【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及自动化焊接组装设备，特别涉及一种焊接组装工作站。
技术介绍
1、现有的很多3c产品的都是采用中板与底壳和顶盖相固定的结构。其中板通过中框将pcb板固定，pcb板与中框相互焊接固定，再将底壳和顶盖分别安装在中板的两侧，实现产品的组装生产。现有技术中，生产厂家一般采用人工上下料并操作对应半自动设备来进行生产。由于pcb板上有很多精密的电子元件，为了消除静电影响，避免出现电子元件被击穿的情况，操作人员在生产过程中需要穿着防静电服和佩戴静电环，导致操作人员的工作舒适度较低。同时，人工操作需要将pcb板与中框上料到焊接设备，再将完成焊接的中板以及底壳和顶盖分别上料到组装设备，操作复杂，生产效率较低。另外还会经常出现上料不到位而导致物料报废的情况，生产中的无效成本较高。因此，生产厂家亟需改进生产设备来实现自动化生产，以提高生产效率，释放人力资源。
技术实现思路
1、本专利技术目的在于提供一种焊接组装工作站，以解决现有技术中所存在的一个或多个技术问题，至少提供一种有益的选择或创造条件。
2、为解决上述技术问题所采用的技术方案：
3、一种焊接组装工作站，包括：焊接模组和组装模组；
4、所述焊接模组包括焊接转盘装置、中板供料装置和焊接装置；
5、所述焊接转盘装置具有多个沿环形路径移动的焊接治具，所述中板供料装置和焊接装置沿所述焊接治具的移动路径排列设置，所述中板供料装置用于将产品的中框和pcb板供应至焊接治具上，所述焊接装置用于对所述焊接
6、所述组装模组包括组装转盘装置、底壳供料装置、第一压合装置、顶盖供料装置和第二压合装置；
7、所述组装转盘装置具有多个沿环形路径移动的组装治具，所述焊接转盘装置和组装转盘装置之间设有搬料装置，所述搬料装置用于将所述焊接治具内的物料转移至所述组装治具；
8、所述底壳供料装置、第一压合装置、顶盖供料装置和第二压合装置沿所述组装治具的移动路径依次排列设置，所述底壳供料装置和顶盖供料装置分别用于将产品底壳和顶盖供料至组装治具，所述第一压合装置和第二压合装置均用于对组装治具内的物料进行压合处理。
9、本专利技术所提供的焊接组装工作站，至少具有如下的有益效果：通过中板供料装置将产品的中框和pcb板供应至焊接治具，焊接治具能够带动其上的物料转移至焊接装置，通过焊接装置实现中框和pcb板的焊接，实现产品中板的焊接加工生产。完成焊接的产品中板通过搬料装置从焊接治具转移至组装治具，从而与通过底壳供料装置上料到组装治具内的产品底壳一起转移至第一压合装置进行压合处理，实现产品中板与底壳的压合组装。之后，所述组装治具连同其上的物料依次移动至顶盖供料装置和第二压合装置，从而将产品顶盖上料至组装治具并进行压合组装，实现产品中板与顶盖和底壳的组装加工。本专利技术的焊接组装工作站中，焊接模组和组装模组分别实现产品中板的焊接加工生产和中板与顶盖和底壳的压合组装，从而实现全自动生产，大大提高了生产效率。
10、作为上述技术方案的进一步改进，所述中板供料装置和焊接装置之间设有用于检测所述焊接治具内的中框和pcb板的高度检测装置。
11、作为上述技术方案的进一步改进，所述焊接模组还包括焊点检测装置，所述焊点检测装置用于检测pcb板与中框的焊点位置和大小。
12、作为上述技术方案的进一步改进，所述焊点检测装置与焊接装置之间设有用于对焊机治具进行清理的清洁装置。
13、作为上述技术方案的进一步改进，所述搬料装置包括搬料手爪和搬料移载构件，所述搬料移载构件用于带动所述搬料手爪在所述焊接治具和组装治具之间移动。
14、作为上述技术方案的进一步改进，：所述焊接转盘装置和组装转盘装置之间还设有针脚检测摄像头，所述搬料装置的旁侧还设有ng料输送机构；所述搬料移载构件被配置为带动所述搬料手爪移动，以使搬料手爪自所述焊接治具移动至所述针脚检测摄像头的取像范围，再移动至所述组装治具或所述ng料输送机构。
15、作为上述技术方案的进一步改进，所述焊接装置的数量为两个，两个所述焊接装置之间设有排烟管，所述排烟管上端与抽风机相连通，下端设有呈喇叭状朝向两个所述焊接装置的排烟口。
16、作为上述技术方案的进一步改进，所述组装模组还包括用于对组装治具内的物料进行贴标的贴标装置，所述贴标装置沿所述组装治具的移动路径设于所述第二压合装置之后。
17、作为上述技术方案的进一步改进，所述组装模组还包括成品收料装置，所述成品收料装置用于对所述组装治具上的物料进行收料，所述贴标装置和成品收料装置之间设有成品检测装置。
18、作为上述技术方案的进一步改进，所述中板供料装置、底壳供料装置和顶盖供料装置均包括托盘机构和移料机构，所述托盘机构包括移盘构件和两个可升降的、用于承托物料盘的升降台，所述移盘构件用于将其中一个所述升降台的物料盘转移至另一个升降台；所述移料机构包括移料手爪和供料移爪构件，所述供料移爪构件被配置为带动所述移料手爪移动，使其在所述托盘机构和焊接治具之间，或者所述托盘机构和组装治具之间移动。
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1.一种焊接组装工作站，其特征在于：包括：焊接模组和组装模组；
2.根据权利要求1所述的焊接组装工作站，其特征在于：所述中板供料装置和焊接装置之间设有用于检测所述焊接治具内的中框和PCB板的高度检测装置。
3.根据权利要求1所述的焊接组装工作站，其特征在于：所述焊接模组还包括焊点检测装置，所述焊点检测装置用于检测PCB板与中框的焊点位置和大小。
4.根据权利要求3所述的焊接组装工作站，其特征在于：所述焊点检测装置与焊接装置之间设有用于对焊机治具进行清理的清洁装置。
5.根据权利要求1所述的焊接组装工作站，其特征在于：所述搬料装置包括搬料手爪和搬料移载构件，所述搬料移载构件用于带动所述搬料手爪在所述焊接治具和组装治具之间移动。
6.根据权利要求5所述的焊接组装工作站，其特征在于：所述焊接转盘装置和组装转盘装置之间还设有针脚检测摄像头，所述搬料装置的旁侧还设有NG料输送机构；所述搬料移载构件被配置为带动所述搬料手爪移动，以使搬料手爪自所述焊接治具移动至所述针脚检测摄像头的取像范围，再移动至所述组装治具或所述NG料输送机构。<...
【技术特征摘要】
1.一种焊接组装工作站，其特征在于：包括：焊接模组和组装模组；
2.根据权利要求1所述的焊接组装工作站，其特征在于：所述中板供料装置和焊接装置之间设有用于检测所述焊接治具内的中框和pcb板的高度检测装置。
3.根据权利要求1所述的焊接组装工作站，其特征在于：所述焊接模组还包括焊点检测装置，所述焊点检测装置用于检测pcb板与中框的焊点位置和大小。
4.根据权利要求3所述的焊接组装工作站，其特征在于：所述焊点检测装置与焊接装置之间设有用于对焊机治具进行清理的清洁装置。
5.根据权利要求1所述的焊接组装工作站，其特征在于：所述搬料装置包括搬料手爪和搬料移载构件，所述搬料移载构件用于带动所述搬料手爪在所述焊接治具和组装治具之间移动。
6.根据权利要求5所述的焊接组装工作站，其特征在于：所述焊接转盘装置和组装转盘装置之间还设有针脚检测摄像头，所述搬料装置的旁侧还设有ng料输送机构；所述搬料移载构件被配置为带动所述搬料手爪移动，以使搬料手爪自所述焊接治具移动至所述针脚检测摄像头的取像范围，再移动至所述组装治具或所述ng料输送机构。
...【专利技术属性】
技术研发人员：李成伟，朱秀丽，
申请(专利权)人：广东科学技术职业学院，
类型：发明
国别省市：
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