【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片封装，具体涉及一种芯片封装模组。
技术介绍
1、随着科技的飞速发展，集成电路(ic)封装技术也在不断进步。传统的封装方式，如塑料封装(pop)和陶瓷封装(cerpac)等，虽然在一定程度上满足了集成电路的封装需求，但在追求更高性能、更小体积、更优散热等方面仍面临挑战。因此，芯片上的玻璃(chip onboard，简称cob)封装技术应运而生，以其独特的优势在集成电路封装领域崭露头角。
2、cob封装技术是一种将裸芯片直接粘贴在印刷电路板(pcb)上，通过玻璃等透明绝缘材料进行封装的技术。现有的cob模组，都是通过支架本身的台阶，或者使用围坝胶进行二次围坝的工艺来固定透明玻璃或透镜材料进行封装，这样就会造成光源内部形成相对密封地状态，这使得当生产高功率cob模组时，内部温度升高，热量无法导出，影响产品寿命，并且光源内部气体受热膨胀，形成内外压力，容易造成透镜脱落或者破裂。
技术实现思路
1、针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种散热效果好、使用寿命更长的芯片封装模组。
2、为解决上述问题，本技术提供如下技术方案：
3、一种芯片封装模组，用于封装发光芯片，其包括：
4、基板，具有用于封装所述发光芯片的封装位，所述发光芯片安装于所述封装位，所述基板在所述封装位的周侧凸设有支撑凸件，所述支撑凸件分散排布于所述封装位的周侧；
5、围坝，安装于所述封装位的周侧并与所述支撑凸件相抵接，所述支撑凸件对所述围坝进行支
6、透镜，盖设于所述围坝远离所述基板的一侧。
7、在一实施例中，所述围坝朝向所述基板的一侧还凸设有支撑抵件，所述支撑抵件的数量与所述支撑凸件相对应，且所述支撑抵件与所述支撑凸件相对设置。
8、在一实施例中，所述支撑凸件至少设置为六个。
9、在一实施例中，所述支撑凸件设置为六个。
10、在一实施例中，所述支撑凸件沿第一方向和第二方向设于所述安装位的两侧，且沿第一方向设于所述封装位的至少一侧的所述支撑凸件的数量为三个，沿第二方向设于所述封装位的至少一侧的所述支撑件的数量为两个；
11、所述第一方向垂直于所述第二方向。
12、在一实施例中，任意所述支撑凸件沿所述第一方向到另一相邻所述支撑凸件的距离均相等；
13、任意所述支撑凸件沿所述第二方向到另一相邻所述支撑凸件的距离均相等。
14、在一实施例中，任意所述支撑凸件沿第一方向到另一相邻所述支撑凸件的距离均小于任意所述支撑凸件沿第二方向到另一相邻所述支撑凸件的距离。
15、在一实施例中，所述支撑抵件与所述支撑凸件的高度相等。
16、在一实施例中，所述支撑凸件的高度范围在所述发光芯片厚度的1/5～1/8之间。
17、在一实施例中，所述透镜的周侧与所述围坝的外周侧沿所述第一方向和所述第二方向相互对齐设置。
18、本技术的有益效果是：当围坝在安装入基板并围设于发光芯片的周侧时，围坝靠近基板的一侧与基板上所凸伸出的支撑凸件相抵接，从而通过支撑凸件对围坝进行支撑以使得围坝与基板间隙设置，通过基板与围坝结合安装后的间隙所形成的气流通道，将原本用于封装发光芯片的封闭空间打开，以使得空气可以在气流通道之间流动；本技术通过使用支撑凸件对围坝进行支撑从而使围坝与基板之间形成气流通道，以使得内部空气可以通过气流通道向外导出，降低封装模组的内部温度，提高产品寿命，同时还可以有效去除内外部的压力差，保护透镜避免出现脱落及破裂的情况。
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1.一种芯片封装模组，用于封装发光芯片，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装模组，其特征在于：所述围坝朝向所述基板的一侧还凸设有支撑抵件，所述支撑抵件的数量与所述支撑凸件相对应，且所述支撑抵件与所述支撑凸件相对设置。
3.根据权利要求1所述的一种芯片封装模组，其特征在于：所述支撑凸件至少设置为六个。
4.根据权利要求3所述的一种芯片封装模组，其特征在于：所述支撑凸件设置为六个。
5.根据权利要求4所述的一种芯片封装模组，其特征在于：所述支撑凸件沿第一方向和第二方向设于所述封装位的两侧，且沿第一方向设于所述封装位的至少一侧的所述支撑凸件的数量为三个，沿第二方向设于所述封装位的至少一侧的所述支撑凸件的数量为两个；
6.根据权利要求5所述的一种芯片封装模组，其特征在于：任意所述支撑凸件沿所述第一方向到另一相邻所述支撑凸件的距离均相等；
7.根据权利要求5所述的一种芯片封装模组，其特征在于：任意所述支撑凸件沿第一方向到另一相邻所述支撑凸件的距离均小于任意所述支撑凸件沿第二方向到另一相邻所述支撑凸件
8.根据权利要求2所述的一种芯片封装模组，其特征在于：所述支撑抵件与所述支撑凸件的高度相等。
9.根据权利要求1所述的一种芯片封装模组，其特征在于：所述支撑凸件的高度范围在所述发光芯片厚度的1/5～1/8之间。
10.根据权利要求5所述的一种芯片封装模组，其特征在于：所述透镜的周侧与所述围坝的外周侧沿所述第一方向和所述第二方向相互对齐设置。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片封装模组，用于封装发光芯片，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装模组，其特征在于：所述围坝朝向所述基板的一侧还凸设有支撑抵件，所述支撑抵件的数量与所述支撑凸件相对应，且所述支撑抵件与所述支撑凸件相对设置。
3.根据权利要求1所述的一种芯片封装模组，其特征在于：所述支撑凸件至少设置为六个。
4.根据权利要求3所述的一种芯片封装模组，其特征在于：所述支撑凸件设置为六个。
5.根据权利要求4所述的一种芯片封装模组，其特征在于：所述支撑凸件沿第一方向和第二方向设于所述封装位的两侧，且沿第一方向设于所述封装位的至少一侧的所述支撑凸件的数量为三个，沿第二方向设于所述封装位的至少一侧的所述支撑凸件的数量为两个；
...【专利技术属性】
技术研发人员：杨斌，耿占峰，蔡俊，
申请(专利权)人：山西华微紫外半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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