【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子装备，尤其是涉及一种密封屏蔽电连接器。
技术介绍
1、在当今电气设备领域，电磁兼容性能已成为衡量设备电气性能的关键指标之一。电连接器作为电气设备与外部设备之间不可或缺的连接纽带，其屏蔽能力对设备整体电磁兼容性能起着决定性作用。在实际应用场景中，尤其是在低气压环境或真空环境下，电连接器不仅需要具备可靠的信号与电力传输能力，还必须拥有良好的密封性能，以防止气体泄漏或外部杂质侵入，确保设备内部环境的稳定性。
2、传统的实现密封性能的方法通常是在电连接器和设备孔位之间安置弹性密封垫，常见材质为硅胶或橡胶。然而，当同时面临对电磁屏蔽和密封性能的高要求时，以往的解决方案存在明显缺陷，一般会采用在弹性材料中添加铝粉、银粉、炭黑等导电粉末制成的导电橡胶或导电硅胶垫作为密封垫来兼顾两者性能。但由于这些材料内部结构并非连续导体，致使其对某些特定频率的电磁波无法实现有效屏蔽，在诸如航空航天、高端电子仪器等对电磁屏蔽和密封性能要求严苛的领域，传统密封屏蔽电连接器难以满足实际需求，这就迫切需要研发一种全新的能够同时确保良好密封性和屏蔽效果的电连接器技术。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，本专利技术提供一种密封屏蔽电连接器，尤其适合电连接器需要进行密封和屏蔽处理时。
2、本专利技术采用的技术方案是：第一方面，提供一种密封屏蔽电连接器，用于设置在设备的安装面板上，包括：
3、电连接器本体；
4、安装面板，套设于所述电连接器本体上；
<...【技术保护点】
1.一种密封屏蔽电连接器，用于设置在设备的安装面板上，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的密封屏蔽电连接器，其特征在于：所述密封垫上至少部分包覆屏蔽薄膜层。
3.根据权利要求2所述的密封屏蔽电连接器，其特征在于：所述密封垫在与所述电连接器本体和所述紧固件接触的位置未包覆所述屏蔽薄膜层。
4.根据权利要求2或3所述的密封屏蔽电连接器，其特征在于：所述屏蔽薄膜层的厚度不低于1微米。
5.根据权利要求2或3所述的密封屏蔽电连接器，其特征在于：在所述密封垫上包覆所述屏蔽薄膜层的方式包括在所述密封垫上粘贴金属箔材。
6.根据权利要求2或3所述的密封屏蔽电连接器，其特征在于：在所述密封垫上包覆所述屏蔽薄膜层的方式包括在所述密封垫上镀金属膜。
7.根据权利要求2或3所述的密封屏蔽电连接器，其特征在于：在所述密封垫上包覆所述屏蔽薄膜层的方式包括在所述密封垫上蒸镀金属层。
8.根据权利要求2或3所述的密封屏蔽电连接器，其特征在于：在所述密封垫上包覆所述屏蔽薄膜层的方式包括在所述密封垫上粘贴蒸镀有金属膜的聚酰
...【技术特征摘要】
1.一种密封屏蔽电连接器，用于设置在设备的安装面板上，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的密封屏蔽电连接器，其特征在于：所述密封垫上至少部分包覆屏蔽薄膜层。
3.根据权利要求2所述的密封屏蔽电连接器，其特征在于：所述密封垫在与所述电连接器本体和所述紧固件接触的位置未包覆所述屏蔽薄膜层。
4.根据权利要求2或3所述的密封屏蔽电连接器，其特征在于：所述屏蔽薄膜层的厚度不低于1微米。
5.根据权利要求2或3所述的密封屏蔽电连接器，其特征在于：在所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：张健，何少平，范梅梅，魏恺莹，郭子乐，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十八研究所，
类型：发明
国别省市：
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