一种可任意弯折塑形的柔性PCB铝基板材料的制备方法技术

技术编号：44873674 阅读：6 留言：0更新日期：2025-04-08 00:14

本发明专利技术涉及线路板领域，具体涉及一种可任意弯折塑形的柔性PCB铝基板材料的制备方法。本发明专利技术制备的柔性PCB铝基板的结构设计巧妙且合理，通过导热胶将铝板和铜箔相结合，使其具有较佳的柔韧性，不易断裂，可以进行任意弯折，能满足LED灯具多样化造型以及全方位照明需求，而且LED灯所产生的热量能通过导热胶快速传导给铝基板，并由该铝基板快速散发出去，从而达到快速散热的目的，散热效果好。

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【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线路板领域，具体涉及一种可任意弯折塑形的柔性pcb铝基板材料的制备方法。

技术介绍

1、近年来，led光源由于其寿命长、光效高、辐射低与功耗低的显著优点，在众多领域得到了广泛应用。

2、led光源在提供高亮度输出的同时亦产生大量的热量，因此，在高温工作环境下，led会发生色偏、亮度降低、使用寿命缩短等问题，甚至会出现立即故障。为避免出现上述问题，要求led光源能够及时、充分地导出光源工作时产生的热量，目前的技术中普遍使用印刷电路板(printed circuit boards，pcb)来承载led光源，从而满足对导热性能的要求。

3、印刷电路板(简称pcb)是电子元器件的支撑体，并实现电子元件间的电连接，它的制造加工质量非常重要，直接关系到整个电子产品的成本和质量，甚至影响到整个商业竞争的成败。然而现有的pcb铝基板材料的散热性能仍然表现不足，并且无法弯折、弯曲，导热胶不具有柔韧性，很容易断裂，因此难以解决led光源实现全方位照明以及设计各种造型的问题，同时对于其散热效率的提升也有一定的限制。

技术实现思路

1、针对现有技术中存在的问题，本专利技术的目的是提供一种可任意弯曲，且散热效果好的柔性铝基板材料。

2、本专利技术的目的采用以下技术方案来实现：

3、第一方面，本专利技术提供一种可任意弯折塑形的柔性pcb铝基板材料的制备方法，包括以下步骤：

4、步骤1，预先准备好合适的铝板和铜箔，并表面保持洁净；

5、步骤2，制备导热胶，导热胶的成分按照重量份数计算，包括：

6、端羧基丁腈橡胶22-35份、环氧树脂45-56份、丙烯酸树脂8-12份、聚乙烯醇缩丁醛树脂4-6.2份、导热改性填料8.4-16.8份、固化剂1.5-2.6份和溶剂16-45份；

7、步骤3，将导热胶均匀地涂覆在铝板的表面上，烘烤后，形成导热胶层；

8、步骤4，将压延铜箔压合在导热胶层，再经过老化处理后，即制得可任意弯折塑形的柔性pcb铝基板材料。

9、优选地，所述步骤1中，所述铝板为全系列铝板，其中o态铝柔韧性更佳。

10、优选地，所述步骤2中，端羧基丁腈橡胶的重均分子量为10-12万，羧基含量为2-6wt％，丙烯腈含量为30-40wt％。

11、优选地，步骤2中，导热改性填料包括改性二硼化钨粉末、氧化铝粉末(球形、菱形)和氮化铝粉末，改性二硼化钨粉末、氧化铝粉末和氮化铝粉末的质量比为5:0.1-1:0.1-1。

12、优选地，所述步骤2中，环氧树脂的型号为e-42、e-44、e-51中的一种或多种组合。

13、优选地，所述步骤2中，丙烯酸树脂的密度为0.94g/cm3，酸值为3mg koh/g，固含量为55％±1％，粘度为5×104mpa·s(25℃)。

14、优选地，所述步骤2中，聚乙烯醇缩丁醛树脂的数均分子量16-20万，缩醛度为72％-86％，乙烯醇基的含量为16-20wt％。

15、优选地，所述步骤2中，固化剂为乙二胺、异佛尔酮二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺、四乙烯五胺中的一种或多种组合。

16、优选地，所述步骤2中，溶剂为乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯、甲苯、甲基乙基酮、n-甲基吡咯烷酮、n,n-二甲基甲酰胺、n,n-二甲基乙酰胺中的一种或多种组合。

17、优选地，所述步骤2中，改性二硼化钨粉末的制备方法包括：

18、s1、称取4,4',4”-(1,3,5-三嗪-2,4,6-三基)三苯胺和4-乙烯基苯甲醛加入至1,4-二氧六环内，充分搅拌均匀之后，通入惰性气体替换出空气，然后滴加入酸性催化剂，升温至95-115℃，保温搅拌12-36h，反应结束之后，降温至室温，然后减压除去溶剂，将产物醇洗至少三次，干燥后，得到改性剂vba-tz；

19、s2、将二硼化钨粉末wb2和乙醇溶液混合，分散均匀以后，加入γ-巯丙基三乙氧基硅烷，在60-80℃的条件下回流搅拌处理6-12h，处理结束后，过滤抽取滤渣，醇洗三次后，干燥，得到巯基化二硼化钨粉末hs-wb2；

20、s3、将改性剂vba-tz和n,n-二甲基甲酰胺dmf混合，搅拌分散均匀后，投入hs-wb2粉末，通入惰性气体替换出空气，在光敏剂和紫外光照射的条件下搅拌反应，反应时间为1.2-2.4h，反应结束后，减压除去溶剂，醇洗三次，干燥后，得到改性二硼化钨粉末。

21、优选地，所述s1中，4,4',4”-(1,3,5-三嗪-2,4,6-三基)三苯胺、4-乙烯基苯甲醛和1,4-二氧六环的质量体积比为(2.1-4.2)g:(0.3-0.6)g:(20-60)ml。

22、优选地，所述s1中，酸性催化剂为冰醋酸，加入量是4-乙烯基苯甲醛质量的1％-5％。

23、优选地，所述s2中，二硼化钨粉末的粒度为5-10μm，乙醇溶液的质量分数为30％-60％。

24、优选地，所述s2中，二硼化钨粉末、γ-巯丙基三乙氧基硅烷和乙醇溶液的质量体积比为1g:(0.23-0.46)g:(15-35)ml。

25、优选地，所述s3中，巯基化二硼化钨粉末、改性剂vba-tz和n,n-二甲基甲酰胺的质量体积比为1g:(0.16-0.32)g:(20-40)ml。

26、优选地，所述s3中，紫外光照强度为280-560mw/cm2；光敏剂为安息香双甲醚，加入量是改性剂vba-tz质量的2.5％-7.5％。

27、优选地，所述步骤2中，导热胶的制备过程包括：

28、称取端羧基丁腈橡胶、环氧树脂、丙烯酸树脂混合在溶剂内，完全溶解后，获得混合溶液；将固化剂、导热改性填料和聚乙烯醇缩丁醛加入混合溶液中，然后分散搅拌均匀，制得导热胶。

29、优选地，所述步骤3中，导热胶层的厚度为30-100μm。

30、优选地，所述步骤3中，烘烤的温度为50-110℃，烘烤行进速度为10-50m/min。

31、优选地，所述步骤4中，压延铜箔通过贴合机压合在导热胶层上，贴合机的贴合工作温度设定为100-130℃。

32、优选地，所述步骤4中，老化处理的过程包括：在工作温度设定为110-130℃的烤箱进行老化工序15-50min，然后控制烤箱升温到180-200℃进行老化15-50min即可。

33、第二方面，本专利技术提供一种可任意弯折塑形的柔性pcb铝基板材料，采用上述制备方法制备得到。

34、本专利技术的有益效果为：

35、1、本专利技术制备的柔性pcb铝基板的结构设计巧妙且合理，通过导热胶将铝板和铜箔相结合，使其具有较佳的柔韧性，不易断裂，可以进行任意弯折，能满足led灯具多样化造型以及全方位照明需求，而且led灯所产生的热量能通过导热胶快速传导给铝基板，并由该铝基板快速散发出去，从而达到快速散热的目的，散热效果好。

36、2本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种可任意弯折塑形的柔性PCB铝基板材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种可任意弯折塑形的柔性PCB铝基板材料的制备方法，其特征在于，所述步骤2中，固化剂为乙二胺、异佛尔酮二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺、四乙烯五胺中的一种或多种组合。

3.根据权利要求1所述的一种可任意弯折塑形的柔性PCB铝基板材料的制备方法，其特征在于，所述步骤2中，溶剂为乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯、甲苯、甲基乙基酮、N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺中的一种或多种组合。

4.根据权利要求1所述的一种可任意弯折塑形的柔性PCB铝基板材料的制备方法，其特征在于，所述步骤2中，改性二硼化钨粉末的制备方法包括：

5.根据权利要求4所述的一种可任意弯折塑形的柔性PCB铝基板材料的制备方法，其特征在于，所述S1中，4,4',4”-(1,3,5-三嗪-2,4,6-三基)三苯胺、4-乙烯基苯甲醛和1,4-二氧六环的质量体积比为(2.1-4.2)g:(0.3-0.6)g:(20-60)mL；酸性催化剂为冰醋酸，加入量

6.根据权利要求4所述的一种可任意弯折塑形的柔性PCB铝基板材料的制备方法，其特征在于，所述S2中，二硼化钨粉末、γ-巯丙基三乙氧基硅烷和乙醇溶液的质量体积比为1g:(0.23-0.46)g:(15-35)mL。

7.根据权利要求4所述的一种可任意弯折塑形的柔性PCB铝基板材料的制备方法，其特征在于，所述S3中，巯基化二硼化钨粉末、改性剂VBA-TZ和N,N-二甲基甲酰胺的质量体积比为1g:(0.16-0.32)g:(20-40)mL；紫外光照强度为280-560mW/cm2；光敏剂为安息香双甲醚，加入量是改性剂VBA-TZ质量的2.5％-7.5％。

8.根据权利要求1所述的一种可任意弯折塑形的柔性PCB铝基板材料的制备方法，其特征在于，所述步骤3中，导热胶层的厚度为30-100μm；烘烤的温度为50-110℃，烘烤行进速度为10-50m/min。

9.根据权利要求4所述的一种可任意弯折塑形的柔性PCB铝基板材料的制备方法，其特征在于，所述步骤4中，压延铜箔通过贴合机压合在导热胶层上，贴合机的贴合工作温度设定为100-130℃；老化处理的过程包括：在工作温度设定为110-130℃的烤箱进行老化工序15-50min，然后控制烤箱升温到180-200℃进行老化15-50min即可。

10.一种可任意弯折塑形的柔性PCB铝基板材料，其特征在于，所述柔性PCB铝基板材料采用权利要求1所述的制备方法制备得到。

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【技术特征摘要】

1.一种可任意弯折塑形的柔性pcb铝基板材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种可任意弯折塑形的柔性pcb铝基板材料的制备方法，其特征在于，所述步骤2中，固化剂为乙二胺、异佛尔酮二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺、四乙烯五胺中的一种或多种组合。

3.根据权利要求1所述的一种可任意弯折塑形的柔性pcb铝基板材料的制备方法，其特征在于，所述步骤2中，溶剂为乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯、甲苯、甲基乙基酮、n-甲基吡咯烷酮、n,n-二甲基甲酰胺、n,n-二甲基乙酰胺中的一种或多种组合。

4.根据权利要求1所述的一种可任意弯折塑形的柔性pcb铝基板材料的制备方法，其特征在于，所述步骤2中，改性二硼化钨粉末的制备方法包括：

5.根据权利要求4所述的一种可任意弯折塑形的柔性pcb铝基板材料的制备方法，其特征在于，所述s1中，4,4',4”-(1,3,5-三嗪-2,4,6-三基)三苯胺、4-乙烯基苯甲醛和1,4-二氧六环的质量体积比为(2.1-4.2)g:(0.3-0.6)g:(20-60)ml；酸性催化剂为冰醋酸，加入量是4-乙烯基苯甲醛质量的1％-5％。

6.根据权利要求4所述的一种可任意弯折塑形的柔性pcb铝基板材料的制备方法，其特征在于，所述s2中，二硼化钨粉末...

【专利技术属性】
技术研发人员：林俊宝，
申请(专利权)人：东莞市艾赛伦电子有限公司，
类型：发明
国别省市：

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