【技术实现步骤摘要】
本专利技术主要涉及变频接收组件，特别是涉及一种小型化ku波段下变频接收组件。
技术介绍
1、随着小型化航空航天器的发展，对相控阵雷达提出了小型化高集成需求。变频通道作为相控阵雷达接收系统的重要组成部分，其小型化设计对于实现雷达系统的小型化、轻量化和低成本具有重要意义。
2、目前常用的变频组件为二次变频结构，变频链路较为复杂，且采用传统组件结构形式，尺寸和重量较大，在高集成小型化应用需求逐渐提高的情况下难以实现相控阵雷达的小型化设计。随着电路设计技术、微电子技术和封装技术的发展，变频通道的小型化设计已经成为可能。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种小型化ku波段下变频接收组件，针对现有技术变频链路较为复杂、尺寸和重量较大等问题，基于一次变频电路结构、htcc（高温共烧陶瓷）材料，采用sip（系统级封装）技术，实现了一种小型化ku波段下变频接收组件。本专利技术在单个封装内集成动态扩展、射频预选滤波、下变频、中频带宽切换等功能，可以实现变频通道的小型化，从而提高雷达系统的性能和可靠性，并降低其成本和复杂度。
2、为达到上述目的，本专利技术提供了一种小型化ku波段下变频接收组件，包括射频链路、混频链路、中频链路；
3、射频链路包括若干数控衰减器、若干射频放大器和射频滤波器组，第一数控衰减器的输入端接射频输入信号，第一数控衰减器、第一射频放大器、第二数控衰减器、射频滤波器组及第二射频放大器按顺序串联连接；
4、混频链路包括本振放大器
5、中频链路包括若干中频滤波器、若干中频放大器和中频滤波器组，电桥的输出端连接中频滤波器的输入端，第一中频滤波器、第一中频放大器、中频滤波器组、第二中频放大器及第二中频滤波器按顺序串联连接。
6、进一步的，混频链路中的混频器为镜频抑制混频器。
7、进一步的，中频链路还包括温度补偿器，温度补偿器设置在第一中频放大器和中频滤波器组之间，第一中频放大器、温度补偿器、中频滤波器组按顺序串联连接。
8、进一步的，中频链路还包括第三数控衰减器，第三数控衰减器设置在温度补偿器和中频滤波器组之间，温度补偿器、第三数控衰减器、中频滤波器组按顺序串联连接。
9、进一步的，还包括盖板、金属围框、htcc基板、bga焊盘、焊球；
10、射频链路、混频链路和中频链路设置在htcc基板上表面，射频链路、混频链路和中频链路之间设置金属围框进行屏蔽，金属围框一端焊接在htcc基板上表面，金属围框的另一端与盖板焊接进行气密封装；
11、htcc基板下表面设置bga焊盘，射频链路、混频链路和中频链路连接到htcc基板下表面的bga焊盘上，bga焊盘上植焊球。
12、进一步的，射频链路、混频链路和中频链路通过导电胶粘接在htcc基板上表面。
13、进一步的，还包括金丝，射频链路、混频链路和中频链路用金丝通过多层布线和金属化过孔连接到htcc基板下表面的bga焊盘上。
14、进一步的，金属围框的另一端与盖板通过平行缝焊进行气密封装。
15、进一步的，bga焊盘上植焊球为高铅焊球。
16、有益效果：本专利技术提供一种小型化ku波段下变频接收组件，本专利技术采用一次变频结构，简化了电路设计，采用裸芯片微组装工艺装配，在htcc基板上进行多层布线，减小了组件体积，具有极高的集成度；本专利技术采用芯片化设计理念和sip封装技术通过bga实现对外互联，节省连接器和电缆的占用空间，显著降低多通道应用场景下模块的体积和重量；本专利技术集成多种中频滤波器，可满足多种瞬时带宽需求，具备良好的通用化设计，也可配备不同的射频和中频滤波器满足不同相控阵雷达接收系统的需求。
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1.一种小型化Ku波段下变频接收组件，其特征在于：包括射频链路、混频链路、中频链路；
2.根据权利要求1所示的一种小型化Ku波段下变频接收组件，其特征在于：混频链路中的混频器为镜频抑制混频器。
3.根据权利要求1所示的一种小型化Ku波段下变频接收组件，其特征在于：中频链路还包括温度补偿器，温度补偿器设置在第一中频放大器和中频滤波器组之间，第一中频放大器、温度补偿器、中频滤波器组按顺序串联连接。
4.根据权利要求3所示的一种小型化Ku波段下变频接收组件，其特征在于：中频链路还包括第三数控衰减器，第三数控衰减器设置在温度补偿器和中频滤波器组之间，温度补偿器、第三数控衰减器、中频滤波器组按顺序串联连接。
5.根据权利要求1所示的一种小型化Ku波段下变频接收组件，其特征在于：还包括盖板、金属围框、HTCC基板、BGA焊盘、焊球；
6.根据权利要求5所示的一种小型化Ku波段下变频接收组件，其特征在于：射频链路、混频链路和中频链路通过导电胶粘接在HTCC基板上表面。
7.根据权利要求5所示的一种小型化Ku波段下变频接收组
8.根据权利要求5所示的一种小型化Ku波段下变频接收组件，其特征在于：金属围框的另一端与盖板通过平行缝焊进行气密封装。
9.根据权利要求5所示的一种小型化Ku波段下变频接收组件，其特征在于：BGA焊盘上植焊球为高铅焊球。
...【技术特征摘要】
1.一种小型化ku波段下变频接收组件，其特征在于：包括射频链路、混频链路、中频链路；
2.根据权利要求1所示的一种小型化ku波段下变频接收组件，其特征在于：混频链路中的混频器为镜频抑制混频器。
3.根据权利要求1所示的一种小型化ku波段下变频接收组件，其特征在于：中频链路还包括温度补偿器，温度补偿器设置在第一中频放大器和中频滤波器组之间，第一中频放大器、温度补偿器、中频滤波器组按顺序串联连接。
4.根据权利要求3所示的一种小型化ku波段下变频接收组件，其特征在于：中频链路还包括第三数控衰减器，第三数控衰减器设置在温度补偿器和中频滤波器组之间，温度补偿器、第三数控衰减器、中频滤波器组按顺序串联连接。
5.根据权利要求1所示的一种小...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚博群，盛世威，周小平，孟伟，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十四研究所，
类型：发明
国别省市：
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