【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子封装锡化镀锡液领域，具体涉及一种无氰镀锡电镀液及其制备方法。
技术介绍
1、目前，集成电路产品趋向于高性能、高集成和高可靠性发展，与此对应半导体电子器件正逐步向集成化、高效化和安全化方向发展。随着封装技术的不断改进，封装产品的体积越来越小，对它们的表面防护也越来越难，因而需要对电镀工艺进行改进，人们对镀锡电镀液的特性也提出更高的要求。
2、锡因其优异的抗腐蚀性、能进一步增强电子元件的导电性和可焊接性、提高电子元器件的可靠性。目前普通的电镀液存在与电子元器件中基材附着力差的特点，导致镀层容易脱落。同时由于镀液中的添加剂、盐类等成分浓度不稳定，容易造成镀层形成不均匀或存在色差。另外，由于电镀液中添加剂中常含有氰化锡酸盐、钒类抗氧化剂等，对操作人员身体健康、以及环保性能也有很大挑战。因此，开发一种添加剂和盐类稳定、与基材附着力好，镀层自身防腐蚀性能优异、导电性和可焊接性好的镀锡电镀液，成为解决镀层问题的关键。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种无氰镀锡电镀液及其制备方法，添加了一定组分的电镀明胶、抗氧化剂，表面活性剂等镀液添加剂，可以有效提升镀液与基材的附着力，形成防腐蚀性能优异、导电性和可焊接性好的镀层。同时添加剂中不含有氰类和钒类化合物，符合环保要求。
2、本专利技术的目的是通过以下技术方案实现：
3、一种无氰镀锡电镀液，包含以下浓度的组分：
4、甲基磺酸亚锡 0.3~0.8 mol/l
5、甲
6、复合光亮剂 0.06~0.3 mol/l
7、电镀明胶 0.5~6 g/l
8、抗氧化剂 1~8 g/l
9、表面活性剂 1~10g/l
10、络合剂 2~15g/l。
11、上述镀锡液中，所述复合光亮剂包括光亮剂和光亮剂；其中光亮剂浓度为0.05~0.2 mol/l，光亮剂浓度为0.01~0.1 mol/l。
12、所述光亮剂选自苯甲酸、对甲基苯甲酸、对羟基苯甲酸、对苯二甲酸及其磺酸基、硝基、氨基的取代物的一种或多种。
13、所述光亮剂选自正磷酸，偏磷酸及其金属盐化合物的一种或多种。
14、所述的电镀明胶为动物胶，具体是一类链状高分子蛋白质，分子量在3000~100000之间，能溶于水。
15、所述的抗氧化剂，是甲基酚类、甲基苯酚类、苯酚类取代物中的一种或多种混合物。
16、所述的表面活性剂，是聚乙二醇、异丙醇胺、十二烷基硫酸钠、葡萄糖酸内酯中的一种或多种混合物。
17、所述的络合剂，是乙醇酸、乙二胺四乙酸、柠檬酸胺类中的一种或多种混合物。
18、一种上述无氰镀锡电镀液的制备方法，具体为：
19、在去离子水中，搅拌加入甲基磺酸，继续在搅拌状态下加入甲基磺酸亚锡，搅拌均匀后 ，依次加入光亮剂、光亮剂、电镀明胶、抗氧化剂、表面活性剂和络合剂，搅拌均匀，即得均匀透明的液体。
20、本专利技术的优点与效果是：
21、1、本专利技术提供的电镀液中，加入的复合光亮剂易溶于镀液，能显著增强与sn2+的螯合配位作用，能够使电镀层表面光滑、光泽度高，达到良好的外观和防腐效果。
22、2、本专利技术提供的电镀液中，加入的少量明胶，能显著增强显著增强涂层与基材的附着力，同时提高涂层的耐腐蚀性。
23、3、本专利技术提供的电镀液，适用于多数情况下基材的镀锡工艺，实用面较广。
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1.一种无氰镀锡电镀液，其特征在于，包含以下浓度的组分：
2.根据权利要求1所述的一种无氰镀锡电镀液，其特征在于，上述镀锡液中，所述复合光亮剂包括光亮剂 和光亮剂；其中光亮剂 浓度为0.05~0.2 mol/L，光亮剂浓度为0.01~0.1 mol/L。
3.根据权利要求2所述的一种无氰镀锡电镀液，其特征在于，所述光亮剂选自苯甲酸、对甲基苯甲酸、对羟基苯甲酸、对苯二甲酸及其磺酸基、硝基、氨基的取代物的一种或多种。
4.根据权利要求2所述的一种无氰镀锡电镀液，其特征在于，所述光亮剂选自正磷酸，偏磷酸及其金属盐化合物的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的一种无氰镀锡电镀液，其特征在于，所述的电镀明胶为动物胶，具体是一类链状高分子蛋白质，分子量在3000~100000之间，能溶于水。
6.根据权利要求1所述的一种无氰镀锡电镀液，其特征在于，所述的抗氧化剂，是甲基酚类、甲基苯酚类、苯酚类取代物中的一种或多种混合物。
7.根据权利要求1所述的一种无氰镀锡电镀液，其特征在于，所述的表面活性剂，是聚乙二醇、异丙醇胺、十二
8.根据权利要求1所述的一种无氰镀锡电镀液，其特征在于，所述的络合剂，是乙醇酸、乙二胺四乙酸、柠檬酸胺类中的一种或多种混合物。
9.一种如权利要求1所述无氰镀锡电镀液的制备方法，其特征在于，具体为：
...【技术特征摘要】
1.一种无氰镀锡电镀液，其特征在于，包含以下浓度的组分：
2.根据权利要求1所述的一种无氰镀锡电镀液，其特征在于，上述镀锡液中，所述复合光亮剂包括光亮剂 和光亮剂；其中光亮剂 浓度为0.05~0.2 mol/l，光亮剂浓度为0.01~0.1 mol/l。
3.根据权利要求2所述的一种无氰镀锡电镀液，其特征在于，所述光亮剂选自苯甲酸、对甲基苯甲酸、对羟基苯甲酸、对苯二甲酸及其磺酸基、硝基、氨基的取代物的一种或多种。
4.根据权利要求2所述的一种无氰镀锡电镀液，其特征在于，所述光亮剂选自正磷酸，偏磷酸及其金属盐化合物的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的一种无氰镀锡电镀液，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘艳芬，徐西昌，
申请(专利权)人：龙腾半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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