【技术实现步骤摘要】
本专利技术具体涉及一种led灯板表面处理工艺。
技术介绍
1、随着led照明技术的快速发展，led灯板作为核心组件之一，led灯板主要由pcb板构成，在各类照明产品中得到了广泛应用。为了确保led灯板在长期使用中的性能稳定性和可靠性，其表面处理工艺显得尤为重要，良好的表面处理不仅能提高焊接质量，还能有效防止外界环境因素(如湿气、灰尘等)对电路的影响，延长产品的使用寿命。传统的led灯板表面处理工艺主要包括以下基板制作、丝印阻焊剂以及喷锡等几个步骤，由于led灯板一般设置有各种功能通孔，以满足加工过程中的定位、安装等功能，而这些功能孔在喷锡工艺中容易导致锡珠进入到功能孔中，进而造成产品质量差，甚至造成功能性缺陷。
2、本专利技术正是基于上述的不足而产生的。
技术实现思路
1、本专利技术目的是克服现有技术的不足，提供一种便于塞孔、避免后续喷锡工艺造成材料入孔的led灯板表面处理工艺。
2、本专利技术是通过以下技术方案实现的：
3、一种led灯板表面处理工艺，包括有以下步骤：
4、s1、制成基板，在基板上根据预先设计图纸留有通孔；
5、s2、垫板，使用塞孔垫板，所述的塞孔垫板上设有与基板的通孔一一对应的填塞孔，将塞孔垫板垫在基板下方；
6、s3、丝印塞孔，使用塞孔机在通孔位置将塞孔油墨注入到指定的通孔以及填塞孔中，并使得塞孔油墨上表面高出基板上表面；
7、s4、丝印面板，使用自动喷涂机、丝网印刷设备将液态
8、s5、喷印字符，使用喷墨打印机将印刷油墨精确地喷射到基板的上表面，形成清晰的文字或者标识信息；
9、s6、喷锡，使用喷锡机在基板的铜焊盘上覆盖一层均匀的焊料。
10、如上所述的led灯板表面处理工艺，在步骤s4和s5之间还包括以下步骤：
11、s4-1、预烤，烘烤温度为65℃至85℃，烘烤时间为45min至50min；
12、s4-2、曝光显影，将印刷有阻焊剂的基板放入紫外光uv曝光机中，使阻焊剂中的光引发剂发生化学反应，固化阻焊剂，再通过显影工艺去除未曝光部分的阻焊剂，暴露出需要焊接的铜焊盘；
13、如上所述的led灯板表面处理工艺，在步骤s3中，塞孔油墨的粘度为400dpa.s，在步骤s4中，丝印时的油墨粘度为110dpa.s。
14、如上所述的led灯板表面处理工艺，其特征在于：所述的塞孔油墨采用型号为rs-2000bkm(pf)的业态感光阻焊材料：
15、如上所述的led灯板表面处理工艺，在步骤s5之后，还包括有以下步骤：
16、s5-1、字符后烤，对基板进行烘烤，烘烤流程为，先进行60℃烘烤60min，再进行70℃烘烤30min，再进行90℃烘烤30min，再进行110℃烘烤30min，再进行150℃烘烤60min。
17、如上所述的led灯板表面处理工艺，在步骤s1之前，还包括有以下步骤：
18、s0-1、磨板，打磨去除基板表面的多余材料，使其达到所需的平整度和厚度要求；
19、s0-2、酸洗，使用4％浓度酸性溶液去除基板表面的氧化物或杂质；
20、s0-3、火山灰清洁，将含有21％浓度的火山灰清洁剂喷洒到基板表面，通过轻微的摩擦去除表面的氧化物和其他杂质；
21、s0-4、烘干，烘烤温度为90℃，烘烤至基板干燥。
22、与现有技术相比，本专利技术有如下优点：
23、本专利技术提供的led灯板表面处理工艺具有简明清晰的工艺流程，在工艺流程中，能够先通过在基板下垫设塞孔垫板，并使得基板的通孔与对应的填塞孔连通，进而能够在后续步骤中使得塞孔油墨能够进入到通孔和填塞孔，这样当基板离开塞孔垫板之后，通孔中罐塞满塞孔油墨，同时通孔下端孔口处的塞孔油墨向下凸出，通孔上端孔口的塞孔油墨向上凸出，这样在后续油墨固化过程中，由于油墨固化缩料使得原本凸出的材料缩回，使得最终通孔中的塞孔油墨上下两端尽量与基板的上下表面持平，避免材料缺失、材料下凹进而导致在后续喷锡过程中喷锡材料进入到通孔中，继而能够阻止喷锡的锡珠进入通孔，提高产品的质量和稳定性。
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1.一种LED灯板表面处理工艺，其特征在于，包括有以下步骤：
2.根据权利要求1所述的LED灯板表面处理工艺，其特征在于，在步骤S4和S5之间还包括以下步骤：
3.根据权利要求1所述的LED灯板表面处理工艺，其特征在于，在步骤S3中，塞孔油墨的粘度为400dpa.s，在步骤S4中，丝印时的油墨粘度为110dpa.s。
4.根据权利要求1所述的LED灯板表面处理工艺，其特征在于：所述的塞孔油墨采用型号为RS-2000BKM(PF)的业态感光阻焊材料。
5.根据权利要求1所述的LED灯板表面处理工艺，其特征在于，在步骤S5之后，还包括有以下步骤：
6.根据权利要求1所述的LED灯板表面处理工艺，其特征在于，在步骤S1之前，还包括有以下步骤：
【技术特征摘要】
1.一种led灯板表面处理工艺，其特征在于，包括有以下步骤：
2.根据权利要求1所述的led灯板表面处理工艺，其特征在于，在步骤s4和s5之间还包括以下步骤：
3.根据权利要求1所述的led灯板表面处理工艺，其特征在于，在步骤s3中，塞孔油墨的粘度为400dpa.s，在步骤s4中，丝印时的油墨粘度为110dpa.s。
<...【专利技术属性】
技术研发人员：农永辉，林松刚，丁顺强，刘小刚，郑小红，陆军锋，肖千五，
申请(专利权)人：广东兴达鸿业电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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