【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体，尤其涉及一种声表面波滤波器的架桥结构。
技术介绍
1、声表面波滤波器的芯片小型化与架桥结构的实现密切相关，为了提升声表面波滤波器架桥结构的可靠性与电性能指标，目前主流的实现方案通过矩形边界等简单图形实现，架桥结构为一层介质层，下部为一组汇流条，上部为汇流条加厚层，以此实现交汇汇流条线路的隔离，目前主流的汇流条加厚层，采用易剥离的垂直入射的蒸发式镀膜，架桥侧壁易引起厚度偏薄的可靠性问题和电性能指标变差，为改善此种问题，目前的是主流方法为大比例增大镀膜厚度来使架桥侧壁同比例变厚，因此提升电性能指标、降低成本是当务之急。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在上述缺点，而提出的一种声表面波滤波器的架桥结构。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
3、设计一种声表面波滤波器的架桥结构，包括汇流条、汇流条加厚层以及位于所述汇流条和汇流条加厚层之间的介质层，所述介质层包括顶面、底面以及连接所述顶面和底面的侧面，所述侧面上设有用于所述汇流条加厚层伸入的容纳组件，所述容纳组件包括多个由所述顶面向所述底面延伸的槽体。
4、进一步的，所述槽体的截面为半圆形。
5、进一步的，所述槽体的直径不小于5um。
6、进一步的，所述槽体的截面为正多边形。
7、进一步的，所述槽体的最底部到所述侧面的垂直距离不小于5um。
8、进一步的，所述槽体的截面为间隔分布的半圆形和正多边形。
...【技术保护点】
1.一种声表面波滤波器的架桥结构，包括汇流条(1)、汇流条加厚层(2)以及位于所述汇流条(1)和汇流条加厚层(2)之间的介质层(3)，所述介质层(3)包括顶面(301)、底面(302)以及连接所述顶面(301)和底面(302)的侧面(303)，其特征在于：所述侧面(303)上设有用于所述汇流条加厚层(2)伸入的容纳组件(4)，所述容纳组件(4)包括多个由所述顶面(301)向所述底面(302)延伸的槽体(401)。
2.根据权利要求1所述的声表面波滤波器的架桥结构，其特征在于：所述槽体(401)的截面为半圆形。
3.根据权利要求2所述的声表面波滤波器的架桥结构，其特征在于：所述槽体(401)的直径不小于5um。
4.根据权利要求1所述的声表面波滤波器的架桥结构，其特征在于：所述槽体(401)的截面为正多边形。
5.根据权利要求4所述的声表面波滤波器的架桥结构，其特征在于：所述槽体(401)的最底部到所述侧面(303)的垂直距离不小于5um。
6.根据权利要求1所述的声表面波滤波器的架桥结构，其特征在于：所述槽体(401)的
7.根据权利要求6所述的声表面波滤波器的架桥结构，其特征在于：所述半圆形的直径不小于5um。
8.根据权利要求6所述的声表面波滤波器的架桥结构，其特征在于：所述正多边形的最底部到所述侧面(303)的垂直距离不小于5um。
...【技术特征摘要】
1.一种声表面波滤波器的架桥结构，包括汇流条(1)、汇流条加厚层(2)以及位于所述汇流条(1)和汇流条加厚层(2)之间的介质层(3)，所述介质层(3)包括顶面(301)、底面(302)以及连接所述顶面(301)和底面(302)的侧面(303)，其特征在于：所述侧面(303)上设有用于所述汇流条加厚层(2)伸入的容纳组件(4)，所述容纳组件(4)包括多个由所述顶面(301)向所述底面(302)延伸的槽体(401)。
2.根据权利要求1所述的声表面波滤波器的架桥结构，其特征在于：所述槽体(401)的截面为半圆形。
3.根据权利要求2所述的声表面波滤波器的架桥结构，其特征在于：所述槽体(401)的直径不小于5um...
【专利技术属性】
技术研发人员：张少华，张志远，冯铭辉，
申请(专利权)人：浙江华远微电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。