【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及测试，具体为一种芯片功能的测试方法、测试控制模块、设备及装置。
技术介绍
1、在芯片设计与生产过程中，为确保产品质量并剔除存在制造瑕疵的芯片，可测试性设计(dft，design for test)作为一项关键技术已被广泛应用。可测试性设计通过在芯片设计阶段插入特定的可测性电路，提高了芯片的可测试性，包括可控制性和可观测性。这一技术贯穿芯片开发过程中的各个阶段，在芯片生产测试阶段中利用可测性电路、自动化测试设备(ate，automatic test equipment)和自动化测试向量(atp，automatic testpattern)对芯片进行测试，以剔除存在制造瑕疵的芯片，保障了芯片的出厂质量。
2、在芯片生产测试阶段，通常采用自动化测试设备和自动化测试向量完成非功能测试，而功能测试则依赖系统测试板和测试程序。然而，与自动化测试设备相比，系统测试板存在多个缺点。其设计需结合芯片功能进行定制，这种定制化过程可能引入不可预期的问题，基于后续需要进行问题处理导致测试效率低，并且系统测试板的通用性、稳定性较差，难以适应交流参数测试、直流参数测试和注错测试等需求。
3、因此，相关技术中的芯片功能测试方法存在测试效率低和稳定性差等技术问题。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的在于提出一种芯片功能的测试方法、测试控制模块、设备及装置，旨在至少解决相关技术中的芯片功能测试方法存在测试效率低和稳定性差等技术问题。
2、为实现上述目的，本专利技
3、本专利技术的第一方面，提供了一种芯片功能的测试方法，应用于自动化测试设备，所述芯片功能的测试方法包括：
4、控制待测芯片在上电的起始阶段同时处于上电复位状态和外部复位状态；
5、当所述待测芯片释放上电复位信号并结束所述上电复位状态时，通过所述待测芯片的jtag接口对测试控制模块进行测试相关配置，并控制所述待测芯片和所述自动化测试设备建立同步状态；其中，所述测试控制模块预先集成于所述待测芯片内；
6、当所述待测芯片外部复位信号释放并结束所述外部复位状态时，所述待测芯片执行功能测试准备操作；
7、根据所选的功能测试项，控制所述待测芯片进行测试并输出测试结果；其中，所述功能测试项包括同步功能测试或异步功能测试。
8、本专利技术的第二方面，提供了一种测试控制模块，所述测试控制模块集成于所述待测芯片内，所述测试控制模块设置有jtag接口、总线从机接口、通用寄存器、计数器和配置寄存器；
9、所述测试控制模块在复位和时钟两个方面设计为：
10、在复位方面，所述测试控制模块的复位信号采用上电复位信号；当所述待测芯片处于外部复位状态下，自动化测试设备通过jtag接口置高所述测试控制模块输出的test_mode信号，使得待测芯片内部复位电路逻辑发生改变并能够由外部复位通过芯片外部复位管脚直接驱动控制；
11、在时钟方面，当所述待测芯片处于外部复位状态下，自动化测试设备通过jtag接口置高所述测试控制模块输出的test_mode信号，使得所述待测芯片内部时钟电路逻辑发生改变并能够由外部时钟通过外部时钟管脚直接驱动控制，同时自动化测试设备提供的外部时钟能够在时钟电路中自由传播，以启动测试控制模块的总线时钟；
12、所述测试控制模块用于实现如第一方面所述芯片功能的测试方法。
13、本专利技术的第三方面，提供了一种自动化测试设备，所述一种自动化测试设备包括：
14、第一控制模块，用于控制待测芯片在上电的起始阶段同时处于上电复位状态和外部复位状态；
15、配置模块，用于当所述待测芯片释放上电复位信号并结束所述上电复位状态时，通过所述待测芯片的jtag接口对测试控制模块进行测试相关配置，并控制所述待测芯片和所述自动化测试设备建立同步状态；其中，所述测试控制模块预先集成于所述待测芯片内；
16、第二控制模块，用于释放所述待测芯片外部复位信号并结束所述外部复位状态时，所述待测芯片执行功能测试准备操作；
17、测试模块，用于根据所选的功能测试项，控制所述待测芯片进行测试并输出测试结果；其中，所述功能测试项包括同步功能测试或异步功能测试。
18、本专利技术的第四方面，提供了一种电子装置，电子装置包括存储器、处理器及总线；所述总线用于实现所述存储器、处理器之间的连接通信；所述处理器用于执行存储在所述存储器上的计算机程序；所述处理器执行所述计算机程序时，实现如第一方面的芯片功能的测试方法中的步骤。
19、本专利技术提供的一种芯片功能的测试方法、测试控制模块、设备及装置，通过控制待测芯片在上电的起始阶段同时处于上电复位状态和外部复位状态，当待测芯片释放上电复位信号并结束所述上电复位状态时，通过待测芯片的jtag接口对测试控制模块进行测试相关配置，并控制待测芯片和自动化测试设备建立同步状态，当待测芯片外部复位信号释放并结束外部复位状态时，待测芯片执行功能测试准备操作，根据所选的功能测试项，控制待测芯片进行测试并输出测试结果。与相关技术的采用系统测试板进行测试相比，本技术方案基于在芯片设计阶段中添加测试控制模块，使得自动化测试设备可依据自动化测试向量直接向待测芯片提供外部复位和外部时钟的方式建立两者的同步状态，使芯片功能测试能够满足自动化测试设备同步测试方法的要求，避免采用系统测试板测试时引入不可预期的问题，从而能够快速地在自动化测试设备上实现多种功能测试，有效提高功能测试自动化程度、测试效率和测试稳定性。
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1.一种芯片功能的测试方法，其特征在于，应用于自动化测试设备，所述芯片功能的测试方法包括：
2.如权利要求1所述芯片功能的测试方法，其特征在于，所述控制所述待测芯片在上电的起始阶段同时处于上电复位状态和外部复位状态之前，还包括：
3.如权利要求1所述芯片功能的测试方法，其特征在于，所述通过所述待测芯片的JTAG接口对测试控制模块进行测试相关配置，并控制所述待测芯片和所述自动化测试设备建立同步状态，具体包括：
4.如权利要求1所述芯片功能的测试方法，其特征在于，所述待测芯片执行功能测试准备操作，具体包括：
5.如权利要求1所述芯片功能的测试方法，其特征在于，所述根据所选的功能测试项，控制所述待测芯片进行测试并输出测试结果，具体包括：
6.如权利要求5所述芯片功能的测试方法，其特征在于，在所述控制所述待测芯片根据自动化测试向量进行测试之后，还包括：
7.如权利要求1所述芯片功能的测试方法，其特征在于，所述控制所述待测芯片进行测试并输出测试结果之后，还包括：
8.一种测试控制模块，其特征在于，所述测试控
9.一种自动化测试设备，其特征在于，所述自动化测试设备包括：
10.一种电子装置，其特征在于，包括存储器、处理器及总线；
...【技术特征摘要】
1.一种芯片功能的测试方法，其特征在于，应用于自动化测试设备，所述芯片功能的测试方法包括：
2.如权利要求1所述芯片功能的测试方法，其特征在于，所述控制所述待测芯片在上电的起始阶段同时处于上电复位状态和外部复位状态之前，还包括：
3.如权利要求1所述芯片功能的测试方法，其特征在于，所述通过所述待测芯片的jtag接口对测试控制模块进行测试相关配置，并控制所述待测芯片和所述自动化测试设备建立同步状态，具体包括：
4.如权利要求1所述芯片功能的测试方法，其特征在于，所述待测芯片执行功能测试准备操作，具体包括：
5.如权利要求1所述芯片功能的测试方法，其特征在于，所述根据所选的功...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓雄峰，汤庶超，胡华锋，
申请(专利权)人：深圳市国微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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