【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装，具体为一种半导体封装及其制造方法。
技术介绍
1、半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，即将制作好的半导体器件放入具有支持、保护的塑料、陶瓷或金属外壳中，并与外界驱动电路及其他电子元器件相连的过程，半导体封装是将微电子设备中的半导体芯片用特定外壳进行封装的过程，通常包括将芯片连接到封装底座或基板上，并使用封装材料(如塑料、陶瓷或金属)将其覆盖。封装的主要目的是保护芯片免受机械、化学或环境损坏，并为其提供电气连接，但现有半导体封装技术存在以下主要问题：缺乏焊接导线支撑：焊接导线部件在封装过程中易因缺乏支撑结构而偏移或脱焊，影响封装良率和可靠性，封装内部电路的安全和稳定难以保证；密封性能不足：封装不具备密封胶槽，封装密封效果不佳，外部水分、灰尘等有害物质易侵入，对电路和元件造成损害，缩短使用寿命，这些问题限制了半导体器件的性能和稳定性，迫切需要开发新型封装技术以提高其可靠性和使用寿命。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种半导体封装及其制造方法，以解决上述
技术介绍
中提出的现有半导体封装技术存在以下主要问题：缺乏焊接导线支撑：焊接导线部件在封装过程中易因缺乏支撑结构而偏移或脱焊，影响封装良率和可靠性，封装内部电路的安全和稳定难以保证；密封性能不足：封装不具备密封胶槽，封装密封效果不佳，外部水分、灰尘等有害物质易侵入，对电路和元件造成损害，缩短使用寿命，这些问题限制了半导体器件的性能和稳定性，迫切需要开发新型封装技术
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体封装，包括em i屏蔽层，所述em i屏蔽层的顶部固接有一号支撑模，所述一号支撑模的顶部固接有二号支撑模，所述二号支撑模的顶部固接有半导体基板，所述em i屏蔽层的内部等距固接有多个连接凸块，所述连接凸块的底部固接有一号导电凸块，所述一号导电凸块的顶部与em i屏蔽层固接，所述一号支撑模的内部设置有连接组件，所述连接组件与连接凸块相连，所述半导体基板的内部设置有导电组件，所述导电组件与连接组件连接，所述导电组件的顶部等距设置有顶导电块，所述顶导电块的顶部固接有顶金属板，所述顶金属板的顶部固接有一号导电块，所述一号导电块的顶部设置有金属迹线，所述金属迹线的顶部等距设置有多个二号导电块，所述二号导电块的顶部设置有封装金属板，所述半导体基板的顶部设置有一号裸片，所述一号裸片的顶部设置有二号裸片，所述二号裸片的顶部设置有三号裸片，所述一号裸片的内部等距设置有多个一号连接点，所述三号裸片的顶部等距设置有多个二号连接点，所述一号连接点与金属迹线之间通过导线焊接相连，所述封装金属板的底部与二号连接点之间连接，所述三号裸片的上方设置有外壳，所述外壳的内侧设置有封装固定组件，用于对一号导电块、金属迹线、二号导电块、封装金属板的封装位置固定，所述外壳的外侧固接有外封闭框，所述外封闭框的底部固接有封闭底框，所述外封闭框的底部开设有一号密封填充槽，所述em i屏蔽层的底部设置有支撑底框。
3、作为优选，所述连接组件包括导电铜棒，所述连接凸块的顶部等距固接有多个导电铜棒，所述导电铜棒与一号支撑模固接，所述导电铜棒的顶端固接有二号导电凸块，所述二号导电凸块与二号支撑模固接，所述二号导电凸块与导电组件相连接。
4、作为优选，所述导电组件包括一号金属线图案，所述半导体基板的内部等距固接有多个一号金属线图案，所述一号金属线图案的底部与二号导电凸块固接，所述一号金属线图案的顶部固接有导电支块，所述导电支块的顶部设置有二号金属线图案，所述二号金属线图案的顶部与顶导电块固接。
5、作为优选，所述封装固定组件包括二号封装内支撑框，所述金属迹线和二号导电块的外侧固接有二号封装内支撑框，所述二号封装内支撑框的外侧与外壳的内侧固接，所述二号导电块和封装金属板的外侧固接有一号封装内支撑框，所述一号封装内支撑框的外侧与外壳的内侧固接，所述一号封装内支撑框的底部与二号封装内支撑框固接。
6、作为优选，所述外壳的内部等距固接有多个封装支体，所述封装支体的底部与一号封装内支撑框固接。
7、作为优选，所述支撑底框的顶部等距开设有多个与一号导电凸块配合的连接凹槽，所述支撑底框的底部等距设置有多个与连接凹槽相接的三号导电凸块。
8、作为优选，所述支撑底框的顶部开设有与一号密封填充槽配合的二号密封填充槽，所述二号密封填充槽的内侧开设有与封闭底框配合的封闭槽。
9、作为优选，所述一号支撑模的底部设置有二号电子装置，所述二号电子装置与emi屏蔽层固接。
10、作为优选，所述支撑底框的内侧安装有与二号电子装置配合的一号电子装置。
11、一种半导体封装的制造方法，包括以下步骤：
12、s1、将一号导电凸块通过导电胶连接到em i屏蔽层的底部，并在em i屏蔽层的顶部通过粘合剂安装一号支撑模，在一号支撑模的顶部通过粘合剂安装二号支撑模，确保各部分之间的电性和机械连接；
13、s2、在em i屏蔽层的内部嵌入等距安装多个连接凸块，每个连接凸块的底部与一号导电凸块通过导电材料实现电性连接，在连接凸块的顶部，通过焊接等距安装多个导电铜棒，导电铜棒穿过一号支撑模预留的孔位，在导电铜棒的顶端，再次通过焊接安装二号导电凸块，确保二号导电凸块与二号支撑模之间保持一定的电性连接；
14、s3、在半导体基板的内部嵌入安装多个一号金属线图案，每个一号金属线图案的底部与二号导电凸块通过导电材料实现电性连接，在一号金属线图案的顶部通过焊接安装导电支块，并在导电支块的顶部设置二号金属线图案，将二号金属线图案的顶部与顶导电块通过导电材料实现电性连接，构建完整的导电通路；
15、s4、在顶导电块的顶部通过导电材料安装顶金属板，在顶金属板的顶部再次通过导电材料安装一号导电块；
16、s5、在一号导电块的顶部通过电镀方式形成金属迹线，在金属迹线的顶部等距设置多个二号导电块，通过导电材料实现与金属迹线的电性连接；
17、s6、在二号导电块的顶部，通过导电材料安装封装金属板，为后续的封装和测试提供保护，在半导体基板的顶部通过粘合剂依次堆叠一号裸片、二号裸片和三号裸片，形成多层电路结构；
18、s7、通过导线焊接将一号裸片内部的一号连接点与金属迹线上的对应点进行电性连接，同时，将封装金属板的底部与三号裸片顶部的二号连接点通过导电材料实现电性连接；
19、s8、在三号裸片的上方通过粘合剂安装外壳，在外壳的内侧，通过注塑安装一号封装内支撑框和二号封装内支撑框，它们通过预留结构对一号导电块、金属迹线、二号导电块、封装金属板起到支撑和固定作用；
20、s9、在外壳的外侧通过粘合剂安装外封闭框，在外封闭框的底部通过安装封闭底框，形成封装结构的外部框架；
21、s10、在外封闭框的底部注塑形成一号密封填充槽，在支撑底框的顶部同样通过注塑形成与一本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体封装，其特征在于，包括EMI屏蔽层(1)，所述EMI屏蔽层(1)的顶部固接有一号支撑模(2)，所述一号支撑模(2)的顶部固接有二号支撑模(3)，所述二号支撑模(3)的顶部固接有半导体基板(4)，所述EMI屏蔽层(1)的内部等距固接有多个连接凸块(6)，所述连接凸块(6)的底部固接有一号导电凸块(5)，所述一号导电凸块(5)的顶部与EMI屏蔽层(1)固接，所述一号支撑模(2)的内部设置有连接组件，所述连接组件与连接凸块(6)相连，所述半导体基板(4)的内部设置有导电组件，所述导电组件与连接组件连接，所述导电组件的顶部等距设置有顶导电块(12)，所述顶导电块(12)的顶部固接有顶金属板(13)，所述顶金属板(13)的顶部固接有一号导电块(30)，所述一号导电块(30)的顶部设置有金属迹线(31)，所述金属迹线(31)的顶部等距设置有多个二号导电块(32)，所述二号导电块(32)的顶部设置有封装金属板(33)，所述半导体基板(4)的顶部设置有一号裸片(14)，所述一号裸片(14)的顶部设置有二号裸片(16)，所述二号裸片(16)的顶部设置有三号裸片(17)，所述一号裸片(
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装，其特征在于，所述连接组件包括导电铜棒(7)，所述连接凸块(6)的顶部等距固接有多个导电铜棒(7)，所述导电铜棒(7)与一号支撑模(2)固接，所述导电铜棒(7)的顶端固接有二号导电凸块(8)，所述二号导电凸块(8)与二号支撑模(3)固接，所述二号导电凸块(8)与导电组件相连接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体封装，其特征在于，所述导电组件包括一号金属线图案(9)，所述半导体基板(4)的内部等距固接有多个一号金属线图案(9)，所述一号金属线图案(9)的底部与二号导电凸块(8)固接，所述一号金属线图案(9)的顶部固接有导电支块(10)，所述导电支块(10)的顶部设置有二号金属线图案(11)，所述二号金属线图案(11)的顶部与顶导电块(12)固接。
4.根据权利要求3所述的一种半导体封装，其特征在于，所述封装固定组件包括二号封装内支撑框(35)，所述金属迹线(31)和二号导电块(32)的外侧固接有二号封装内支撑框(35)，所述二号封装内支撑框(35)的外侧与外壳(19)的内侧固接，所述二号导电块(32)和封装金属板(33)的外侧固接有一号封装内支撑框(34)，所述一号封装内支撑框(34)的外侧与外壳(19)的内侧固接，所述一号封装内支撑框(34)的底部与二号封装内支撑框(35)固接。
5.根据权利要求4所述的一种半导体封装，其特征在于，所述外壳(19)的内部等距固接有多个封装支体(36)，所述封装支体(36)的底部与一号封装内支撑框(34)固接。
6.根据权利要求5所述的一种半导体封装，其特征在于，所述支撑底框(23)的顶部等距开设有多个与一号导电凸块(5)配合的连接凹槽(28)，所述支撑底框(23)的底部等距设置有多个与连接凹槽(28)相接的三号导电凸块(24)。
7.根据权利要求6所述的一种半导体封装，其特征在于，所述支撑底框(23)的顶部开设有与一号密封填充槽(22)配合的二号密封填充槽(25)，所述二号密封填充槽(25)的内侧开设有与封闭底框(21)配合的封闭槽(26)。
8.根据权利要求7所述的一种半导体封装，其特征在于，所述一号支撑模(2)的底部设置有二号电子装置(29)，所述二号电子装置(29)与EMI屏蔽层(1)固接。
9.根据权利要求8所述的一种半导体封装，其特征在于，所述支撑底框(23)的内侧安装有与二号电子装置(29)配合的一号电子装置(27)。
10.根据权利要求1-9任意一项所述的一种半导体封装的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种半导体封装，其特征在于，包括emi屏蔽层(1)，所述emi屏蔽层(1)的顶部固接有一号支撑模(2)，所述一号支撑模(2)的顶部固接有二号支撑模(3)，所述二号支撑模(3)的顶部固接有半导体基板(4)，所述emi屏蔽层(1)的内部等距固接有多个连接凸块(6)，所述连接凸块(6)的底部固接有一号导电凸块(5)，所述一号导电凸块(5)的顶部与emi屏蔽层(1)固接，所述一号支撑模(2)的内部设置有连接组件，所述连接组件与连接凸块(6)相连，所述半导体基板(4)的内部设置有导电组件，所述导电组件与连接组件连接，所述导电组件的顶部等距设置有顶导电块(12)，所述顶导电块(12)的顶部固接有顶金属板(13)，所述顶金属板(13)的顶部固接有一号导电块(30)，所述一号导电块(30)的顶部设置有金属迹线(31)，所述金属迹线(31)的顶部等距设置有多个二号导电块(32)，所述二号导电块(32)的顶部设置有封装金属板(33)，所述半导体基板(4)的顶部设置有一号裸片(14)，所述一号裸片(14)的顶部设置有二号裸片(16)，所述二号裸片(16)的顶部设置有三号裸片(17)，所述一号裸片(14)的内部等距设置有多个一号连接点(15)，所述三号裸片(17)的顶部等距设置有多个二号连接点(18)，所述一号连接点(15)与金属迹线(31)之间通过导线焊接相连，所述封装金属板(33)的底部与二号连接点(18)之间连接，所述三号裸片(17)的上方设置有外壳(19)，所述外壳(19)的内侧设置有封装固定组件，用于对一号导电块(30)、金属迹线(31)、二号导电块(32)、封装金属板(33)的封装位置固定，所述外壳(19)的外侧固接有外封闭框(20)，所述外封闭框(20)的底部固接有封闭底框(21)，所述外封闭框(20)的底部开设有一号密封填充槽(22)，所述emi屏蔽层(1)的底部设置有支撑底框(23)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装，其特征在于，所述连接组件包括导电铜棒(7)，所述连接凸块(6)的顶部等距固接有多个导电铜棒(7)，所述导电铜棒(7)与一号支撑模(2)固接，所述导电铜棒(7)的顶端固接有二号导电凸块(8)，所述二号导电凸块(8)与二号支撑模(3)固接，所述二号导电凸块(8)与导...
【专利技术属性】
技术研发人员：李锦光，何婉婷，赵春伴，
申请(专利权)人：广东全芯半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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