【技术实现步骤摘要】
本申请涉及显示，特别是涉及一种焊盘阵列结构、柔性电路板、测试系统及测试工艺方法。
技术介绍
1、针对显示屏屏体显示不良的情形，目前主要是通过检测点屏的方式进行故障排查。在排查的过程中，通过显微镜解析往往会发现显示屏的焊盘下方金属走线存在烧伤情况，经过排查，焊盘下方金属走线的烧伤通常是由于焊盘对位压接异常导致的，但针对该问题，目前尚无有效解决办法。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对上述问题，提供一种焊盘阵列结构、柔性电路板、测试系统及测试工艺方法。
2、根据本申请实施例的第一方面，提供一种焊盘阵列结构，包括沿第一方向间隔排列的至少两个焊盘组，每个所述焊盘组均包括沿第二方向间隔排列的若干焊盘，在同一个焊盘组中，相邻两个所述焊盘之间的间隔距离大于或等于单个所述焊盘的宽度。
3、在其中一个实施例中，同一个焊盘组中，在所述第二方向上，相邻两个所述焊盘之间的间隔距离位于100微米至150微米之间。
4、在其中一个实施例中，相邻两个所述焊盘组在所述第一方向上的间隔距离位于50微米至150微米之间。
5、在其中一个实施例中，包括沿第一方向间隔排列的第一焊盘组和第二焊盘组，所述第一焊盘组包括沿第二方向间隔排列的若干第一焊盘，所述第二焊盘组包括第二方向间隔排列的若干第二焊盘。
6、在其中一个实施例中，各所述第一焊盘与各所述第二焊盘在所述第一方向上错位设置。
7、在其中一个实施例中，在所述第一方向上，单个所述第一焊盘位于与该所述
8、在其中一个实施例中，各所述第一焊盘与各所述第二焊盘在所述第一方向上对齐设置。
9、在其中一个实施例中，所述第一方向为y轴方向，所述第二方向为x轴方向。
10、根据本申请实施例的第二方面，提供一种柔性电路板，包括上述焊盘阵列结构。
11、根据本申请实施例的第三方面，提供一种测试系统，包括显示屏和上述柔性电路板，所述显示屏中设置有上述焊盘阵列结构，所述显示屏中的焊盘阵列结构与所述柔性电路板中的焊盘阵列结构对应连接。
12、根据本申请实施例的第四方面，提供一种测试工艺方法，包括：
13、在显示屏和柔性电路板上分别形成如上所述的焊盘阵列结构；
14、将所述显示屏上的焊盘阵列结构与所述柔性电路板上的焊盘阵列结构对应连接，以进行点屏测试。
15、本申请实施例提供的焊盘阵列结构，包括至少两个焊盘组，各焊盘组沿第一方向间隔排列，每个焊盘组中均包括若干焊盘，各焊盘沿第二方向间隔排列，且在同一个焊盘组中，相邻两个焊盘之间的间隔距离大于或等于单个焊盘的宽度。即，该焊盘阵列结构中，各焊盘可以分成至少两行排列，相对于传统的一行排列方式，增加了相邻两个焊盘之间的间隔距离，使其不小于单个焊盘的宽度，当将该焊盘阵列结构应用于显示屏和柔性电路板时，不易发生相邻两个焊盘发生短路的情形，有效降低了烧坏走线的风险，提高了产品良率。
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1.一种焊盘阵列结构，其特征在于，包括沿第一方向间隔排列的至少两个焊盘组，每个所述焊盘组均包括沿第二方向间隔排列的若干焊盘，在同一个焊盘组中，相邻两个所述焊盘之间的间隔距离大于或等于单个所述焊盘的宽度。
2.根据权利要求1所述的焊盘阵列结构，其特征在于，同一个焊盘组中，在所述第二方向上，相邻两个所述焊盘之间的间隔距离位于100微米至150微米之间。
3.根据权利要求1所述的焊盘阵列结构，其特征在于，相邻两个所述焊盘组在所述第一方向上的间隔距离位于50微米至150微米之间。
4.根据权利要求1所述的焊盘阵列结构，其特征在于，包括沿第一方向间隔排列的第一焊盘组和第二焊盘组，所述第一焊盘组包括沿第二方向间隔排列的若干第一焊盘，所述第二焊盘组包括第二方向间隔排列的若干第二焊盘。
5.根据权利要求4所述的焊盘阵列结构，其特征在于，各所述第一焊盘与各所述第二焊盘在所述第一方向上错位设置。
6.根据权利要求4所述的焊盘阵列结构，其特征在于，各所述第一焊盘与各所述第二焊盘在所述第一方向上对齐设置。
7.根据权利要求1所述的焊
8.一种柔性电路板，其特征在于，包括上述权利要求1-7任一项所述的焊盘阵列结构。
9.一种测试系统，其特征在于，包括显示屏和如权利要求8所述的柔性电路板，所述显示屏中设置有如权利要求1-7任一项所述的焊盘阵列结构，所述显示屏中的焊盘阵列结构与所述柔性电路板中的焊盘阵列结构对应连接。
10.一种测试工艺方法，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种焊盘阵列结构，其特征在于，包括沿第一方向间隔排列的至少两个焊盘组，每个所述焊盘组均包括沿第二方向间隔排列的若干焊盘，在同一个焊盘组中，相邻两个所述焊盘之间的间隔距离大于或等于单个所述焊盘的宽度。
2.根据权利要求1所述的焊盘阵列结构，其特征在于，同一个焊盘组中，在所述第二方向上，相邻两个所述焊盘之间的间隔距离位于100微米至150微米之间。
3.根据权利要求1所述的焊盘阵列结构，其特征在于，相邻两个所述焊盘组在所述第一方向上的间隔距离位于50微米至150微米之间。
4.根据权利要求1所述的焊盘阵列结构，其特征在于，包括沿第一方向间隔排列的第一焊盘组和第二焊盘组，所述第一焊盘组包括沿第二方向间隔排列的若干第一焊盘，所述第二焊盘组包括第二方向间隔排列的若干第二焊盘。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：邹世勋，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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