【技术实现步骤摘要】
本技术涉及检测，尤其涉及一种覆铜板镭射测厚装置。
技术介绍
1、覆铜板是电子工业的基础材料，由木浆纸或玻纤布等作为增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成。覆铜板主要用于加工制造印制电路板(pcb)，现广泛用在电脑、计算机、移动通讯、电视机等电子产品上。pcb覆铜板在生产前需要进行测厚，保证它厚度均匀，性能稳定，过厚或者过薄的覆铜板都会直接影响pcb覆铜板的特性阻抗。
2、目前，国内绝大部分覆铜板生产中都采用接触式的厚度测量方式，有些是在线测量，有些是离线抽检，但是接触式测方法通常为工人手持千分尺进行一对一的测量，这种方式存在一定的弊端，比如：人工测量的效率较低，千分尺会在覆铜板表面留下卡尺印导致影响产品外观，抽检存在一定比例的不良品漏检风险，一般只对覆铜板进行单点的厚度测量导致精准度不够等。
3、为解决上述技术问题，本技术提出一种覆铜板镭射测厚技术，采用非接触式的激光测厚手段，可以不影响产品外观，并且连续测量的效率更高，能对覆铜板进行多点测量，提高检测精度。
技术实现思路
1、针对现有技术中所存在的不足，本技术提供了一种覆铜板镭射测厚装置，可以在测量时不影响产品外观，进行连续、多点测量，提高检测效率和精度。
2、根据本技术的实施例，一种覆铜板镭射测厚装置，包括：机架，机架上转动设有传送带；支架，支架设置于机架的一端，且支架上安装有两组激光检测组件，两组激光检测组件分别布置于传送带输送面的上、下方，且激光检测组件均设有调节机构，调节机构
3、技术的技术原理为：覆铜板通过传送带送至激光检测组件处进行无痕厚度检测，在输送的过程中，正位机构中的驱动件启动，带动两侧的立板同步做相向移动，靠近传送带上的覆铜板并与其侧边接触，直至将覆铜板推动到传送带的中心位置区域，与激光检测组件的覆盖范围相对应，使其能均匀的分散检测覆铜板上多个点位，提高准确性，而在传送带的带动下，待检测的多个覆铜板依次经过激光检测组件，实现了高效的连续检测。
4、优选的，驱动件包括与机架转动连接的螺纹杆和转辊，螺纹杆有两件且分别设置于机架的相对两侧，每件螺纹杆上均螺纹连接有滑块，滑块与位于同侧的立板固定连接，且每件立板均设有滑动限位机构；转辊在相对的两端均固定设有支杆，支杆上均固定设有线轮，线轮上均连接有钢丝线，钢丝线的另一端与位于同侧的螺纹杆连接，且螺纹杆在远离钢丝线的一端均固定套设有扭簧。
5、优选地，还包括正位机构，设置在机架上远离激光检测组件的一端，正位机构包括沿垂直于传送带移动方向滑动设置的两件立板和驱动件，两件立板分别位于传送带的相对两侧且均与该驱动件连接，驱动件用于驱动两件立板同步做相向或背向移动。
6、优选的，滑动限位机构均包括固定安装于机架相对两侧的滑杆，滑杆与位于同侧的立板滑动连接，且滑杆的外部均套设有弹性件，该弹性件的两端分别与机架和立板抵接。
7、优选的，每组激光检测组件均包括沿横向间隔设置的三个激光传感器，位于中心处的激光传感器与支架固定连接，其余激光传感器通过调节机构与支架滑动连接。
8、优选的，调节机构均包括固定安装于支架上的驱动电机、以及与支架转动连接的驱动轴，驱动轴有两件且分别设置于驱动电机的相对两侧，驱动电机的输出端设有联动机构来驱动两驱动轴同步做反向转动，每件驱动轴上均固定设有驱动齿轮，支架的内壁在相对的两端均滑动设有齿条，位于同一侧的驱动齿轮与齿条传动啮合，两件齿条与位于两端的激光传感器固定连接。
9、优选的，支架通过架板与机架连接，架板呈倒置的“u”型结构，支架固定设置于其内侧底部；架板的相对两侧均开设有固定螺纹孔，机架在对应的两侧均沿竖直方向开设有多个调节螺纹孔，固定螺纹孔和调节螺纹孔之间通过固定螺栓连接。
10、相比于现有技术，本技术具有如下有益效果：
11、1、利于激光检测组件来对覆铜板进行厚度检测，可以不影响产品外观，并且均布设有多个检测点位，可以提高对覆铜板的厚度检测精度，进一步提高优质产品出厂率；
12、2、通过设置传送带来带动多个覆铜板移动，可以实现连续、高效的厚度检测，提高检测效率；
13、3、通过设置正位机构来对覆铜板的放置位置进行调整，可以使得激光检测组件的检测覆盖范围与覆铜板的实际宽度相适配，使多个检测点位均匀的分布在覆铜板上，提高对产品的检测精度；
14、4、通过设置调节机构来对激光检测组件的横向位置进行调整，可以根据厂家的实际需求来改变多个激光检测点位的分布，使检测手段更灵活。
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1.一种覆铜板镭射测厚装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种覆铜板镭射测厚装置，其特征在于：还包括正位机构，设置在机架上远离激光检测组件的一端，所述正位机构包括沿垂直于传送带移动方向滑动设置的两件立板和驱动件，两件所述立板分别位于传送带的相对两侧且均与该驱动件连接，所述驱动件用于驱动两件立板同步做相向或背向移动。
3.根据权利要求2所述的一种覆铜板镭射测厚装置，其特征在于：所述驱动件包括与机架转动连接的螺纹杆和转辊，所述螺纹杆有两件且分别设置于机架的相对两侧，每件螺纹杆上均螺纹连接有滑块，滑块与位于同侧的所述立板固定连接，且每件立板均设有滑动限位机构；所述转辊在相对的两端均固定设有支杆，所述支杆上均固定设有线轮，所述线轮上均连接有钢丝线，所述钢丝线的另一端与位于同侧的螺纹杆连接，且螺纹杆在远离钢丝线的一端均固定套设有扭簧。
4.根据权利要求3所述的一种覆铜板镭射测厚装置，其特征在于：所述滑动限位机构均包括固定安装于机架相对两侧的滑杆，所述滑杆与位于同侧的立板滑动连接，且滑杆(10)的外部均套设有弹性件，该弹性件的两端分别与机架和
5.根据权利要求1所述的一种覆铜板镭射测厚装置，其特征在于：每组所述激光检测组件均包括沿横向间隔设置的三个激光传感器，位于中心处的所述激光传感器与支架固定连接，其余所述激光传感器通过调节机构与支架滑动连接。
6.根据权利要求5所述的一种覆铜板镭射测厚装置，其特征在于：所述调节机构均包括固定安装于支架上的驱动电机、以及与支架转动连接的驱动轴，所述驱动轴有两件且分别设置于驱动电机的相对两侧，所述驱动电机的输出端设有联动机构来驱动两驱动轴同步做反向转动，每件所述驱动轴上均固定设有驱动齿轮，所述支架的内壁在相对的两端均滑动设有齿条，位于同一侧的所述驱动齿轮与齿条传动啮合，两件齿条与位于两端的激光传感器固定连接。
7.根据权利要求1所述的一种覆铜板镭射测厚装置，其特征在于：所述支架通过架板与机架连接，所述架板呈倒置的“U”型结构，支架固定设置于其内侧底部；所述架板的相
...【技术特征摘要】
1.一种覆铜板镭射测厚装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种覆铜板镭射测厚装置，其特征在于：还包括正位机构，设置在机架上远离激光检测组件的一端，所述正位机构包括沿垂直于传送带移动方向滑动设置的两件立板和驱动件，两件所述立板分别位于传送带的相对两侧且均与该驱动件连接，所述驱动件用于驱动两件立板同步做相向或背向移动。
3.根据权利要求2所述的一种覆铜板镭射测厚装置，其特征在于：所述驱动件包括与机架转动连接的螺纹杆和转辊，所述螺纹杆有两件且分别设置于机架的相对两侧，每件螺纹杆上均螺纹连接有滑块，滑块与位于同侧的所述立板固定连接，且每件立板均设有滑动限位机构；所述转辊在相对的两端均固定设有支杆，所述支杆上均固定设有线轮，所述线轮上均连接有钢丝线，所述钢丝线的另一端与位于同侧的螺纹杆连接，且螺纹杆在远离钢丝线的一端均固定套设有扭簧。
4.根据权利要求3所述的一种覆铜板镭射测厚装置，其特征在于：所述滑动限位机构均包括固定安装于机架相对两侧的滑杆，所述滑杆...
【专利技术属性】
技术研发人员：田露，高成帅，彭滨，李洪彬，
申请(专利权)人：重庆德凯实业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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