【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及变频器组装，更具体地说，尤其涉及一种装配式变频器及其组装方法。
技术介绍
1、高压变频器是利用电力半导体器件的通断作用将工频电源变换为另一频率的电能控制装置，改变输出频率和输出电压控制交流高压电动机转速，广泛应用在不同生产区域。
2、目前，变频器的内部结构通常设计得相对紧凑，有助于减小变频器的体积，使其更易于安装和集成到各种工业应用中；
3、但是，由于空间狭小，生产和维修人员可能需要花费更多的时间和精力来装拆和更换该元件，同时导致变频器在运行时对振动和噪音更加敏感，且密集的零件还会导致散热空间有限，致使元件过热，从而影响变频器的性能和寿命。
4、为解决上述问题，本申请中提出一种装配式变频器及其组装方法。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种装配式变频器及其组装方法，能快速完成组装并预防元件过热。
2、为解决上述技术问题，本专利技术是通过以下技术方案实现的：
3、一种装配式变频器，包括内壳；
4、外壳，位于内壳的外侧，所述内壳的上方设有四个限位架，用于外露内部空间，方便对内部的元器件组装和拆卸维修；
5、滤板，位于外壳的后方，为内外双层结构用于拦截外部的灰尘杂质，加宽加大结构用于覆盖更多区域以扩大散热范围；
6、侧壳，左右对称分布于外壳的内部，位于限位架与外壳内壁之间，所述侧壳的后方和前方分别设有散热风机和弧形导向板，所述弧形导向板用于促使气流向后流动，达到在变频器
7、另一方面，变频器的组装方法，具体组装方法如下：
8、s1：准备阶段，在内壳上的竖向板体后方安装四个限位架，形成内部空间外露结构；
9、s2：组装阶段，通过外露式的内壳，直接将变频器元器件组装于内壳内；
10、s3：将内壳底部的滑轨对接于外壳内的支座，由外壳将变频器元器件封闭在内；
11、s4：将内置有降温单元的侧壳滑动安装至外壳内部，并由支架和挡板形成定位；
12、s5：使用阶段，侧壳后方的凸出板体机构封堵外壳后方两侧的开口，而加宽加大的滤板安装于外壳的后方；
13、s6：此时的散热风机向侧壳内吹入气体，经降温单元降温和弧形导向板导向后，从变频器元器件的前表面向后吹出，增加散热面积和速率的同时，对滤板形成的吹力能促使灰尘杂质向外排出
14、本专利技术的有益效果：
15、本专利技术通过内壳与外壳的组合结构，能直接在内部空间外露式的内壳上方组装元器件，也能直接将内壳取出对内部的元器件进行维修和更换，既能提高变频器生产时的装配效率，又方便于检修人员对狭小空间内的元器件维修和更换，节省更多的时间和精力，具有更好的使用效果；
16、本专利技术通过侧壳与内壳的组合结构，能在变频器的内部从前向后吹动气流，结合滤板扩大的散热通道，使得热气能直接向后方排出，直接在内部形成充分的排热效果，不仅组装方便，还提高了狭小空间内的散热性能，有效预防元件过热以提高变频器的使用性能和寿命；
17、本专利技术利用气流从前向后流动的方式，并结合滤板的双层结构，能在变频器使用时实时拦截外部的灰尘杂质，并在气流的作用下将灰尘杂质向外吹出，经此形成防尘效果，以避免灰尘杂质进入并堆积狭小空间内造成热量聚集无法排放的情况。
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1.一种装配式变频器，包括内壳(100)，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种装配式变频器，其特征在于：所述内壳(100)的前方设有内门板(101)，所述外壳(200)的前方设有外门板(201)，所述内门板(101)被包覆于外门板(201)的内部。
3.根据权利要求2所述的一种装配式变频器，其特征在于：所述内壳(100)的上方设有顶板(103)，用于封堵上方两相邻限位架(102)之间的空间。
4.根据权利要求3所述的一种装配式变频器，其特征在于：所述外壳(200)的内部两侧邻近底部位置设有支架(203)，用于支撑侧壳(300)，所述支架(203)的前方设有挡板(205)抵住弧形导向板(303)外壁形成定位。
5.根据权利要求4所述的一种装配式变频器，其特征在于：所述外壳(200)的底部邻近两侧位置设有支座(204)，并在其内部开设有滑道(206)，用于滑动对接内壳(100)底部的滑轨，由此，内壳(100)能单独取出对内部的元器件进行维修和更换。
6.根据权利要求5所述的一种装配式变频器，其特征在于：所述侧壳(300
7.根据权利要求6所述的一种装配式变频器，其特征在于：所述侧壳(300)的内部邻近后方设有降温单元(306)，用于降低气流的温度。
8.根据权利要求7所述的一种装配式变频器，其特征在于：所述降温单元(306)的上方设有转接管(305)，用于将两相邻侧壳(300)之间的降温单元(306)连接。
9.根据权利要求8所述的一种装配式变频器，其特征在于：所述侧壳(300)的上方设有连架板(304)，用于将相邻侧壳(300)连接。
10.一种变频器的组装方法，用于组装权利要求9所述的一种装配式变频器，其特征在于，具体组装方法如下：
...【技术特征摘要】
1.一种装配式变频器，包括内壳(100)，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种装配式变频器，其特征在于：所述内壳(100)的前方设有内门板(101)，所述外壳(200)的前方设有外门板(201)，所述内门板(101)被包覆于外门板(201)的内部。
3.根据权利要求2所述的一种装配式变频器，其特征在于：所述内壳(100)的上方设有顶板(103)，用于封堵上方两相邻限位架(102)之间的空间。
4.根据权利要求3所述的一种装配式变频器，其特征在于：所述外壳(200)的内部两侧邻近底部位置设有支架(203)，用于支撑侧壳(300)，所述支架(203)的前方设有挡板(205)抵住弧形导向板(303)外壁形成定位。
5.根据权利要求4所述的一种装配式变频器，其特征在于：所述外壳(200)的底部邻近两侧位置设有支座(204)，并在其内部开设有滑道(206)，用于滑动对接内壳(100)底部的滑轨，由此，内壳(100)能单独取出...
【专利技术属性】
技术研发人员：何来传，
申请(专利权)人：巢湖市金辉自控设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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