【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板,具体涉及一种防腐蚀覆膜电路板。
技术介绍
1、电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,pcb板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,pcb,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等,电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
2、对于一些非密封安装在机器内部的电路板来说,外部的潮湿空气十分容易进入到设备的内部,并腐蚀电路板本体及电路板上的电子元件,造成电路板的损坏或者短路,大大的影响其使用寿命。
技术实现思路
1、本技术所要解决的技术问题是提供一种防腐蚀覆膜电路板,侧板和顶框与电路板一体式结构设置,通过折叠的方式能直接的实现防腐蚀操作,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、本技术是通过以下技术方案来实现的:一种防腐蚀覆膜电路板,包括电路板和防腐蚀薄膜,所述电路板的四个侧面上均通过铰接件安装有侧板,多块侧板组合形成限位框,限位框的上方设有顶框,防腐蚀薄膜安装于顶框的内部,限位框的内部设有与侧板插接,并用于电磁屏蔽的屏蔽板。
3、作为优选的技术方案,电路板顶面的四个角上均安装有固定座,固定座朝向侧板的两侧面上均设有卡槽,侧板的内侧面正对于卡槽处均凸出形成卡块,卡块均插入至卡槽中,并均与卡槽卡接固定。
4、作为优选的技术方案,顶框一侧通过铰接件与侧板固定连接,除去与顶框连接的侧板,剩余侧板的顶面上均设有插槽,顶框的底面正对于插槽处均凸出形成插柱,插柱
5、作为优选的技术方案,长度方向的侧板内侧面上设有多个定位槽,屏蔽板的两端凸出形成定位部,定位部插入至对应的定位槽中。
6、作为优选的技术方案,屏蔽板由金属材料制成,屏蔽板的底面与电路板的顶面之间形成供电子元件安装的空间。
7、作为优选的技术方案,防腐蚀薄膜由pfa铁氟龙膜材料制成。
8、作为优选的技术方案,电路板的四个角上均设有固定孔。
9、本技术的有益效果是:本技术结构简单,侧板能向上打开,并卡接在固定座上,而顶框能盖在限位框的上方,通过顶框、侧板和防腐蚀薄膜能将电路板的表面罩住,避免了外界水汽与电路板及电子元件的接触,大大的增加了使用的安全性和使用寿命,且侧板在抬起后,能在侧板之间安装屏蔽板,以确保电磁屏蔽效果。
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1.一种防腐蚀覆膜电路板,其特征在于:包括电路板(1)和防腐蚀薄膜(4),所述电路板(1)的四个侧面上均通过铰接件安装有侧板(2),多块侧板(2)组合形成限位框,限位框的上方设有顶框(3),防腐蚀薄膜(4)安装于顶框(3)的内部,限位框的内部设有与侧板(2)插接,并用于电磁屏蔽的屏蔽板(7)。
2.根据权利要求1所述的防腐蚀覆膜电路板,其特征在于:电路板(1)顶面的四个角上均安装有固定座(6),固定座(6)朝向侧板(2)的两侧面上均设有卡槽(11),侧板(2)的内侧面正对于卡槽(11)处均凸出形成卡块,卡块均插入至卡槽(11)中,并均与卡槽(11)卡接固定。
3.根据权利要求1所述的防腐蚀覆膜电路板,其特征在于:顶框(3)一侧通过铰接件与侧板(2)固定连接,除去与顶框(3)连接的侧板(2),剩余侧板(2)的顶面上均设有插槽(9),顶框(3)的底面正对于插槽(9)处均凸出形成插柱,插柱均插入至对应的插槽(9)中。
4.根据权利要求1所述的防腐蚀覆膜电路板,其特征在于:长度方向的侧板(2)内侧面上设有多个定位槽(8),屏蔽板(7)的两端凸出形成定位
5.根据权利要求1所述的防腐蚀覆膜电路板,其特征在于:屏蔽板(7)由金属材料制成,屏蔽板(7)的底面与电路板(1)的顶面之间形成供电子元件安装的空间。
6.根据权利要求1所述的防腐蚀覆膜电路板,其特征在于:防腐蚀薄膜(4)由PFA铁氟龙膜材料制成。
7.根据权利要求1所述的防腐蚀覆膜电路板,其特征在于:电路板(1)的四个角上均设有固定孔(5)。
...【技术特征摘要】
1.一种防腐蚀覆膜电路板,其特征在于:包括电路板(1)和防腐蚀薄膜(4),所述电路板(1)的四个侧面上均通过铰接件安装有侧板(2),多块侧板(2)组合形成限位框,限位框的上方设有顶框(3),防腐蚀薄膜(4)安装于顶框(3)的内部,限位框的内部设有与侧板(2)插接,并用于电磁屏蔽的屏蔽板(7)。
2.根据权利要求1所述的防腐蚀覆膜电路板,其特征在于:电路板(1)顶面的四个角上均安装有固定座(6),固定座(6)朝向侧板(2)的两侧面上均设有卡槽(11),侧板(2)的内侧面正对于卡槽(11)处均凸出形成卡块,卡块均插入至卡槽(11)中,并均与卡槽(11)卡接固定。
3.根据权利要求1所述的防腐蚀覆膜电路板,其特征在于:顶框(3)一侧通过铰接件与侧板(2)固定连接,除去与顶框(3)连接的侧板...
【专利技术属性】
技术研发人员:周小凯,谷锐,
申请(专利权)人:深圳万基隆电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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