成的隐裂，断栅问题，有助于实现100微米以内厚度的电池片的突破。
7、4）0bb取消主栅线，使用更细焊带
8、目前的topcon正面副栅银浆没有办法提供高的焊接拉力，影响组件后续的使用寿命，市面上焊接拉力合格的浆料，没有办法应用于窄线宽的副栅线印刷，断栅虚印较多，el不合格，因此必须配套开发特殊的topcon-0bb副栅银浆，并制定合适的适配工艺，解决现有n型topcon电池正面主栅银浆无法兼顾焊接拉力与提升电池效率的问题。
技术实现思路
1、为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种用于topcon-0bb组件的正面细栅银浆，包含银粉86%~93%、玻璃粉1~3.5%，有机载体7%~10%，将以上成分混合均匀，加入稀释剂，占整体的0~3%，以上按照质量百分比计。
2、优选的，所述银粉是由一种或者多种银粉混合组成，银粉的平均粒径d50≤2μm，最大粒径d100≤4μm。
3、优选的，所述玻璃粉是以氧化铅-氧化硅-氧化硼为主体的玻璃粉的一种或者多种，所述玻璃粉的化学组成，以摩尔百分比计，包含pb3o415%~80%，sio22%~20%，geo20~20%，zno0%~20%，b2o35~60%，bio21~30%，al2o30.2~4%，1~12%的碱金属氧化物li2o、na2o、k2o、cs2o等其中的一种及以上，1~4%的碱土金属氧化物beo、mgo、cao、sro、bao等其中的一种及以上，所述玻璃粉的粒径d10≤1μm，d50≤1.5μm，d98≤3μm。
4、优选的，所述有机载体组成包括基础树脂、溶剂、分散剂、爽滑剂和触变剂，通过将各成分进行混合搅拌加热反应而制成，其中加热温度70-90℃，加热时间2-10h，搅拌转速1000r/min。
5、优选的，所述基础树脂含有聚乙烯醇缩丁醛、苯酚树脂、乙基纤维素、松香树脂、丙烯酸树脂等中的一种或多种。
6、优选的，所述有机溶剂包括松油醇、二乙二醇单辛醚、邻笨二甲酸二乙酯、丁基卡比醇、丁基卡比醇醋酸脂、苯甲醇和醇酯十二中的一种或多种。
7、优选的，所述分散剂为牛油改性胺、聚乙二醇油酸酯、楠本ed120、楠本ed420中的一种或多种。
8、优选的，所述爽滑剂为二甲基硅油，包含不同分子量粘度的硅油，氨基改性硅油，环氧基改性硅油中的一种或多种，所述硅油的粘度范围10-1000cs。
9、优选的，所述触变剂包含楠本et2020、聚酰胺蜡、丙烯酸树脂中的一种或多种。
10、优选的，所述n型topcon0bb电池正面副栅银浆的制备方法为两步混合法，包括：
11、a、将有机载体和玻璃粉预先混合研磨，并进行离心，获得预混合物；
12、b、向所述预混合物中加入银粉进行混合三辊研磨，并再次进行离心，获得topcon-0bb电池正面副栅银浆；
13、c、印刷前向0bb副栅银浆加入稀释剂并离心，根据现场印刷情况调节，占整体的0.2~2%；
14、所述稀释剂为二乙二醇丁醚醋酸酯，加入量为占浆料的0~3%。
15、本专利技术提供了一种用于topcon-0bb组件的正面细栅银浆。具备以下有益效果：
16、该用于topcon-0bb组件的正面细栅银浆，该银浆玻璃成分中包含特定的成分b和al，由于topcon电池的正面是硼扩散，b和al具有相同的外层电子结构，性质相似，使得玻璃与硅的高温粘附性增加，并且有利于在烧结过程中玻璃中的元素以及银离子的扩散，从而增加银硅接触，进而增加银浆料的粘附性和增强其导电性能，在提升电池转换效率的前提下，能提升0bb焊带与正面细栅焊接的拉力，并且本技术采用两步混合法制备topcon-0b正面副栅银浆，使得银浆分散更均匀，适用于窄开口的丝网印刷技术，降低遮光面积，提高电池转换效率，印刷无断栅虚印，e正常，符合0bb技术细线化栅线电极的趋势。
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1.一种用于TOPCon-0BB组件的正面细栅银浆，其特征在于：包含银粉86%~93%、玻璃粉1~3.5%，有机载体7%~10%，将以上成分混合均匀，加入稀释剂，占整体的0~3%，以上按照质量百分比计。
2.根据权利要求1所述的一种用于TOPCon-0BB组件的正面细栅银浆，其特征在于：所述银粉是由一种或者多种银粉混合组成，银粉的平均粒径D50≤2μm，最大粒径D100≤4μm。
3.根据权利要求2所述的一种用于TOPCon-0BB组件的正面细栅银浆，其特征在于：所述玻璃粉是以氧化铅-氧化硅-氧化硼为主体的玻璃粉的一种或者多种，所述玻璃粉的化学组成，以摩尔百分比计，包含Pb3O415%~80%，SiO22%~20%，GeO20~20%，ZnO0%~20%，B2O35~60%，BiO21~30%，Al2O30.2~4%，1~12%的碱金属氧化物Li2O、Na2O、K2O、Cs2O等其中的一种及以上，1~4%的碱土金属氧化物BeO、MgO、CaO、SrO、BaO等其中的一种及以上，所述玻璃粉的粒径D10≤1μm，D50≤1.5μm，D98≤3μm。
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