【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体生产，特别涉及一种基于晶圆暗裂的分区切割方法及芯片单元。
技术介绍
1、当今led芯片产品朝着小型化、密集化的方向发展，在led芯片生产过程中对晶圆切割的要求越来越高。
2、目前常见的led芯片切割设备为皮秒激光划片机，利用固定波长的激光对蓝宝石进行切割作业。在切割作业前采用广角ccd(charge coupled device)对晶圆轮廓进行检测，进而确定晶圆的大小以及形状，皮秒激光划片机会根据广角ccd识别到的轮廓对其进行切割。
3、然而晶圆在清洗、转移等加工过程中易发生暗裂，现有的技术中无法检测暗裂，而暗裂导致晶圆上的led芯片排列发生微小的错位，若按照原本规划的自动切割路线进行切割，将导致错位的led芯片被划坏。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种基于晶圆暗裂的分区切割方法及芯片单元，旨在解决现有技术中暗裂难以被检测，并且易导致划坏芯片的问题。
2、为了实现上述目的，本专利技术是通过如下技术方案来实现的：
3、一种基于晶圆暗裂的分区切割方法，包括如下步骤：
4、提供玻璃载台及ccd，并于所述玻璃载台内设置光源；
5、将待切割晶圆放置于所述玻璃载台上，并通过所述ccd获取所述待切割晶圆的灰度图像，所述待切割晶圆包括若干个芯片单元；
6、基于所述灰度图像判断所述待切割晶圆是否存在暗裂，若存在，则自所述灰度图像中确立一个或若干个暗裂线段；
...【技术保护点】
1.一种基于晶圆暗裂的分区切割方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的基于晶圆暗裂的分区切割方法，其特征在于，所述待切割晶圆包括DBR层。
3.根据权利要求1所述的基于晶圆暗裂的分区切割方法，其特征在于，在所述将待切割晶圆放置于所述玻璃载台上，并通过所述CCD获取所述待切割晶圆的灰度图像，所述待切割晶圆包括若干个芯片单元的步骤之前包括：
4.根据权利要求3所述的基于晶圆暗裂的分区切割方法，其特征在于，所述基于所述灰度图像判断所述待切割晶圆是否存在暗裂的步骤包括：
5.根据权利要求1所述的基于晶圆暗裂的分区切割方法，其特征在于，在所述基于所述灰度图像判断所述待切割晶圆是否存在暗裂的步骤之后，还包括：
6.根据权利要求1所述的基于晶圆暗裂的分区切割方法，其特征在于，在所述获取人员指令，判断所述人员指令的指令类型，所述指令类型包括第一指令及第二指令的步骤之后，还包括：
7.根据权利要求1所述的基于晶圆暗裂的分区切割方法，其特征在于，所述基于所述暗裂线段及若干个所述切割道，确立区域分界线的步骤包括：
8.根据权利要求1所述的基于晶圆暗裂的分区切割方法，其特征在于，所述基于所述区域面积确立若干个待切割区域的步骤包括：
9.根据权利要求8所述的基于晶圆暗裂的分区切割方法，其特征在于，所述面积阈值与所述总面积的比值为0.2:1。
10.一种芯片单元，其特征在于，所述芯片单元为基于如权利要求1～9任一项所述的基于晶圆暗裂的分区切割方法切割形成。
...【技术特征摘要】
1.一种基于晶圆暗裂的分区切割方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的基于晶圆暗裂的分区切割方法，其特征在于，所述待切割晶圆包括dbr层。
3.根据权利要求1所述的基于晶圆暗裂的分区切割方法，其特征在于，在所述将待切割晶圆放置于所述玻璃载台上，并通过所述ccd获取所述待切割晶圆的灰度图像，所述待切割晶圆包括若干个芯片单元的步骤之前包括：
4.根据权利要求3所述的基于晶圆暗裂的分区切割方法，其特征在于，所述基于所述灰度图像判断所述待切割晶圆是否存在暗裂的步骤包括：
5.根据权利要求1所述的基于晶圆暗裂的分区切割方法，其特征在于，在所述基于所述灰度图像判断所述待切割晶圆是否存在暗裂的步骤之后，还包括：
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【专利技术属性】
技术研发人员：邱盼，张映中，董务乐，赵晓明，董国庆，文国昇，金从龙，
申请(专利权)人：江西兆驰半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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