【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及新能源电车配件生产，特别是涉及一种用于电气连接的冷压接线端的具有凸起结构的端子料带的电镀系统。
技术介绍
1、新能源汽车上使用的冷压接线端头的端子结构需要加工异形形状，在端子料带的表面形成垂直向上的凸起结构（参考图1）。在加工端子结构之后，为了确保其抗氧化、耐腐蚀性等性能，通常还需要进行电镀处理。但是对于已经表面加工垂直向上的凸起结构的端子料带而言，其很难与电极之间保持持续稳定的接触，也就是说电镀的过程中容易产生断路的问题，其结果就是导致电镀效果不佳。也就是说，带有凸起结构的端子料带，其电镀难度无法与平面的料带相比。
2、基于以上问题，本专利技术提供一种能够在电镀过程，使具有凸起结构的端子料带与电极之间持续稳定接触，从而确保电镀的质量。
技术实现思路
1、本专利技术实施例所要解决的技术问题在于，提供一种具有凸起结构的端子料带的电镀系统，解决端子料带在电镀过程中因电路接触不持续而导致电镀效果不好的问题。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种具有凸起结构的端子料带的电镀系统，包括：
3、电镀槽，其内注入电镀溶液，并在电镀溶液中设置第一电极；
4、热风回吹装置，安装在电镀槽的端子料带出口的位置，能够向端子料带的输送方向的反向吹热风；
5、导电输送装置，位于热风回吹装置的下游位置，用于将端子料带夹持输送，所述导电输送装置上设有与端子料带电连接的第二电极；
6、由第一电极、端子料带、电镀溶液、导电
7、所述电镀槽为长方形结构，并且所述端子料带沿着电镀槽的纵长方向经过电镀槽。
8、在所述电镀槽的上游，还设有端子料带的放卷装置。
9、在所述导电输送装置的下游，还设有端子料带的收卷装置。
10、在导电回路中还设有电流检测装置，用于检测流经端子料带的电流；
11、当在一个连续周期内，检测到电流波动幅度超过预设的阈值，则调节横板向下移动，以增大弹簧的压紧力。
12、导电输送装置包括：
13、线性布置的若干个槽轮，槽轮采用金属材料制造，其中槽轮的中部凹槽的宽度与端子料带的宽度适配；
14、下压部件，沿着线性布置的若干个槽轮布置，并且位于槽轮的中部凹槽的正上方；下压部件与槽轮的中部凹槽的槽底之间的距离小于端子料带的高度，以使端子料带沿着槽轮输送时，下压部件的下部具有对端子料带的下压力作用；
15、第二电极，与其中一个或多个槽轮滑动连接。
16、所述槽轮的中部凹槽的宽度与端子料带的宽度适配，是指槽轮的中部凹槽的宽度与端子料带的宽度相等，或者略大于端子料带的宽度，以确保端子料带能够沿着槽轮的中部凹槽输送。
17、所述槽轮的中部凹槽的深度小于端子料带的高度，对应地，所述下压部件的宽度与所述端子料带的宽度适配。
18、可选择地，所述槽轮的中部凹槽的深度大于所述端子料带的高度，对应地，所述下压部件的宽度小于等于所述槽轮的中部凹槽的宽度，以使下压部件能够嵌入于所述槽轮的中部凹槽中。
19、其中，端子料带的高度是指，端子料带沿着水平方向展开时的高度。
20、所述下压部件采用长方形结构，并且在金属料带的供料端的下压部件的底部设置圆滑形的引导部位，以引导端子料带上部的凸起结构进入到下压部件和槽轮之间。
21、所述下压部件的下表面为平面，并且采用耐磨材料制造。
22、所述下压部件采用绝缘材料制造。
23、导电输送装置还包括第一立板和第二立板，所述槽轮通过轴承安装在第一立板和第二立板之间。
24、所述第二立板的高度高于所述下压部件的高度，所述下压部件通过两个弹性连接结构连接在所述第二立板上。
25、所述弹性连接结构包括铰接片、弹簧和滑杆，所述铰接片与所述下压部件转动连接，所述滑杆固定连接在所述铰接片的上部，所述滑杆的上部与所述第二立板上的横板滑动连接，所述弹簧套接在所述滑杆外部，并且位于所述铰接片与所述横板之间。
26、所述第二电极为导电铜片，导电铜片连接在底板上，并且导电铜片的顶部与所述槽轮抵接；对应地，第一立板和第二立板分别固定连接在底板上；
27、其中，槽轮的轴承采用陶瓷轴承。
28、本专利技术提供的具有凸起结构的端子料带的电镀系统，由第一电极、端子料带、电镀溶液、导电输送装置的槽轮和第二电极组成导电回路，通过导电输送装置使端子料带与第二电极紧密连接，从而使电镀槽内的端子料带在稳定的电流环境下完成电镀工作，从而使电镀效果更好。
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1.具有凸起结构的端子料带的电镀系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电镀系统，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的电镀系统，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的电镀系统，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的电镀系统，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的电镀系统，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的电镀系统，其特征在于，
8.根据权利要求6所述的电镀系统，其特征在于，
9.根据权利要求5所述的电镀系统，其特征在于，
10.根据权利要求5所述的电镀系统，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.具有凸起结构的端子料带的电镀系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电镀系统，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的电镀系统，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的电镀系统，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的电镀系统，其特征在于，
【专利技术属性】
技术研发人员：朱虬，汪升涛，何中见，王涛，何亚峰，
申请(专利权)人：无锡鼎亚电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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