【技术实现步骤摘要】
本申请涉及导热，具体而言，涉及一种复合导热垫片及其制备方法。
技术介绍
1、石墨烯是一种由碳原子以sp2杂化轨道形成的单层二维蜂窝状晶格结构材料。由于其独特的物理和化学性质，石墨烯在材料科学领域受到了广泛的关注。其中，石墨烯导热垫片是一种利用石墨烯的高导热性能制成的材料，广泛应用于电子设备的热管理中。现有的技术中，石墨烯导热垫片被应用于芯片测试领域，在重复使用过程中，由于石墨烯导热垫片自身强度差，非常容易在测试过程中出现破损，且可能残留芯片表面，因此，如何提到石墨烯导热垫片的强度成为提高石墨烯导热垫片的重复使用性能的关键。
技术实现思路
1、本申请提供了一种复合导热垫片及其制备方法，其兼具较高的强度和较好的导热性能。
2、本申请的实施例是这样实现的：
3、在第一方面，本申请示例提供了一种复合导热垫片的制备方法，其包括：准备石墨烯垫片，在石墨烯垫片的一面设置第一胶黏剂，并使得设置有第一胶黏剂的一面朝上，静止至少30min，去除石墨烯垫片表面的第一胶黏剂，将金属片压合在石墨烯垫片设置第一胶黏剂的那一面。
4、石墨烯垫片具有垂直于厚度方向的水平方向，石墨烯垫片包括沿水平方向依次层叠布置的多个石墨烯片，任意相邻两个石墨烯片之间具有缝隙。
5、金属片的厚度为1μm～1000μm。
6、在上述技术方案中，本申请的复合导热垫片由石墨烯垫片和金属片复合，其中，金属片的厚度仅为1μm～1000μm，其能够大幅度降低石墨烯垫片与铝片之间的界面
7、在一些可能的实施方案中，金属片的厚度为5μm～50μm。
8、在上述技术方案中，通过使金属片的厚度在上述范围中，有利于进一步降低石墨烯垫片与铝片之间的界面热阻，减少石墨烯垫片的热性能损失，-提高复合导热垫片的导热性能。
9、在一些可能的实施方案中，金属片包括铝片、铜片、镍片或铟片；
10、可选地，金属片为铝片。
11、在上述技术方案中，选择铝片作为金属片能够进一步提高复合导热垫片的强度，从而提高其应用于芯片测试中的重复使用次数。
12、在一些可能的实施方案中，第一胶黏剂的粘度≤100mpa*s。
13、在上述技术方案中，粘度≤100mpa*s的第一胶黏剂渗透性好，有利于使得第一胶黏剂在静置过程中渗入到石墨烯片之间的缝隙中。
14、在一些可能的实施方案中，第一胶黏剂为有机硅胶黏剂。
15、在一些可能的实施方案中，去除石墨烯垫片表面的第一胶黏剂的方法包括采用吸油纸擦去。
16、在一些可能的实施方案中，将金属片与石墨烯垫片压合的方法包括：
17、采用压合设备将金属片与石墨烯垫片压合，压合的温度为50℃～150℃，压合的压力为1mpa～100mpa，压合的时间为5min～20min。
18、在一些可能的实施方案中，石墨烯垫片的厚度为0.1mm～5mm；
19、可选地，石墨烯垫片的厚度为0.1mm～1mm。
20、在一些可能的实施方案中，相邻两个石墨烯片采用第二胶黏剂粘接，且第二胶黏剂呈岛状分布。
21、在上述技术方案中，呈岛状分布的第二胶黏剂不仅能够将多个石墨烯片相互粘接，还不会对石墨烯垫片的整体导热性能影响太大。
22、在第二方面，本申请示例提供了一种复合导热垫片，其根据上述实施例中的复合导热垫片的制备方法制得。
23、在上述技术方案中，本申请的复合导热垫片兼具较高的强度和较好的导热性能，提高其应用于芯片测试中的重复使用次数。
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1.一种复合导热垫片的制备方法，其特征在于，所述导热垫片的制备方法包括：准备石墨烯垫片，在所述石墨烯垫片的一面设置第一胶黏剂，并使得设置有所述第一胶黏剂的一面朝上，静止至少30min，去除所述石墨烯垫片表面的所述第一胶黏剂，将金属片压合在所述石墨烯垫片设置所述第一胶黏剂的那一面；
2.根据权利要求1所述的复合导热垫片的制备方法，其特征在于，所述金属片的厚度为5μm～50μm。
3.根据权利要求1所述的复合导热垫片的制备方法，其特征在于，所述金属片包括铝片、铜片、镍片或铟片；
4.根据权利要求1所述的复合导热垫片的制备方法，其特征在于，所述第一胶黏剂的粘度≤100mpa*S。
5.根据权利要求4所述的复合导热垫片的制备方法，其特征在于，所述第一胶黏剂为有机硅胶黏剂。
6.根据权利要求1所述的复合导热垫片的制备方法，其特征在于，去除所述石墨烯垫片表面的所述第一胶黏剂的方法包括采用吸油纸擦去。
7.根据权利要求1所述的复合导热垫片的制备方法，其特征在于，将所述金属片与所述石墨烯垫片压合的方法包括：
8.
9.根据权利要求1所述的复合导热垫片的制备方法，其特征在于，相邻两个所述石墨烯片采用第二胶黏剂粘接，且所述第二胶黏剂呈岛状分布。
10.一种复合导热垫片，其特征在于，所述复合导热垫片根据权利要求1～9任一项所述的复合导热垫片的制备方法制得。
...【技术特征摘要】
1.一种复合导热垫片的制备方法，其特征在于，所述导热垫片的制备方法包括：准备石墨烯垫片，在所述石墨烯垫片的一面设置第一胶黏剂，并使得设置有所述第一胶黏剂的一面朝上，静止至少30min，去除所述石墨烯垫片表面的所述第一胶黏剂，将金属片压合在所述石墨烯垫片设置所述第一胶黏剂的那一面；
2.根据权利要求1所述的复合导热垫片的制备方法，其特征在于，所述金属片的厚度为5μm～50μm。
3.根据权利要求1所述的复合导热垫片的制备方法，其特征在于，所述金属片包括铝片、铜片、镍片或铟片；
4.根据权利要求1所述的复合导热垫片的制备方法，其特征在于，所述第一胶黏剂的粘度≤100mpa*s。
5.根据权利要求4所述的复合导热垫片的制备方法，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹勇，羊尚强，孙爱祥，方晓，窦兰月，
申请(专利权)人：深圳市鸿富诚新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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