【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体领域，尤其涉及一种白光芯片。
技术介绍
1、传统的白光led芯片中，通常通过控制荧光粉的厚度来调节白光芯片发出的白光的光谱，因而当需要高转化率时，需要设置厚度较大的量子点层。然而，设置厚度较大的量子点层会造成成本增加。
2、基于上述技术情况，传统的白光芯片设计，存在当需要调节白光芯片的白光光谱时，量子点的用量大，成本高的问题。
技术实现思路
1、本技术解决的技术问题是调节白光芯片光谱时，存在量子点的用量大，成本高的问题，提供一种白光芯片，解决了调节白光芯片的白光光谱时，量子点的用量大，成本高的问题。
2、为解决上述技术问题，本技术实施例提供一种白光芯片，包括：
3、玻璃基板，所述玻璃基板包括第一面和与所述第一面相对的第二面，所述第一面包括相对于所述第一面凹陷的至少一个第一凹槽；
4、位于各所述第一凹槽中的发光单元，所述发光单元的发光面朝向所述第二面；位于所述第二面的反射镜层，所述反射镜层内包括若干透光孔洞。
5、可选的，还包括：相对于所述第二面凹陷的至少一个第二凹槽，所述反射镜层形成于所述第二面上。
6、可选的，所述反射镜层还形成于所述第二凹槽底部和侧壁上。
7、可选的，所述玻璃基板在蓝光波段的透光率大于90％。
8、可选的，所述反射镜层的透光率为10％至90％，反射率为：10％至90％。
9、可选的，所述第一凹槽底部平行于所述第一面方向的宽度大于0.01mm
10、可选的，若干所述第一凹槽顶部之间的间距为大于0.1mm。
11、可选的，所述第一凹槽侧壁和所述第一凹槽底部之间的夹角大于30°。
12、可选的，所述第二凹槽底部平行于所述第二面方向的宽度大于0.01mm。
13、可选的，若干所述第二凹槽顶部之间的间距大于0.005mm。
14、可选的，所述第二凹槽侧壁和所述第二凹槽底部之间的夹角大于30°。
15、可选的，还包括：位于所述第一面的绝缘层，所述绝缘层填充于所述第一凹槽中，且覆盖若干所述第一凹槽之间的玻璃基板上；以及连接所述发光单元的电连接结构。
16、可选的，还包括：位于所述第一面的第一反射层，所述第一反射层形成于若干所述第一凹槽之间的所述玻璃基板表面。
17、可选的，第一反射层的反射率为90％至100％。
18、可选的，所述发光单元内包括蓝光芯片与量子点层。
19、可选的，所述量子点层包括红色量子点层与绿色量子点层。
20、可选的，所述量子点层包括黄色量子点层。
21、可选的，当所述第一面包括至少三个所述第一凹槽时，所述发光单元包括：分别位于各所述第一凹槽中的红光芯片、绿光芯片与蓝光芯片。
22、可选的，若干所述透光孔洞在所述反射镜层中的占空比与所述白光芯片的发出白光的色域正相关。
23、可选的，所述反射镜层的厚度和折射率的变化引起所述白光芯片发出白光的色域的变化。
24、与现有技术相比，本技术实施例的技术方案具有以下有益效果：
25、本技术技术方案的白光芯片中，提供了一种具有相对于第一面凹陷的至少一个第一凹槽的玻璃基板，并在各所述第一凹槽中设置发光面朝向第二面的发光单元，且在第二面设置了具有若干透光孔洞的反射镜层。首先，具有若干第一凹槽的玻璃基板增加了白光芯片的出光角度。其次，本技术技术方案中，基于设置于所述玻璃基板第二面的反射镜层的结构形成的白光芯片，且所述反射镜层包括若干透光孔洞，由于设置透光孔洞可以改变出光面发出白光的色域，且透光孔洞的占空比不同白光芯片发出的白光的也色域不同，从而可以通过改变反射镜层中设置的透光孔洞的占空比，调节白光芯片的色域。
26、进一步，在玻璃基板的第二面也设置相对于第二面凹陷的若干第二凹槽，所述反射镜层形成于所述第二面上，相对于所述第二面凹陷的若干第二凹槽之间的玻璃基板形成若干凸起结构，这些凸起结构在出光面一侧可以起到聚光作用，从而提高了白光芯片的分辨率，同时也进一步增加了白光芯片的出光角度。
27、进一步地，在玻璃基板的第一面设置第一反射层，增加了白光芯片的发光亮度。
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1.一种白光芯片，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的白光芯片，其特征在于，还包括：相对于所述第二面凹陷的至少一个第二凹槽，所述反射镜层形成于所述第二面上。
3.如权利要求2所述的白光芯片，其特征在于，所述反射镜层还形成于所述第二凹槽底部和侧壁上。
4.如权利要求1所述的白光芯片，其特征在于，所述玻璃基板在蓝光波段的透光率大于90％。
5.如权利要求1所述的白光芯片，其特征在于，所述反射镜层的透光率为10％至90％，反射率为：10％至90％。
6.如权利要求1所述的白光芯片，其特征在于，所述第一凹槽底部平行于所述第一面方向的宽度大于0.01mm。
7.如权利要求1所述的白光芯片，其特征在于，若干所述第一凹槽顶部之间的间距为大于0.1mm。
8.如权利要求1所述的白光芯片，其特征在于，所述第一凹槽侧壁和所述第一凹槽底部之间的夹角大于30°。
9.如权利要求2所述的白光芯片，其特征在于，所述第二凹槽底部平行于所述第二面方向的宽度大于0.01mm。
10.如权利要求2所述的
11.如权利要求2所述的白光芯片，其特征在于，所述第二凹槽侧壁和所述第二凹槽底部之间的夹角大于30°。
12.如权利要求1所述的白光芯片，其特征在于，还包括：位于所述第一面的绝缘层，所述绝缘层填充于所述第一凹槽中，且覆盖若干所述第一凹槽之间的玻璃基板上；以及连接所述发光单元的电连接结构。
13.如权利要求1或2所述的白光芯片，其特征在于，还包括：位于所述第一面的第一反射层，所述第一反射层形成于若干所述第一凹槽之间的所述玻璃基板表面。
14.如权利要求13所述的白光芯片，其特征在于，第一反射层的反射率为90％至100％。
15.如权利要求1所述的白光芯片，其特征在于，所述发光单元内包括蓝光芯片与量子点层。
16.如权利要求15所述的白光芯片，其特征在于，所述量子点层包括红色量子点层与绿色量子点层。
17.如权利要求15所述的白光芯片，其特征在于，所述量子点层包括黄色量子点层。
18.如权利要求1所述的白光芯片，其特征在于，当所述第一面包括至少三个所述第一凹槽时，所述发光单元包括：分别位于各所述第一凹槽中的红光芯片、绿光芯片与蓝光芯片。
19.根据权利要求1所述的白光芯片，其特征在于，若干所述透光孔洞在所述反射镜层中的占空比与所述白光芯片的发出白光的色域正相关。
20.根据权利要求1所述的白光芯片，其特征在于，所述反射镜层的厚度和折射率的变化引起所述白光芯片发出白光的色域的变化。
...【技术特征摘要】
1.一种白光芯片，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的白光芯片，其特征在于，还包括：相对于所述第二面凹陷的至少一个第二凹槽，所述反射镜层形成于所述第二面上。
3.如权利要求2所述的白光芯片，其特征在于，所述反射镜层还形成于所述第二凹槽底部和侧壁上。
4.如权利要求1所述的白光芯片，其特征在于，所述玻璃基板在蓝光波段的透光率大于90％。
5.如权利要求1所述的白光芯片，其特征在于，所述反射镜层的透光率为10％至90％，反射率为：10％至90％。
6.如权利要求1所述的白光芯片，其特征在于，所述第一凹槽底部平行于所述第一面方向的宽度大于0.01mm。
7.如权利要求1所述的白光芯片，其特征在于，若干所述第一凹槽顶部之间的间距为大于0.1mm。
8.如权利要求1所述的白光芯片，其特征在于，所述第一凹槽侧壁和所述第一凹槽底部之间的夹角大于30°。
9.如权利要求2所述的白光芯片，其特征在于，所述第二凹槽底部平行于所述第二面方向的宽度大于0.01mm。
10.如权利要求2所述的白光芯片，其特征在于，若干所述第二凹槽顶部之间的间距大于0.005mm。
11.如权利要求2所述的白光芯片，其特征在于，所述第二凹槽侧壁和所述第二凹槽底部之间的夹角大于30°。
<...【专利技术属性】
技术研发人员：张楠，马艳红，刘利，艾进保，马后永，郝茂盛，
申请(专利权)人：上海芯元基半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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