【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片生产冲切模具，具体为一种芯片生产用高精度冲切整形模具。
技术介绍
1、芯片是一种将集成电路技术用于制作电子元器件的载体，通常由一块或多块半导体薄片构成，在芯片生产过程中，需要对芯片的针脚进行冲切、整形，从而提高后续的电路连接稳定性。
2、现有技术(申请号：202321234987.4，申请日为2023-05-19的中国专利)公开了一种芯片冲切装置，包括滑轨底座，所述的滑轨底座的上部后端螺栓固定有l型支架，l型支架的上部前端螺栓安装有电动冲切气缸，其特征在于，所述的电动冲切气缸的输出杆下部螺栓固定有可调节刀架，可调节刀架的下部左右两侧分别设置有冲切刀具；所述的滑轨底座的上部左右两侧分别放置有芯片定位工作台，芯片定位工作台的前后两端分别设置有复式螺纹杆，其通过移动底台、圆柱收纳孔、螺纹连接孔和复式螺纹杆的设置，有利于对不同形状大小的芯片进行支撑和裁切。其虽然可以实现对芯片的支撑来实现冲切，但是其在工作时仅可以对芯片本体进行定位，无法对针脚进行同步定位，导致冲切稳定性有限，且无法对冲切产生的废料进行自动快速收集，存在着一定的使用缺陷。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种芯片生产用高精度冲切整形模具，以解决上述
技术介绍
提出的目前市场上芯片生产用高精度冲切整形模具不便对芯片和针脚进行同步限位，且冲切完成后不便对废料进行自动收集、清理的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种芯片生产用高精度冲切整形模具，包括升降连接的下
3、所述下模座上表面还固定安装有支撑座，且支撑座的内侧设置有吸附组件，并且吸附组件在定位收集组件滑动过程中实现对芯片的吸附定位。
4、优选的，所述缓冲模的上方固定安装有导柱，且导柱和上模座伸缩连接，并且上模座和缓冲模之间固定连接有缓冲弹簧。
5、优选的，所述定位收集组件包括滑动安装于滑槽内侧的滑座，且滑座和滑槽内壁之间固定连接有第一弹簧，并且滑座的外侧通过架体固定安装有输气筒，且输气筒的一端伸缩连接有伸缩杆，并且伸缩杆位于输气筒内侧的一端固定连接有第一密封塞，同时第一密封塞和输气筒的内壁之间连接有第二弹簧，所述伸缩杆位于输气筒外侧的一端固定连接有固定筒，且固定筒上通过第三弹簧弹性连接有倾斜设置的压板，并且滚轮下移过程中接触推动压板，所述第三弹簧的弹力大于第一弹簧的弹力，且第三弹簧的弹力小于第二弹簧的弹力，并且滚轮下移过程中推动压板后驱动滑座沿滑座滑动。
6、优选的，所述滑座为中空结构，且滑座的上端均匀设置有定位插孔，并且定位插孔和滑座内部空间连通，同时定位插孔的内壁嵌入安装有定位气囊，同时定位气囊和芯片的引脚间隙配合。
7、优选的，所述压板下部的柱体和固定筒之间连接有储气囊，且储气囊通过管道和定位气囊连接，并且压板下移调节时将储气囊中的部分气体输送至定位气囊中，同时定位气囊膨胀后密封夹持芯片引脚。
8、优选的，所述输气筒分别连接有排气管和吸气管，且排气管、吸气管两者上均设置有单向阀结构，并且吸气管的另一端连接于滑座的内侧，同时第一密封塞向滑座方向滑动时吸气管抽取滑座内侧的空气，而且滑座的内侧抽拉安装有集料抽屉，所述集料抽屉位于吸气管的端部上方。
9、优选的，所述吸附组件包括伸缩安装于支撑座外侧的调节杆，且调节杆位于支撑座外侧的一端上固定安装有第二磁铁，并且压板上通过支架固定连接有第一磁块，同时压板下移调节过程中带动第一磁块下移靠近第二磁铁，而且第一磁块和第二磁铁两者相对面磁极相反，同时第二磁铁会在磁吸作用下带动调节杆进行伸缩调节。
10、优选的，所述调节杆位于支撑座内侧的一端固定连接有拉绳，支撑座的内侧嵌入安装有吸盘，并且吸盘的内侧密封连接有第二密封塞，同时第二密封塞和拉绳的另一端固定连接，而且第二密封塞和吸盘的下端内壁之间固定连接有复位弹簧，同时调节杆伸缩调节时通过拉绳拉动第二密封塞升降调节。
11、优选的，所述吸盘的上端为硅胶材质，且吸盘的上端和支撑座的上端面平齐，并且吸盘和芯片密封贴合。
12、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：该芯片生产用高精度冲切整形模具可以在冲切过程中对芯片和引脚进行同步定位，有效确保了冲切稳定性，确保了加工精度，同时可以在冲切完成后对废料进行自动收集，具体内容如下；
13、1、设置有滚轮、滑座和定位插孔，随着上模座和缓冲模的下移，滚轮会接触推动压板，从而驱动滑座沿滑槽滑动，使得滑座上的定位插孔可以套设于针脚的外侧，实现对针脚的初步定位，而随着定位气囊的膨胀，可以随针脚进行夹持固定，同时通过针脚实现对芯片位置的矫正，提高了后续的冲切精度；
14、2、设置有滑座、输气筒和吸气管，当压板无法下移时，可以通过伸缩杆带动第一密封塞在输气筒的内侧进行滑动调节，使得输气筒可以通过吸气管抽取滑座内侧的空气，此时滑座的内侧保持负压状态，从而进一步提高了芯片的定位稳定性，而当针脚切断后，断开的废料会在负压作用下吸取进入滑座的内侧，从而被集料抽屉进行收集，进而实现废料的自动收集；
15、3、设置有支撑座和吸盘，随着压板的下移调节，其外侧连接的第一磁块会之间靠近第二磁铁，使得第二磁铁在磁力作用下带动调节杆伸缩调节，使得调节杆可以通过拉绳拉动第二密封塞在吸盘的内侧进行升降调节，此时吸盘可以对芯片进行自动吸附，进一步提高了后续的冲切精度。
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1.一种芯片生产用高精度冲切整形模具，包括升降连接的下模座(1)和上模座(2)，且上模座(2)的下表面弹性伸缩连接有缓冲模(3)，并且缓冲模(3)的下表面固定安装有冲切刀组(6)，其特征在于，所述缓冲模(3)的下表面还通过架体转动安装有滚轮(7)，所述下模座(1)上固定安装有输送架(8)，且输送架(8)的上表面固定安装有冲切座(801)，并且输送架(8)上通过输送辊安装有输送带(9)，同时输送带(9)上输送有芯片，所述下模座(1)上对称开设有滑槽(10)，且滑槽(10)的内侧弹性滑动安装有用来收集废料的定位收集组件，并且定位收集组件滑动过程中对芯片针脚位置进行校正与固定；
2.根据权利要求1所述的一种芯片生产用高精度冲切整形模具，其特征在于：所述缓冲模(3)的上方固定安装有导柱(4)，且导柱(4)和上模座(2)伸缩连接，并且上模座(2)和缓冲模(3)之间固定连接有缓冲弹簧(5)。
3.根据权利要求1所述的一种芯片生产用高精度冲切整形模具，其特征在于：所述定位收集组件包括滑动安装于滑槽(10)内侧的滑座(11)，且滑座(11)和滑槽(10)内壁之间固定连接有
4.根据权利要求3所述的一种芯片生产用高精度冲切整形模具，其特征在于：所述滑座(11)为中空结构，且滑座(11)的上端均匀设置有定位插孔(21)，并且定位插孔(21)和滑座(11)内部空间连通，同时定位插孔(21)的内壁嵌入安装有定位气囊(22)，同时定位气囊(22)和芯片的引脚间隙配合。
5.根据权利要求4所述的一种芯片生产用高精度冲切整形模具，其特征在于：所述压板(18)下部的柱体和固定筒(17)之间连接有储气囊(20)，且储气囊(20)通过管道和定位气囊(22)连接，并且压板(18)下移调节时将储气囊(20)中的部分气体输送至定位气囊(22)中，同时定位气囊(22)膨胀后密封夹持芯片引脚。
6.根据权利要求3所述的一种芯片生产用高精度冲切整形模具，其特征在于：所述输气筒(13)分别连接有排气管(1301)和吸气管(1302)，且排气管(1301)、吸气管(1302)两者上均设置有单向阀结构，并且吸气管(1302)的另一端连接于滑座(11)的内侧，同时第一密封塞(15)向滑座(11)方向滑动时吸气管(1302)抽取滑座(11)内侧的空气，而且滑座(11)的内侧抽拉安装有集料抽屉(23)，所述集料抽屉(23)位于吸气管(1302)的端部上方。
7.根据权利要求1所述的一种芯片生产用高精度冲切整形模具，其特征在于：所述吸附组件包括伸缩安装于支撑座(24)外侧的调节杆(26)，且调节杆(26)位于支撑座(24)外侧的一端上固定安装有第二磁铁(27)，并且压板(18)上通过支架(1801)固定连接有第一磁块(1802)，同时压板(18)下移调节过程中带动第一磁块(1802)下移靠近第二磁铁(27)，而且第一磁块(1802)和第二磁铁(27)两者相对面磁极相反，同时第二磁铁(27)会在磁吸作用下带动调节杆(26)进行伸缩调节。
8.根据权利要求7所述的一种芯片生产用高精度冲切整形模具，其特征在于：所述调节杆(26)位于支撑座(24)内侧的一端固定连接有拉绳(30)，支撑座(24)的内侧嵌入安装有吸盘(25)，并且吸盘(25)的内侧密封连接有第二密封塞(28)，同时第二密封塞(28)和拉绳(30)的另一端固定连接，而且第二密封塞(28)和吸盘(25)的下端内壁之间固定连接有复位弹簧(29)，同时调节杆(26)伸缩调节时通过拉绳(30)拉动第二密封塞(28)升降调节。
9.根据权利要求8所述的一种芯片生产用高精度冲切整形模具，其特征在于：所述吸盘(25)的上端为硅胶材质，且吸盘(25)的上端和支撑座(24)的上端面平齐，并且吸盘(25)和芯片密封贴合。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片生产用高精度冲切整形模具，包括升降连接的下模座(1)和上模座(2)，且上模座(2)的下表面弹性伸缩连接有缓冲模(3)，并且缓冲模(3)的下表面固定安装有冲切刀组(6)，其特征在于，所述缓冲模(3)的下表面还通过架体转动安装有滚轮(7)，所述下模座(1)上固定安装有输送架(8)，且输送架(8)的上表面固定安装有冲切座(801)，并且输送架(8)上通过输送辊安装有输送带(9)，同时输送带(9)上输送有芯片，所述下模座(1)上对称开设有滑槽(10)，且滑槽(10)的内侧弹性滑动安装有用来收集废料的定位收集组件，并且定位收集组件滑动过程中对芯片针脚位置进行校正与固定；
2.根据权利要求1所述的一种芯片生产用高精度冲切整形模具，其特征在于：所述缓冲模(3)的上方固定安装有导柱(4)，且导柱(4)和上模座(2)伸缩连接，并且上模座(2)和缓冲模(3)之间固定连接有缓冲弹簧(5)。
3.根据权利要求1所述的一种芯片生产用高精度冲切整形模具，其特征在于：所述定位收集组件包括滑动安装于滑槽(10)内侧的滑座(11)，且滑座(11)和滑槽(10)内壁之间固定连接有第一弹簧(12)，并且滑座(11)的外侧通过架体固定安装有输气筒(13)，且输气筒(13)的一端伸缩连接有伸缩杆(14)，并且伸缩杆(14)位于输气筒(13)内侧的一端固定连接有第一密封塞(15)，同时第一密封塞(15)和输气筒(13)的内壁之间连接有第二弹簧(16)，所述伸缩杆(14)位于输气筒(13)外侧的一端固定连接有固定筒(17)，且固定筒(17)上通过第三弹簧(19)弹性连接有倾斜设置的压板(18)，并且滚轮(7)下移过程中接触推动压板(18)，所述第三弹簧(19)的弹力大于第一弹簧(12)的弹力，且第三弹簧(19)的弹力小于第二弹簧(16)的弹力，并且滚轮(7)下移过程中推动压板(18)后驱动滑座(11)沿滑座(11)滑动。
4.根据权利要求3所述的一种芯片生产用高精度冲切整形模具，其特征在于：所述滑座(11)为中空结构，且滑座(11)的上端均匀设置有定位插孔(21)，并且定位插孔(21)和滑座(11)内部空间连通，同时定位插孔(21)的内壁嵌入安装有定位气囊(22)，同时定位气囊(22)和芯片的引脚间隙配合。
【专利技术属性】
技术研发人员：陈天祥，章青春，
申请(专利权)人：东莞朗诚微电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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