【技术实现步骤摘要】
本技术涉及封装，特别涉及一种芯片封装结构。
技术介绍
1、现有的封装有晶体管外形封装(to)、双列直插式封装(dip)、小外延封装(sop)、j形引线小外形封装(soj)、带引线的塑料芯片载体(plcc)封装、方型扁平式封装(qfp)、方形扁平无引脚封装(qfn)以及球栅阵列封装(bga)等，同时也包括一些复杂系统封装，以上封装都有各自的优点，可以根据实际应用的环境来选定合适的封装。
2、随着集成电路的发展，芯片封装结构的功能越来越多，这就要求芯片封装结构的外围引脚数量逐渐增加；由于接口速度不断提高，需要芯片封装结构的电感效应减小。但是，现有的封装难以满足芯片封装结构小尺寸、多引脚以及小电感效应的需求。
技术实现思路
1、本技术的目的之一是提供一种芯片封装结构，可以满足芯片封装结构小尺寸、多引脚以及小电感效应的需求。
2、为了实现上述目的，本技术提供的芯片封装结构包括芯片、至少一第一引脚、至少一第二引脚、多条键合线和塑封体。所述芯片具有朝向相反的正面和背面，所述芯片的正面具有多个引线焊盘；所述第一引脚和所述第二引脚均具有靠近所述芯片的第一部分和远离所述芯片的第二部分，所述第一引脚的第一部分和所述第一引脚对应的所述引线焊盘通过所述键合线连接，所述第二引脚的第一部分和所述第二引脚对应的所述引线焊盘通过所述键合线连接；所述塑封体包裹所述芯片、多条所述键合线、所述第一引脚的第一部分和所述第二引脚的第一部分，所述第一引脚和所述第二引脚的第二部分均伸出所述塑封体的侧壁，
3、可选的，在所述塑封体底面所在的平面内，所述第一引脚的正投影和所述第二引脚的正投影至少部分重叠。
4、可选的，所述第一引脚为弯曲的条状引脚且从所述塑封体的厚度方向的中部向所述塑封体的底面弯曲；所述第二引脚为直条状引脚。
5、可选的，所述第一引脚和所述第二引脚在所述塑封体底面所在的平面内的正投影不重合。
6、可选的，所述第一引脚和所述第二引脚在所述塑封体底面所在的平面内的正投影部分重合。
7、可选的，在所述塑封体底面所在的平面内，一条所述第二引脚的正投影位于其上方的一条所述第一引脚的正投影内。
8、可选的，所述第一引脚的第二部分延伸至所述塑封体底面所在的平面内。
9、可选的，所述芯片封装结构的引线框架包括所述第一引脚、所述第二引脚及芯片焊盘，所述芯片的背面附接在所述芯片焊盘上，所述第一引脚和所述第二引脚围绕所述芯片焊盘布置。
10、可选的，所述引线焊盘分布在所述芯片正面的边缘区域。
11、可选的，所述芯片包括多个侧边，所述第一引脚和所述第二引脚的数量均为多个，多个所述第一引脚和多个所述第二引脚在所述芯片的所述侧边交替排布。
12、本技术提供的芯片封装结构包括芯片、至少一第一引脚、至少一第二引脚、多条键合线和塑封体，所述第一引脚和所述第二引脚均具有靠近所述芯片的第一部分和远离所述芯片的第二部分，所述第一引脚的第一部分和所述第一引脚对应的所述引线焊盘通过键合线连接，所述第二引脚的第一部分和所述第二引脚对应的所述引线焊盘通过所述键合线连接；所述塑封体包裹所述芯片、多条所述键合线、所述第一引脚的第一部分和所述第二引脚的第一部分，所述第一引脚和所述第二引脚的第二部分均伸出所述塑封体的侧壁，所述塑封体具有与所述芯片背面同侧的底面；其中，所述第二引脚在所述塑封体底面所在的平面内延伸，所述第一引脚的第一部分位于所述第二引脚的上方，且所述第一引脚侧向伸出所述塑封体的距离大于所述第二引脚侧向伸出塑封体的距离，如此在第一引脚伸出的空间范围内布置第二引脚，不会额外增加芯片封装结构的宽度，在相同的芯片封装面积的情形下可以增加芯片封装结构的引脚数量，连接引脚和引线焊盘的键合线的长度不需要加长，换言之，在芯片封装结构具有相当数量的引脚的情况下减小了芯片封装结构的面积，还缩短了键合线的长度，进而可以减小芯片封装结构的电感效应，解决由大电感地带来的地弹引起信号完整性的问题，即可以提高信号的完整性。
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1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括芯片、至少一第一引脚、至少一第二引脚、多条键合线和塑封体；
2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，在所述塑封体底面所在的平面内，所述第一引脚的正投影和所述第二引脚的正投影至少部分重叠。
3.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一引脚为弯曲的条状引脚且从所述塑封体的厚度方向的中部向所述塑封体的底面弯曲；所述第二引脚为直条状引脚。
4.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一引脚和所述第二引脚在所述塑封体底面所在的平面内的正投影不重合。
5.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一引脚和所述第二引脚在所述塑封体底面所在的平面内的正投影部分重合。
6.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，在所述塑封体底面所在的平面内，一条所述第二引脚的正投影位于其上方的一条所述第一引脚的正投影内。
7.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一引脚的第二部分延伸至所述塑封体底面所在的平面内。
8.如权利要求1所述的芯片
9.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述引线焊盘分布在所述芯片正面的边缘区域。
10.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片包括多个侧边，所述第一引脚和所述第二引脚的数量均为多个，多个所述第一引脚和多个所述第二引脚在所述芯片的所述侧边交替排布。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括芯片、至少一第一引脚、至少一第二引脚、多条键合线和塑封体；
2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，在所述塑封体底面所在的平面内，所述第一引脚的正投影和所述第二引脚的正投影至少部分重叠。
3.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一引脚为弯曲的条状引脚且从所述塑封体的厚度方向的中部向所述塑封体的底面弯曲；所述第二引脚为直条状引脚。
4.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一引脚和所述第二引脚在所述塑封体底面所在的平面内的正投影不重合。
5.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一引脚和所述第二引脚在所述塑封体底面所在的平面内的正投影部分重合。
6.如权利要求1所述的芯片封装结构，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：江旭，李园园，刘洋，
申请(专利权)人：兆易创新科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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