System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 导电性颗粒、其制造方法和导电性材料技术_技高网

导电性颗粒、其制造方法和导电性材料技术

技术编号:44875866 阅读:9 留言:0更新日期:2025-04-08 00:15
本发明专利技术提供一种连接电阻值小、绝缘性优异、抑制了短路的连接可靠性优异的导电性颗粒。该导电性颗粒具有芯材颗粒,并且在上述芯材颗粒的表面具有导电层,上述导电层具有多个突起部,上述突起部的高度的偏差为0.01以上0.25以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及导电性颗粒、其制造方法和包含上述导电性颗粒的导电性材料。


技术介绍

1、作为用作各向异性导电膜或各向异性导电膏等各向异性导电材料的导电性材料的导电性颗粒,通常已知在芯材颗粒的表面形成有由金属构成的导电层的导电性颗粒。近年来伴随电子设备类的极小化和精密化,关于微小间距的电极端子间的连接,利用导电性颗粒的导电层来实现电极和配线间的电连接。

2、作为该导电性颗粒的导电层,经常采用通过无电解镀敷法所进行的镍等的金属镀敷在芯材颗粒的表面制成的覆膜,为了实现目标特性,进行着多方面的努力。作为一例,专利文献1公开了通过在导电性颗粒的导电层上形成多个多棱柱状的突起部,在将导电性颗粒用于电极间的电连接时,能够将导电性颗粒有效地配置在电极上,能够抑制因导电性颗粒而造成的电极损伤。另外专利文献2提出了一种导电性颗粒,通过在导电性颗粒的导电层上形成非多棱柱状的多个多面体状的突起部,即使电极间以低压连接,也能够有效地降低连接后的连接电阻。并且专利文献3公开了一种导电性颗粒,该导电性颗粒的导电层具有多个突起部,通过形成这些多个突起部的至少一部分为板状的突起部,在将电极间连接后导电性颗粒不易过度流动,能够提高导通可靠性和绝缘可靠性。

3、上述专利文献1至专利文献3都是通过根据目标效果设计在导电层上形成的突起部的形状来尝试解决技术问题。这样,探讨通过使突起部的形状各异来获得赋予了预期特性的导电性颗粒。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1:日本特开2015-149277号公报</p>

7、专利文献2:日本特开2016-119302号公报

8、专利文献3:日本特开2017-212033号公报


技术实现思路

1、专利技术要解决的技术问题

2、通过使用在芯材颗粒的表面形成有具有突起部的导电层的导电性颗粒,导电性颗粒彼此之间的接触效率增高,能够削减导电性颗粒的量。并且,在电极表面存在氧化覆膜的情况下,能够利用突起部穿破氧化覆膜而实现导通,抑制电阻。

3、这样一来,通过在导电层上设置突起部,能够降低电极间连接时的连接电阻并提高导通可靠性。

4、但是,伴随电子设备类的进一步极小化和精密化的要求,需要除了现有技术的具有突起部的导电性颗粒的连接电阻的进一步降低之外,还需要防止绝缘部位的短路。

5、因此,本专利技术的目的在于:提供一种连接电阻值小、绝缘性优异、抑制了短路的连接可靠性优异的导电性颗粒。本专利技术的目的还在于提供一种连接电阻值小、绝缘性优异、抑制了短路的连接可靠性优异的导电性颗粒的制造方法。

6、用于解决技术问题的技术方案

7、为了解决上述技术问题,本专利技术的专利技术人对导电性颗粒所具有的突起部进行了深入研究,结果发现突起部的高度的偏差被控制在一定范围的导电性颗粒的连接电阻小、并且能够抑制短路,从而完成了本专利技术。

8、即,本专利技术的导电性颗粒具有芯材颗粒,并且在上述芯材颗粒的表面具有导电层,上述导电层具有多个突起部,上述突起部的高度的偏差为0.01以上0.25以下。

9、本专利技术还提供一种导电性颗粒的制造方法,其包括:在芯材颗粒的表面形成导电层的工序;在上述导电层上形成从表面突出的突起部的工序;和使上述突起部的高度均一化的工序。

10、专利技术效果

11、根据本专利技术,能够提供连接电阻值小、绝缘性优异、从而抑制了短路的连接可靠性优异的导电性颗粒。并且,根据本专利技术,还能够提供连接电阻值小、绝缘性优异、从而抑制了短路的连接可靠性优异的导电性颗粒的制造方法。

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【技术保护点】

1.一种导电性颗粒,其特征在于,

2.如权利要求1所述的导电性颗粒,其特征在于,

3.如权利要求1所述的导电性颗粒,其特征在于,

4.如权利要求1所述的导电性颗粒,其特征在于,

5.如权利要求1所述的导电性颗粒,其特征在于,

6.如权利要求1所述的导电性颗粒,其特征在于,

7.如权利要求1所述的导电性颗粒,其特征在于,

8.如权利要求1所述的导电性颗粒,其特征在于,

9.如权利要求1所述的导电性颗粒,其特征在于,

10.一种导电性材料,其特征在于,

11.一种导电性颗粒的制造方法,其特征在于,包括:

12.如权利要求11所述的导电性颗粒的制造方法,其特征在于,

13.如权利要求11或12所述的导电性颗粒的制造方法,其特征在于,

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种导电性颗粒,其特征在于,

2.如权利要求1所述的导电性颗粒,其特征在于,

3.如权利要求1所述的导电性颗粒,其特征在于,

4.如权利要求1所述的导电性颗粒,其特征在于,

5.如权利要求1所述的导电性颗粒,其特征在于,

6.如权利要求1所述的导电性颗粒,其特征在于,

7.如权利要求1所述的导电性颗粒,其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员:大畑圭代久持昭纮稻叶裕之
申请(专利权)人:日本化学工业株式会社
类型:发明
国别省市:

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