【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及传感器制造，尤其涉及一种提高侧立激光器的精度的工艺。
技术介绍
1、传感器制造领域是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
2、smt回流焊接是用锡膏将待焊eel器件核在印制板上，然后加热使焊瞥中的焊料熔化而再次流动，浸润待焊接处，冷却后形成焊点，因而达到将eel器件焊到印制板上的目的。
3、而在回流焊过程中，存在以下三个问题：
4、第一，到切割器件这一步骤时，因铜箔具有延展性，切割方向会产生铜的毛刺，导致aoi识别不准(原理是根据被识别物体四角的位置对中心进行定位，若四角位置有毛边则中心定位不准)，进而贴装的x/y位置超过范围，旋转角度产生偏差；
5、第二，器件左右两侧在爬锡的时候，锡膏融化、凝固时的收缩差异会导致两侧受力的不平衡，将器件往一边拉扯，导致器件垂直方向倾斜问题出现，重量轻的器件(比如超小型结构)更易受影响；
6、第三，锡膏经过高温炉温助焊剂容易溅到固焊区域。
技术实现思路
1、针对
技术介绍
存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种提高一种边发射激光器组件的制造方法。
2、为实现上述目的，本专利技术提供了如下技术方案：
3、一种边发射激光器组件的制造方法，包括以下步骤：
4、步骤1：将第一基板底部切割道位置的铜箔镂空；
5、步骤2：用所述第一基板制造得到eel器件
6、步骤3：锡膏印刷，将锡膏印刷在第二基板的焊盘上；
7、步骤4：热固胶印刷或点胶，通过印刷工艺或点胶将热固胶分布在所述第二基板的贴装区域；
8、步骤5：贴装，将所述步骤2得到的所述eel器件侧放对位贴在所述第二基板的贴装区域上；
9、步骤6：回流焊接，将所述锡膏熔化，使所述eel器件与所述第二基板牢固焊接在一起。
10、进一步地，在所述步骤2中，所述第一基板依次通过固晶、焊线、封装注塑和切割的工序制造得到eel器件。
11、进一步地，在所述步骤2中，所述第一基板的焊盘靠近eel芯片的一侧设有油墨阻隔层。
12、进一步地，在所述步骤3中，所述第二基板的焊盘设有铜镍金镀层。
13、进一步地，在所述步骤3中，所述锡膏采用水溶性无铅锡膏。
14、进一步地，在所述步骤3中，通过钢网治具、刮刀或丝印机将所述锡膏印刷在所述第二基板的焊盘上。
15、进一步地，在所述步骤4中，所述热固胶分布于所述第二基板的焊盘右侧边缘连接线上的居中位置。
16、进一步地，在所述步骤4中，所述热固胶的直径为4～7mm。
17、进一步地，在所述步骤4中，所述热固胶分布后需要通过固化炉进行热固胶固化。
18、进一步地，在所述步骤5中，通过贴片机、真空吸笔或专用镊子将所述eel器件对位贴在所述第二基板的贴装区域上。
19、本专利技术的有益效果是：
20、1、本专利技术提出的一种边发射激光器组件的制造方法，在制作eel器件之前将用于制作eel器件的第一基板的背面切割道位置的铜箔镂空，提前解决后续切割会产生毛边的问题，便于贴装时机器识别进而提高aoi识别准确率，使贴装的x/y位置不会超过范围，旋转角度不会产生偏差；通过热固胶印刷或点胶在回流焊接之前将eel器件预固定在第二基板(pcb板)上，预固定完成后再贴装、回流焊接，使得回流焊接时器件不会受到锡膏融化凝固的牵引力影响，器件不易产生位移、脱落，有益于提高成品质量。
21、2、本专利技术提出的一种边发射激光器组件的制造方法，锡膏采用水溶性无铅锡膏，即使锡膏经过高温炉温助焊剂容易溅到固焊区域，后续只需通过纯水冲洗即可清洁残留物。
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1.一种边发射激光器组件的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的一种边发射激光器组件的制造方法，其特征在于，在所述步骤2中，所述第一基板依次通过固晶、焊线、封装注塑和切割的工序制造得到EEL器件。
3.如权利要求1所述的一种边发射激光器组件的制造方法，其特征在于，在所述步骤2中，所述第一基板的焊盘靠近EEL芯片的一侧设有油墨阻隔层。
4.如权利要求1所述的一种边发射激光器组件的制造方法，其特征在于，在所述步骤3中，所述第二基板的焊盘设有铜镍金镀层。
5.如权利要求1所述的一种边发射激光器组件的制造方法，其特征在于，在所述步骤3中，所述锡膏采用水溶性无铅锡膏。
6.如权利要求1所述的一种边发射激光器组件的制造方法，其特征在于，在所述步骤3中，通过钢网治具、刮刀或丝印机将所述锡膏印刷在所述第二基板的焊盘上。
7.如权利要求1所述的一种边发射激光器组件的制造方法，其特征在于，在所述步骤4中，所述热固胶分布于所述第二基板的焊盘右侧边缘连接线上的居中位置。
8.如权利要求1所述的一种边
9.如权利要求1所述的一种边发射激光器组件的制造方法，其特征在于，在所述步骤4中，所述热固胶分布后需要通过固化炉进行热固胶固化。
10.如权利要求1所述的一种边发射激光器组件的制造方法，其特征在于，在所述步骤5中，通过贴片机、真空吸笔或专用镊子将所述EEL器件对位贴在所述第二基板的贴装区域上。
...【技术特征摘要】
1.一种边发射激光器组件的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的一种边发射激光器组件的制造方法，其特征在于，在所述步骤2中，所述第一基板依次通过固晶、焊线、封装注塑和切割的工序制造得到eel器件。
3.如权利要求1所述的一种边发射激光器组件的制造方法，其特征在于，在所述步骤2中，所述第一基板的焊盘靠近eel芯片的一侧设有油墨阻隔层。
4.如权利要求1所述的一种边发射激光器组件的制造方法，其特征在于，在所述步骤3中，所述第二基板的焊盘设有铜镍金镀层。
5.如权利要求1所述的一种边发射激光器组件的制造方法，其特征在于，在所述步骤3中，所述锡膏采用水溶性无铅锡膏。
6.如权利要求1所述的一种边发射激光器组件的制造方法...
【专利技术属性】
技术研发人员：张承宗，陈奕林，林海雄，杨珊珊，
申请(专利权)人：厦门紫心半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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