System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种医疗器械用1100铝合金挤压材的制备方法和应用技术_技高网

一种医疗器械用1100铝合金挤压材的制备方法和应用技术

技术编号:44873258 阅读:7 留言:0更新日期:2025-04-08 00:13
本发明专利技术提供了一种医疗器械用1100铝合金挤压材的制备方法,包括以下步骤:将1100铝合金铸锭进行均匀化处理;将均匀化处理后的1100铝合金铸锭进行挤压,所述挤压的加热温度为380~420℃,挤压筒的温度为380~420℃,模具的温度为380~420℃,挤压速度为0.8~1.0mm/s;将所述挤压后的铝合金进行拉伸矫直。本申请在1100铝合金挤压材的制备过程中,合理控制Fe、Si元素含量,有效抑制再结晶,降低了再结晶温度,实现了铝合金晶粒尺寸的控制,同时设定合理的挤压工艺参数,有效降低了粗晶层深度,提高了铝合金显微组织均匀性,保证了表面质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及铝合金,尤其涉及一种医疗器械用1100铝合金挤压材的制备方法和应用


技术介绍

1、1100铝合金为含铝量99.0%的普通工业纯铝,其不可热处理强化,强度较低,但具有良好的延展性、成形性、焊接性和耐蚀性。1100铝合金在医疗器械中也有应用,例如1100铝合金可用于制备医疗器械某零件装置,该装置对材料的组织均匀性要求极高,要求同一截面、不同部位的晶粒大小基本无差异;同时,要求严格控制挤压材的粗晶层深度。

2、但是,1100铝合金纯度较高,挤压过程中粗晶层深度难以控制,且挤压材的组织均匀性控制也较难。因此,为了满足1100铝合金在医疗器械上的应用,提供医疗器械用1100铝合金挤压材的制备方法具有重要意义。


技术实现思路

1、本专利技术解决的技术问题在于提供一种医疗器械用1100铝合金挤压材的制备方法,本申请提供的制备方法制备的挤压材具备组织高均匀性、高表面质量和低粗晶层等优点。

2、有鉴于此,本申请提供了一种医疗器械用1100铝合金挤压材的制备方法,包括以下步骤:

3、将1100铝合金铸锭进行均匀化处理;

4、将均匀化处理后的1100铝合金铸锭进行挤压,所述挤压的加热温度为380~420℃,挤压筒的温度为380~420℃,模具的温度为380~420℃,挤压速度为0.8~1.0mm/s;

5、将所述挤压后的铝合金进行拉伸矫直;

6、所述1100铝合金铸锭包括:si 0.10~0.20wt%,fe 0.25~0.35wt%,cu0.05~0.20wt%,ti 0.01~0.06wt%,mn≤0.05wt%,zn≤0.01wt%,余量为al。

7、优选的,所述均匀化处理的加热温度为600~650℃,保温的温度为580~620℃,保温的时间为3~5h。

8、优选的,所述均匀化处理的加热温度为630~640℃,加热时间为1~h,保温的温度为595~605℃,保温的时间为4h。

9、优选的,所述均匀化处理后的铸锭的平均晶粒尺寸为100~120μm,90%以上的晶界残留相尺寸小于10μm。

10、优选的,所述挤压的加热温度为390~410℃,挤压筒的温度为390~410℃,模具的温度为390~410℃,挤压速度为0.8~0.9mm/s。

11、优选的,所述挤压后的铝合金的粗晶层深度≤2mm。

12、优选的,所述挤压后的铝合金的高向的晶粒、纵截面的晶粒和横截面的晶粒均为等轴晶。

13、优选的,所述挤压后的铝合金的晶粒尺寸均值为160~225μm。

14、优选的,所述拉伸矫直的拉伸率<3.0%。

15、本申请还提供了所述的制备方法所制备的1100铝合金在医疗器械中的应用。

16、本申请提供了一种医疗器械用1100铝合金挤压材的制备方法,其首先将1100铝合金铸锭进行均匀化处理,再将均匀化处理后的1100铝合金铸锭进行挤压,且限定了挤压的加热温度、挤压筒的温度、模具的温度和挤压速度,最后将挤压后的铝合金进行拉伸矫直;本申请在1100铝合金挤压材的制备过程中,合理控制fe、si元素含量,有效抑制再结晶,降低了再结晶温度,实现了铝合金晶粒尺寸的控制,同时设定合理的挤压工艺参数,有效降低了粗晶层深度,提高了铝合金显微组织均匀性,保证了表面质量。

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【技术保护点】

1.一种医疗器械用1100铝合金挤压材的制备方法,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述均匀化处理的加热温度为600~650℃,保温的温度为580~620℃,保温的时间为3~5h。

3.根据权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于,所述均匀化处理的加热温度为630~640℃,加热时间为1~h,保温的温度为595~605℃,保温的时间为4h。

4.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述均匀化处理后的铸锭的平均晶粒尺寸为100~120μm,90%以上的晶界残留相尺寸小于10μm。

5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述挤压的加热温度为390~410℃,挤压筒的温度为390~410℃,模具的温度为390~410℃,挤压速度为0.8~0.9mm/s。

6.根据权利要求1或5所述的制备方法,其特征在于,所述挤压后的铝合金的粗晶层深度≤2mm。

7.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述挤压后的铝合金的高向的晶粒、纵截面的晶粒和横截面的晶粒均为等轴晶。

8.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述挤压后的铝合金的晶粒尺寸均值为160~225μm。

9.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述拉伸矫直的拉伸率<3.0%。

10.权利要求1~9任一项所述的制备方法所制备的1100铝合金在医疗器械中的应用。

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【技术特征摘要】

1.一种医疗器械用1100铝合金挤压材的制备方法,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述均匀化处理的加热温度为600~650℃,保温的温度为580~620℃,保温的时间为3~5h。

3.根据权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于,所述均匀化处理的加热温度为630~640℃,加热时间为1~h,保温的温度为595~605℃,保温的时间为4h。

4.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述均匀化处理后的铸锭的平均晶粒尺寸为100~120μm,90%以上的晶界残留相尺寸小于10μm。

5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述挤压的加热温度为390~4...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙娜温庆红杨森淋黄启波古玉婷冯旺李霜辛荣冷俊杰王秋霞
申请(专利权)人:西南铝业集团有限责任公司
类型:发明
国别省市:

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