【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体，具体而言，涉及一种封装结构的制作方法、封装结构及电子设备。
技术介绍
1、目前，在封装过程中，由于不同封装层的热膨胀系数不同，当电子元件在经历热循环时，封装材料的膨胀和收缩可能导致电子元件和基板之间的应力，进而导致封装结构出现翘曲，使生产效率降低。
技术实现思路
1、为了至少克服现有技术中的上述不足，本申请的目的在于提供一种封装结构的制作方法、封装结构及电子设备。
2、第一方面，本申请实施例提供一种封装结构的制作方法，所述封装结构的制作方法包括：
3、提供第一基板和第二基板，所述第一基板包括相对设置的第一表面及第二表面，所述第一表面包括多个第一电子元件；所述第二基板包括相对设置的第三表面及第四表面，所述第三表面包括多个第二电子元件；
4、将所述第一基板和所述第二基板进行键合，使所述第一基板的第二表面和所述第二基板的第四表面接触；
5、在所述第一电子元件远离所述第一基板的一侧形成第一塑封层，在所述第二电子元件远离所述第二基板的一侧形成第二塑封层；
6、移除所述第一基板和所述第二基板，得到第一封装结构和第二封装结构。
7、在一种可能的实现方式中，所述在所述第一电子元件远离所述第一基板的一侧形成第一塑封层，在所述第二电子元件远离所述第二基板的一侧形成第二塑封层的步骤，包括：
8、提供一塑封模具，所述塑封模具包括上模、中模和下模；
9、将键合之后的所述第一基板和所述第二基板放置
10、在所述下模和所述第一基板靠近所述上模的一侧分别填充塑封材料；
11、对所述第一基板的第一表面和所述第二基板的第三表面进行塑封，在所述第一电子元件远离所述第一基板的一侧形成第一塑封层，在所述第二电子元件远离所述第二基板的一侧形成第二塑封层。
12、在一种可能的实现方式中，所述第一基板的第一表面还包括第一重布线层，所述第一电子元件与所述第一重布线层电连接；所述第二基板的第三表面还包括第二重布线层，所述第二电子元件与所述第二重布线层电连接。
13、在一种可能的实现方式中，在所述移除所述第一基板和所述第二基板，得到第一封装结构和第二封装结构的步骤之后，所述方法还包括：
14、在所述第一重布线层或所述第二重布线层远离所述塑封层的一侧设置第一外部引脚。
15、在一种可能的实现方式中，多个所述第一电子元件在所述第一基板上的正投影与多个所述第二电子元件所述第一基板上的正投影重合。
16、第二方面，本申请实施例还提供一种封装结构的制作方法，所述封装结构的制作方法包括：
17、提供一第三基板，所述第三基板的一侧设置有第三重布线层；
18、在所述第三重布线层远离所述第三基板的一侧设置多个第三电子元件；
19、移除所述第三基板，并在所述第三重布线层远离所述第三电子元件的一侧设置多个第四电子元件；
20、对所述第三电子元件和所述第四电子元件进行塑封，在所述第三电子元件远离所述第三重布线层的一侧形成第三塑封层，在所述第四电子元件远离所述第三重布线层的一侧形成第四塑封层；
21、在所述第四塑封层远离所述第三重布线层的一侧形成第四重布线层。
22、在一种可能的实现方式中，所述方法还包括：
23、在所述第三重布线层远离所述第三电子元件的一侧设置多个导电柱，所述导电柱与所述第三重布线层电连接；
24、在所述第四塑封层远离所述第三重布线层的一侧形成第四重布线层的步骤，包括：
25、对所述第四塑封层进行研磨，暴露出所述导电柱；
26、在所述第四塑封层远离所述第三重布线层的一侧形成第四重布线层，使所述第四重布线层与所述导电柱电连接。
27、在一种可能的实现方式中，在所述第四塑封层远离所述第三重布线层的一侧形成第四重布线层的步骤之后，所述方法还包括：
28、在所述第四重布线层远离所述第四塑封层的一侧设置第二外部引脚。
29、第三方面，本申请实施例还提供一种封装结构，所述封装结构使用上述任意方面所述的封装结构的制作方法制成。
30、第四方面，本申请实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括上述任意方面所述的封装结构。
31、基于上述任意一个方面，本申请实施例提供的封装结构的制作方法、封装结构及电子设备，通过将第一基板和第二基板键合，使键合之后的第一基板和第二基板的两侧分别设置有第一电子元件和第二电子元件，可以有效防止加工过程中出现的翘曲问题，并且能够得到第一基板结构与第二基板结构，提高了封装效率。
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1.一种封装结构的制作方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述在所述第一电子元件远离所述第一基板的一侧形成第一塑封层，在所述第二电子元件远离所述第二基板的一侧形成第二塑封层的步骤，包括：
3.根据权利要求1所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述第一基板的第一表面还包括第一重布线层，所述第一电子元件与所述第一重布线层电连接；所述第二基板的第三表面还包括第二重布线层，所述第二电子元件与所述第二重布线层电连接。
4.根据权利要求3所述的封装结构的制作方法，其特征在于，在所述移除所述第一基板和所述第二基板，得到第一封装结构和第二封装结构的步骤之后，所述方法还包括：
5.根据权利要求1所述的封装结构的制作方法，其特征在于，多个所述第一电子元件在所述第一基板上的正投影与多个所述第二电子元件所述第一基板上的正投影重合。
6.一种封装结构的制作方法，其特征在于，所述方法包括：
7.根据权利要求6所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述方法还包括：
8.根
9.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构使用权利要求1-5或权利要求6-8任意一项所述的封装结构的制作方法制成。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求9所述的封装结构。
...【技术特征摘要】
1.一种封装结构的制作方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述在所述第一电子元件远离所述第一基板的一侧形成第一塑封层，在所述第二电子元件远离所述第二基板的一侧形成第二塑封层的步骤，包括：
3.根据权利要求1所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述第一基板的第一表面还包括第一重布线层，所述第一电子元件与所述第一重布线层电连接；所述第二基板的第三表面还包括第二重布线层，所述第二电子元件与所述第二重布线层电连接。
4.根据权利要求3所述的封装结构的制作方法，其特征在于，在所述移除所述第一基板和所述第二基板，得到第一封装结构和第二封装结构的步骤之后，所述方法还包括：
5....
【专利技术属性】
技术研发人员：谢楠，
申请(专利权)人：成都奕成集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：
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