一种高亮Micro-LED灯珠制造技术

本技术提供一种高亮Micro‑LED灯珠，属于Micro‑LED灯珠技术领域；所要解决的技术问题为：提供一种高亮Micro‑LED灯珠结构的改进；解决该技术问题采用的技术方案为：高亮Micro‑LED灯珠包括基座，在基座的型腔底部设置有散热基板，在散热基板上设置有第一红色LED芯片、第二红色LED芯片、绿色LED芯片、蓝色LED芯片，所述散热基板上还设置有三对焊盘，各焊盘在封装后与相应的引脚相连，在各焊盘上还设置有相应的电极；本技术应用于Micro‑LED灯珠。

【技术实现步骤摘要】

本技术提供一种高亮micro-led灯珠，属于micro-led灯珠。

技术介绍

1、随着led显示屏市场需求量的增大，终端对于显示屏的安装及应用要求也不断提高，其中一项重要参考项目为led的高亮度应用，然而显示屏灯珠在实现高亮度显示效果的同时，将使得灯珠的发光芯片制备成本过高，且存在灯珠功耗过大，整体发光效率低，发热严重的缺陷，在当前需要更高亮度的产品需求下，通过增加发光芯片的成本来实现高亮度目的的成本增长和达到的效果不成正比，使得现有led发光结构已无法满足需求。

2、目前led灯珠芯片具体是由红绿蓝三种发光芯片共同发光构成，在高亮需求下，现有产品只能通过增加发光芯片的尺寸来提升发光效率，但是亮度的提升和功耗不是正比例关系，到了临界值电流的增大发光芯片的亮度增长缓慢，尤其是在红色发光芯片上表现明显，由于红色发光芯片其本身的光转化效率低，使用大尺寸红色发光芯片成本高，亮度提升有限，还会带来严重的发热，影响灯珠的寿命。

技术实现思路

1、本技术为了克服现有技术中存在的不足，所要解决的技术问题为：提供一种高亮micro-led灯珠结构的改进。

2、为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种高亮micro-led灯珠，包括基座，在基座的型腔底部设置有散热基板，在散热基板上设置有第一红色led芯片、第二红色led芯片、绿色led芯片、蓝色led芯片，所述散热基板上还设置有三对焊盘，在各焊盘上还设置有相应的电极，其中：

3、在第一焊盘上设置有第一电极，所述第一红色led芯片设置在第一电极上；

4、在第二焊盘上设置有第二电极，所述第二红色led芯片设置在第二电极上；

5、在第三焊盘上设置有第三电极，在第四焊盘上设置有第四电极；

6、在第五焊盘上设置有第五电极，在第六焊盘上设置有第六电极；

7、所述第一电极通过焊线与第三电极相连；

8、所述第三电极通过焊线与绿色led芯片的输入端相连；

9、所述绿色led芯片的输出端通过焊线与第五电极相连；

10、所述第二电极通过焊线与第四电极相连；

11、所述第四电极通过焊线与蓝色led芯片的输入端相连；

12、所述蓝色led芯片的输出端通过焊线与第六电极相连；

13、各焊盘在封装后与相应的引脚相连。

14、本技术相对于现有技术具备的有益效果为：本技术通过对现有micro-led灯珠内部结构进行改进，尤其是将灯珠内部的红色发光芯片分开设置，重新设计焊线连接布局，重新布局灯珠芯片的封装结构，在进行高亮度显示时，能够有效提高模组的亮度，降低发光芯片的发热量，提升灯珠的寿命，同时降低了灯珠的制备成本。

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【技术保护点】

1.一种高亮Micro-LED灯珠，包括基座（1），其特征在于：在基座（1）的型腔底部设置有散热基板（2），在散热基板（2）上设置有第一红色LED芯片（11）、第二红色LED芯片（12）、绿色LED芯片（21）、蓝色LED芯片（31），所述散热基板（2）上还设置有三对焊盘，在各焊盘上还设置有相应的电极，其中：

【技术特征摘要】

1.一种高亮micro-led灯珠，包括基座（1），其特征在于：在基座（1）的型腔底部设置有散热基板（2），在散热基板（2）上设置有第一红色led芯片（11...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯辰雨，马宇帆，
申请(专利权)人：山西高科华杰光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：