System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种GaN基发光二极管外延片及其制备方法技术_技高网

一种GaN基发光二极管外延片及其制备方法技术

技术编号:44889069 阅读:9 留言:0更新日期:2025-04-08 00:26
本发明专利技术提供了一种GaN基发光二极管外延片及其制备方法,涉及半导体电子器件技术领域,制备方法包括在衬底上依次生长低温缓冲层、U型GaN层、N型GaN层,在N型GaN层上生长应力调节层,应力调节层包括单个或多个结构层,每个结构层包括层叠第一I nGaN子层和垒子层,在第一I nGaN子层生长期间脉冲式通入H<subgt;2</subgt;,在应力调节层上生长多量子阱层,应力调节层的I n浓度低于多量子阱层的I n浓度,在多量子阱层上依次生长电子阻挡层、低温P型GaN层、空穴分散层、P型GaN层、P型GaN层接触层。本技术方案通过优化应力调节层的设计和生长工艺,显著缓解界面应力,减少缺陷生成,提升多量子阱层的晶体质量和载流子复合效率,有效提高GaN基发光二极管的发光效率和可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体电子器件,尤其涉及一种gan基发光二极管外延片及其制备方法。


技术介绍

1、随着环保意识的增强和节能需求的提高,发光二极管(led)因其高效、节能的特点,在各个领域得到了广泛应用。尤其是在尺寸不断减小、功耗要求更高的情况下,如何提升led的发光效率显得尤为重要。提高量子效率,进而提升半导体发光二极管的亮度,是当前led技术研究中的重要课题之一。

2、在电流注入过程中,多量子阱层中产生的应力会导致压电极化效应,从而引起能带结构的扭曲,降低载流子的复合效率,严重影响led的发光性能。为了解决这一问题,通常在多量子阱层下方设计应力调节层,用于缓解应力。然而,由于应力调节层通常在相对较低的温度下生长,其晶体质量往往较差,进一步影响多量子阱层的结构和性能。因此,如何改善应力调节层的质量,提升多量子阱层的性能,从而增加led的内量子效率和发光效率,成为技术研究的重要方向。


技术实现思路

1、为了克服现有技术的缺陷,本专利技术所要解决的技术问题在于提出一种gan基发光二极管外延片及其制备方法,采用以下技术方案:

2、本专利技术一方面提供一种gan基发光二极管外延片的制备方法,包括以下步骤:

3、s10:提供衬底,在上述衬底上依次生长低温缓冲层、u型gan层、n型gan层;

4、s20:在n型gan层上生长应力调节层,上述应力调节层包括单个或多个结构层,每个结构层包括层叠第一ingan子层和垒子层,垒子层生长于第一ingan子层上方,其组分为alxinyga1-x-yn子层,其中,0≤x<1,0≤y<1,x+y≤1;

5、s21:在上述第一ingan子层生长期间通入h2,h2流量为4slm至30slm;

6、s30:在上述应力调节层上生长多量子阱层,上述应力调节层的in浓度低于上述多量子阱层的in浓度;

7、s40:在上述多量子阱层上依次生长电子阻挡层、低温p型gan层、空穴分散层、p型gan层、p型gan层接触层。

8、作进一步改进的,在步骤s20中,上述alxinyga1-x-yn子层还可以由第二ingan子层替代,其中,第二ingan子层的in浓度低于第一ingan子层的in浓度。

9、作进一步改进的,上述第一ingan子层的厚度为2nm~5nm,上述alxinyga1-x-yn子层或第二ingan子层的厚度为5nm~60nm。

10、作进一步改进的,上述第一ingan子层的in浓度为3%~10%,上述alxinyga1-x-yn子层或第二ingan子层的in浓度为0%~5%。

11、作进一步改进的,在步骤s20中,通入h2具体为:

12、包括h2通入阶段和惰性气体通入阶段,上述h2通入流量为4slm~30slm;。

13、作进一步改进的,上述惰性气体为n2,n2流量为50slm~200slm。

14、作进一步改进的,在步骤s20中,上述第一ingan子层的生长温度为650℃~850℃,上述alxinyga1-x-yn子层的生长温度为700℃~900℃。

15、本专利技术另一方面提供一种gan基发光二极管的外延片,采用如上任意一项所述的制备方法制得。

16、与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:

17、其一,本技术方案通过在n型gan层与多量子阱层之间设置应力调节层,有效缓解了两者之间的晶格失配应力。应力调节层由单个或多个结构层组成,每个结构层包括第一ingan子层和alxinyga1-x-yn子层(或第二ingan子层)。通过调整第一ingan子层与alxinyga1-x-yn子层的厚度和in浓度,实现应力调节层内部结构的优化,能够有效缓解多量子阱层与n型gan层之间的晶格失配,降低界面应力累积及其引发的结构缺陷,从而显著改善多量子阱层的应力匹配性能,为量子效率的提升奠定了基础。

18、其二,本专利技术在应力调节层的生长过程中,通过采用第一ingan子层和alxinyga1-x-yn子层(或第二ingan子层)的结构设计,并在第一ingan子层的生长期间通入h2流量为4slm~30slm,能够有效去除ingan子层中质量较差的晶体区域,同时保留优质晶体,减少位错和界面缺陷,并且通过控制h2通入时间和流量比例,避免过量h2导致铟组分的挥发和ingan子层厚度减薄问题,最终显著提升应力调节层的整体晶体质量,为后续层的生长提供高质量基础。

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【技术保护点】

1.一种GaN基发光二极管外延片的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.如权利要求1所述的一种GaN基发光二极管外延片的制备方法,其特征在于:在步骤S20中,所述AlxInyGa1-x-yN子层还可以由第二InGaN子层替代,其中,第二InGaN子层的In浓度低于第一InGaN子层的In浓度。

3.如权利要求2所述的一种GaN基发光二极管外延片的制备方法,其特征在于:所述第一InGaN子层的厚度为2nm~5nm,所述AlxInyGa1-x-yN子层或第二InGaN子层的厚度为5nm~60nm。

4.如权利要求2所述的一种GaN基发光二极管外延片的制备方法,其特征在于:所述第一InGaN子层的In浓度为3%~10%,所述AlxInyGa1-x-yN子层或第二InGaN子层的In浓度为0%~5%。

5.如权利要求1所述的一种GaN基发光二极管外延片的制备方法,其特征在于:在步骤S20中,通入H2具体为:

6.如权利要求5所述的一种GaN基发光二极管外延片的制备方法,其特征在于:所述惰性气体为N2,N2流量为50slm~200slm。

7.如权利要求1所述的一种GaN基发光二极管外延片的制备方法,其特征在于:在步骤S20中,所述第一InGaN子层的生长温度为650℃~850℃,所述AlxInyGa1-x-yN子层的生长温度为700℃~900℃。

8.一种GaN基发光二极管的外延片,其特征在于:采用权利要求1-7任意一项所述的制备方法制得。

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【技术特征摘要】

1.一种gan基发光二极管外延片的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.如权利要求1所述的一种gan基发光二极管外延片的制备方法,其特征在于:在步骤s20中,所述alxinyga1-x-yn子层还可以由第二ingan子层替代,其中,第二ingan子层的in浓度低于第一ingan子层的in浓度。

3.如权利要求2所述的一种gan基发光二极管外延片的制备方法,其特征在于:所述第一ingan子层的厚度为2nm~5nm,所述alxinyga1-x-yn子层或第二ingan子层的厚度为5nm~60nm。

4.如权利要求2所述的一种gan基发光二极管外延片的制备方法,其特征在于:所述第一ingan子层的in浓度为3%~10%,所述al...

【专利技术属性】
技术研发人员:邓顺达杨鸿志林小坤
申请(专利权)人:普瑞光电厦门股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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