【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及刚挠结合板制作领域，尤其涉及一种大弯折角度的半挠折刚挠结合板制作方法。
技术介绍
1、半挠折的刚挠结合板作为一种将刚性板和柔性板结合在一起的多层电路板，其具有依次弯折或少次数的弯折特点，并以其高度集成、空间利用率高等优点，在一些智能网联汽车电源模块或工业控制模块应用中发挥着重要作用。
2、但针对板厚大于弯折区的宽度的半挠折刚挠结合板，常常无法形成大角度的有效弯折（例如90度弯折）。
3、针对上述电路板厚度较厚的刚挠结合板的加工方法通常为：设计电路板叠层时，将不同层制作不同开窗大小，压合后刚性板区与弯折区的阶梯位置形成阶梯结构；或采用自板面至弯折区的底部逐次、多次开盖，形成具有阶梯结构的弯折区。
4、然而，上述两种加工方式均具有一定的缺陷：若采用先开窗后压合的加工方式，容易在折叠阶梯位置出现阶梯变形、溢胶等问题；若采用多次开盖的加工方式，加工过程对板体产生的震动、摩擦、涨缩等影响过大，容易导致，且流程较为复杂，加工成本较高。
5、因此，为解决上述提出的问题，需要提供一种大弯折角度的半挠折刚挠结合板制作方法。
技术实现思路
1、本专利技术旨在解决现有技术的半挠折的刚挠结合板，在板厚厚度大于弯折区的宽度时，不能实现大角度有效弯折的问题，提出一种大弯折角度的半挠折刚挠结合板制作方法，所述刚挠结合板包含弯折区和刚性区，所述弯折区的宽度小于等于所述刚挠结合板的厚度，所述制作方法包括以下步骤：
2、s10：取双面覆铜板，制
3、s20：取铜层，所述铜层分为上表面铜层、下表面铜层，并取第一半固化片和第二半固化片，与所述中间芯板进行叠排，形成叠排结构，再压合，形成压合板；所述叠排结构为自上而下叠排所述上表面铜层、所述第二半固化片、所述中间芯板、所述第一半固化片和所述下表面铜层；
4、s30：对所述压合板制作表面线路图形，并对所述弯折区进行控深铣切，形成凹槽，整板形成凹槽板；
5、s40：对所述凹槽进行铣切，使所述凹槽形成梯形，再成型，形成所述大弯折角度的半挠折刚挠结合板。
6、进一步的，所述制作方法包括，在所述第一半固化片对应弯折区的区域贴附第一覆盖膜，所述叠排结构中的所述第一覆盖膜朝向所述中间芯板设置。
7、进一步的，取第三半固化片，制作盲槽，形成盲槽半固化片，所述盲槽位于所述弯折区的边缘；所述叠排结构包括，所述中间芯板与所述第一半固化片之间设置有盲槽半固化片；所述盲槽朝向所述第一半固化片设置。
8、进一步的，所述盲槽半固化片在对应所述弯折区贴附有第二覆盖膜。
9、进一步的，所述第一覆盖膜单边大于等于所述弯折区。
10、进一步的，所述控深铣切为铣切至所述第一覆盖膜。
11、进一步的，所述第二覆盖膜单边小于等于所述弯折区。
12、进一步的，所述铣切为，制作定位模具，所述定位模具具有承载端和固定端，所述承载端呈相互连接的两面结构，所述两面的交叉线为顶边；将所述凹槽板固定于所述定位模具上，所述弯折区对应所述顶边，所述凹槽背向所述顶边，所述刚性区分别固定于所述两面上，所述弯折面形成优角；形成待铣切结构；将所述待铣切结构固定于铣板机的台面上，所述凹槽板与所述台面相离，所述刚性板与所述铣切用的铣刀呈锐角；再进行所述铣切加工。
13、进一步的，制作所述凹槽板还包括：对所述压合板进行钻通孔和电镀加工，所述通孔形成定位导通孔，之后制作所述表面线路图形，所述表面线路图形包括限位线路图形，所述定位导通孔与所述限位线路图形连通。
14、进一步的，所述将所述凹槽板固定于所述定位模具上包括：所述承载端制作有第一销钉孔；使用第一销钉通过所述第一销钉孔与所述定位导通孔将所述凹槽板固定于所述承载端的表面；所述固定端制作有第二销钉孔，所述台面上设置有台面固定孔；使用第二销钉通过所述第二销钉孔与所述台面固定孔，将所述铣切结构固定于所述台面上；所述台面为导电台面，所述铣板机具有控制中心，所述控制中心分别与所述导电台面和所述铣刀电连接。
15、本专利技术技术方案通过制作定位模具，并利用销钉固定的作为辅助加工工具，确保板材在制造过程中的位置稳定性和加工精度，从而提高了成品的整体结构稳定性，减少了生产过程中可能出现的质量问题，也增强了产品在实际应用中的可靠性；通过利用模具的导向性，与控制中心与导电台面相结合形成自动化控制系统来进行铣切加工，并设置整体铣切过程形成“铣刀→限位线路图形→定位导通孔→销钉→铣板机→控制中心→铣刀”的微电流回路过程，有效提高铣切精度，有利于高精度电路板的加工。
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1.一种大弯折角度的半挠折刚挠结合板制作方法，其特征在于，所述刚挠结合板包含弯折区和刚性区，所述弯折区的宽度小于等于所述刚挠结合板的厚度，所述制作方法包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的一种大弯折角度的半挠折刚挠结合板制作方法，其特征在于，所述制作方法包括，在所述第一半固化片对应弯折区的区域贴附第一覆盖膜，
3.如权利要求1所述的一种大弯折角度的半挠折刚挠结合板制作方法，其特征在于，取第三半固化片，制作盲槽，形成盲槽半固化片，所述盲槽位于所述弯折区的边缘；
4.如权利要求3所述的一种大弯折角度的半挠折刚挠结合板制作方法，其特征在于，所述盲槽半固化片在对应所述弯折区贴附有第二覆盖膜。
5.如权利要求2所述的一种大弯折角度的半挠折刚挠结合板制作方法，其特征在于，所述第一覆盖膜单边大于等于所述弯折区。
6.如权利要求2或5所述的一种大弯折角度的半挠折刚挠结合板制作方法，其特征在于，所述控深铣切为铣切至所述第一覆盖膜。
7.如权利要求4所述的一种大弯折角度的半挠折刚挠结合板制作方法，其特征在于，所述第二覆盖膜单边小
8.如权利要求1所述的一种大弯折角度的半挠折刚挠结合板制作方法，其特征在于，所述铣切为，
9.如权利要求8所述的一种大弯折角度的半挠折刚挠结合板制作方法，其特征在于，制作所述凹槽板还包括：对所述压合板进行钻通孔和电镀加工，所述通孔形成定位导通孔，之后制作所述表面线路图形，所述表面线路图形包括限位线路图形，所述定位导通孔与所述限位线路图形连通。
10.如权利要求9所述的一种大弯折角度的半挠折刚挠结合板制作方法，其特征在于，所述将所述凹槽板固定于所述定位模具上包括：
...【技术特征摘要】
1.一种大弯折角度的半挠折刚挠结合板制作方法，其特征在于，所述刚挠结合板包含弯折区和刚性区，所述弯折区的宽度小于等于所述刚挠结合板的厚度，所述制作方法包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的一种大弯折角度的半挠折刚挠结合板制作方法，其特征在于，所述制作方法包括，在所述第一半固化片对应弯折区的区域贴附第一覆盖膜，
3.如权利要求1所述的一种大弯折角度的半挠折刚挠结合板制作方法，其特征在于，取第三半固化片，制作盲槽，形成盲槽半固化片，所述盲槽位于所述弯折区的边缘；
4.如权利要求3所述的一种大弯折角度的半挠折刚挠结合板制作方法，其特征在于，所述盲槽半固化片在对应所述弯折区贴附有第二覆盖膜。
5.如权利要求2所述的一种大弯折角度的半挠折刚挠结合板制作方法，其特征在于，所述第一覆盖膜单边大于等于所述弯折区。
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋仁飞，刘金娸，李冬兰，邓超武，李辉，
申请(专利权)人：深圳市实锐泰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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