【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子信息材料，尤其涉及一种电磁屏蔽膜及线路板。
技术介绍
1、随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化、轻量化、组装高密度化发展，极大地推动挠性电路板的发展，从而实现元件装置和导线连接一体化。而评价挠性电路板性能的一项重要指标是电磁屏蔽(electromagnetic interference shielding，简称emishielding)。随着音频组件、感测组件等在手机等移动设备上的整合，这些组件间的信号传输会趋于高频高速化。而在高频及高速化的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰、信号在传输中衰减以及插入损耗和抖动问题逐渐严重。
2、现有线路板中会通过在线路板上覆盖屏蔽膜进行信号屏蔽以减少电磁干扰等问题。目前常用的电磁屏蔽膜主要包括屏蔽层和胶膜层，其通过胶膜层将屏蔽层与线路板的地层连接，进而将干扰电荷导入线路板的地层以实现屏蔽的目的。然而，目前的电磁屏蔽膜压合在线路板上后，由于屏蔽层的折叠导致不平整等问题，容易导致插入损耗比较大，从而影响线路板上的信号传输。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题在于，提供一种电磁屏蔽膜及线路板，通过对屏蔽膜上屏蔽层的平整性进行改进，以保证线路板上插入损耗较小，可有效提高线路板上信号传输的可靠性。
2、为了实现上述目的，本专利技术实施例提供了一种电磁屏蔽膜，包括屏蔽层，所述屏蔽层包括相对的第一表面和第二表面；
3、切片状态下，在所述第一表面和所述第二表面上标定垂直距离最大的两个
4、其中，每50μm长度，所述第一表面上凸出所述限制范围的波峰数量不超过5个；和/或，所述第二表面上凸出所述限制范围的波峰数量不超过5个。
5、作为上述方案的改进，所述屏蔽层的厚度为0.1μm～6μm。
6、作为上述方案的改进，在切片状态下，每50μm长度，所述屏蔽层的断点或缝隙数量不超过5个。
7、作为上述方案的改进，所述屏蔽层的厚度极差小于或等于1μm。
8、作为上述方案的改进，所述电磁屏蔽膜还包括绝缘层，所述绝缘层层叠设置在所述屏蔽层的第一表面上。
9、作为上述方案的改进，所述绝缘层靠近所述屏蔽层的一侧为接触面，所述接触面的表面积与投影面积之比小于或等于1.5。
10、作为上述方案的改进，所述绝缘层的接触面的粗糙度rz为1μm～5μm。
11、作为上述方案的改进，所述绝缘层的厚度为3μm～20μm。
12、作为上述方案的改进，所述电磁屏蔽膜还包括胶膜层，所述胶膜层层叠设置在所述屏蔽层的第二表面上。
13、作为上述方案的改进，所述屏蔽层的第二表面上的波峰处设有凸起结构，所述凸起结构用于穿刺所述胶膜层将所述屏蔽层与线路板的地层连接导通。
14、作为上述方案的改进，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层，所述屏蔽层通过所述胶膜层的导电粒子与线路板的地层连接导通。
15、本专利技术实施例还提供了一种线路板，包括线路板基板和上述任一项所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜与所述线路板基板相压合。
16、相对于现有技术，本专利技术实施例提供的一种电磁屏蔽膜及线路板的有益效果在于：通过在切片状态下，在屏蔽层的第一表面和第二表面上标定垂直距离最大的两个点，且沿两个点分别作水平线，将两条水平线之间的水平中线作为基准线，沿垂直方向在所述基准线两侧的n微米处分别作一限制线，将两条限制线之间的平行区域设定为限制范围，n小于或等于1μm；其中，每50μm长度，所述第一表面上凸出所述限制范围的波峰数量不超过5个；和/或，所述第二表面上凸出所述限制范围的波峰数量不超过5个。本专利技术实施例通过对屏蔽膜上屏蔽层的平整性进行改进，以保证线路板上插入损耗较小，可有效提高线路板上信号传输的可靠性。
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1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括屏蔽层，所述屏蔽层包括相对的第一表面和第二表面；
2.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层的厚度为0.1μm～6μm。
3.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，在切片状态下，每50μm长度，所述屏蔽层的断点或缝隙数量不超过5个。
4.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层的厚度极差小于或等于1μm。
5.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括绝缘层，所述绝缘层层叠设置在所述屏蔽层的第一表面上。
6.如权利要求5所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘层靠近所述屏蔽层的一侧为接触面，所述接触面的表面积与投影面积之比小于或等于1.5。
7.如权利要求6所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘层的接触面的粗糙度Rz为1μm～5μm。
8.如权利要求5所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘层的厚度为3μm～20μm。
9.如权利要求5所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括胶膜层，所述胶膜层层
10.如权利要求9所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层的第二表面上的波峰处设有凸起结构，所述凸起结构用于穿刺所述胶膜层将所述屏蔽层与线路板的地层连接导通。
11.如权利要求9所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层，所述屏蔽层通过所述胶膜层的导电粒子与线路板的地层连接导通。
12.一种线路板，其特征在于，包括线路板基板和如权利要求1至11任一项所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜与所述线路板基板相压合。
...【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括屏蔽层，所述屏蔽层包括相对的第一表面和第二表面；
2.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层的厚度为0.1μm～6μm。
3.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，在切片状态下，每50μm长度，所述屏蔽层的断点或缝隙数量不超过5个。
4.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层的厚度极差小于或等于1μm。
5.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括绝缘层，所述绝缘层层叠设置在所述屏蔽层的第一表面上。
6.如权利要求5所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘层靠近所述屏蔽层的一侧为接触面，所述接触面的表面积与投影面积之比小于或等于1.5。
7.如权利要求6所述的电磁屏蔽膜，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，周宇锋，黄钰褀，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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