【技术实现步骤摘要】
本技术涉及扩散器焊接，具体涉及一种扩散器电阻焊接设备。
技术介绍
1、安全气囊系统的气体生成爆炸装置上通常设置有扩散器，扩散器一端与爆炸装置连通，另一端延伸至气囊内，且扩散器位于气囊内部的一端的开口处焊接有膜片，当爆炸装置爆炸时在短时间内生成大量气体，瞬间膨胀的气体具有较强的冲击力可将膜片冲脱，气体迅速进入气囊内，使得气囊充气膨胀。
2、焊接扩散器和膜片通常采用电阻焊接机进行焊接，电阻焊接机的焊接原理是利用电流通过焊件及其接触处产生的电阻热作为热源，将焊件局部加热至熔化或塑性状态，同时在压力作用下实现焊接。电阻焊接过程中，扩散器与膜片在接触部分产生大量的热量，从而使扩散器与膜片融合在一起。这种方法不需要填充金属，具有高生产率、焊件变形小且易于实现自动化。在使用电阻焊接时，通常会在工件上施加压力，以帮助熔化的金属融合并形成牢固的焊接接头。
3、相关技术中，在电阻焊接扩散器与膜片前，先将扩散器放置在下电极的放置孔内，然后将膜片放置在扩散器上端的正中位置，随后通过上电极将膜片压在扩散器的焊接端面上，之后即可开始电阻焊接；这个过程需要保证膜片与扩散器的对中定位，否则容易使得膜片在焊接之后发生位移偏差，进而影响焊接质量；上述放置膜片的步骤通常由人工操作，而人工定位效率低，且人工难以保障膜片位于扩散器焊接端面的正中部位，导致扩散器的焊接质量不能够得到保证，进而导致焊接报废率较高。
技术实现思路
1、本技术目的在于提供一种扩散器电阻焊接设备，以改善电阻焊接扩散器与膜片的质
2、本技术通过下述技术方案实现：
3、一种扩散器电阻焊接设备，包括机架，所述机架上设置有夹爪气缸，所述夹爪气缸用于定位夹紧膜片，所述机架一侧设置有直线伺服模组，所述直线伺服模组的滑台上设置有滑台气缸，所述滑台气缸的滑台可沿竖直方向移动，所述滑台气缸的滑台上设置有旋转气缸，所述旋转气缸的旋转结构上设置有吸盘，所述夹爪气缸一侧的机架上设置有下电极以及对中机构，所述对中机构用于将扩散器对中定位在下电极的放置孔内；所述下电极上方的机架上设置有下压气缸，所述下压气缸的活塞杆向下延伸且连接有上电极，所述上电极下端面开设有吸嘴，所述上电极与下方的下电极相对应；所述吸盘旋转朝下用于抓取夹爪气缸上的膜片、旋转朝上用于将膜片转移至吸嘴正下方。
4、进一步地，所述夹爪气缸的两个夹爪对夹时形成一个可夹持膜片的圆形缺口，所述圆形缺口的中轴线竖直设置。
5、进一步地，所述对中机构包括安装板、对中气缸、固定环以及旋转环，所述安装板位于机架上，所述安装板上开设有通孔，所述下电极通过通孔后延伸至安装板上方，所述固定环位于安装板上，所述旋转环边缘沿周向设置有外沿，所述旋转环位于固定环内圈，旋转环外径与固定环内圈内径尺寸相适配，且所述外沿搭接在固定环上；所述安装板上沿下电极的放置孔的周向间隔设置有多个滑轨，多个所述滑轨的长度方向均与固定环的对应径向一致，每个所述滑轨上均沿对应滑轨的长度方向滑动设置有抵接块，所述抵接块靠近下电极的一端用于与扩散器相抵接、另一端设置有拨动部，所述旋转环底壁开设有多个拨动槽，多个所述拨动槽的一端至下电极的距离大于另一端至下电极的距离，多个所述拨动部均位于对应拨动槽内，当所述旋转环转动时，所述拨动部在对应拨动槽内移动，且所述抵接块在滑轨上滑动；所述旋转环上设置有连接板，所述对中气缸一端与安装板铰链连接、另一端与连接板延伸至固定环外部的一端铰链连接。
6、进一步地，所述下压气缸的活塞杆上设置有下压板，所述上电极置于下压板下方，所述下压板上设置有滑块，所述机架上设置有竖直的导向板，所述导向板两侧均沿导向板的长度方向开设有导向槽，所述滑块上设置有两个正对的导向块，两个所述导向块分别位于对应导向槽内且与导向槽滑动配合。
7、进一步地，所述下压气缸的活塞杆端部连接有连接杆，所述连接杆下端开设有限位槽，所述下压板上方设置有安装壳，所述连接杆底部穿过安装壳顶壁后延伸至安装壳内部，且所述安装壳的顶壁限定于限位槽内，所述安装壳内底壁设置有压力传感器，所述下压气缸带动膜片挤压下方的扩散器时，所述连接杆对压力传感器进行挤压。
8、进一步地，所述下压板上设置有接触式位移传感器，当所述下压气缸带动膜片挤压下方的扩散器时，所述接触式位移传感器与下方的旋转环上表面相抵紧。
9、进一步地，所述机架上设置有接料板，所述接料板上设置有接料槽，所述接料槽一侧壁开口设置，所述夹爪气缸位于接料板上，且所述夹爪气缸的两个夹爪对夹时形成的圆形缺口位于接料槽正上方，所述接料槽底壁开设有直径小于圆形缺口的通行孔，所述接料板下方设置有顶升气缸，所述顶升气缸的顶升端设置有顶杆，所述顶升气缸向上顶升时，所述顶杆穿过通行孔后延伸至圆形缺口内。
10、本技术与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：
11、本技术中，在使用本方案的电阻焊接设备时，先将扩散器放置在下电极的放置孔内，并通过对中机构将扩散器进行对中定位，然后将膜片放置在夹爪气缸的两个夹爪之间，使得夹爪气缸对膜片进行定位夹紧，通过直线伺服模组将滑台气缸以及旋转气缸移动至靠近夹爪气缸的位置，旋转气缸可使得吸盘朝下，滑台气缸带动吸盘下移，使得吸盘的开口端延伸至圆形缺口内，进而使得吸盘对膜片进行吸取，随后滑台气缸带动吸盘上升，旋转气缸带动吸盘旋转180°，使得膜片位于吸盘上方，再次通过直线伺服模组可将膜片移动至上电极的吸嘴正下方，通过滑台气缸可使得膜片趋近于吸嘴，吸嘴可对膜片进行吸取，随后转移滑台气缸，然后通过下压气缸带动膜片下移并挤压在扩散器上端的焊接端面上；由于夹爪气缸、下压气缸、吸嘴以及下电极相对于直线伺服模组是固定的，而膜片又定位于圆形缺口内，通过直线伺服模组能够方便控制吸盘的位置、位移，方便吸盘正对吸取膜片，并将膜片转移至吸嘴正下方，进而方便下压气缸将膜片积压在扩散器上方正中位置，进而实现扩散器与膜片的对中，有利于保障扩散器与膜片之间的焊接质量，降低焊接报废率。
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1.一种扩散器电阻焊接设备，其特征在于：包括机架(1)，所述机架(1)上设置有夹爪气缸(2)，所述夹爪气缸(2)用于定位夹紧膜片，所述机架(1)一侧设置有直线伺服模组(3)，所述直线伺服模组(3)的滑台上设置有滑台气缸(4)，所述滑台气缸(4)的滑台可沿竖直方向移动，所述滑台气缸(4)的滑台上设置有旋转气缸(5)，所述旋转气缸(5)的旋转结构上设置有吸盘(6)，所述夹爪气缸(2)一侧的机架(1)上设置有下电极(7)以及对中机构，所述对中机构用于将扩散器(40)对中定位在下电极(7)的放置孔内；所述下电极(7)上方的机架(1)上设置有下压气缸(8)，所述下压气缸(8)的活塞杆向下延伸且连接有上电极(9)，所述上电极(9)下端面开设有吸嘴(10)，所述上电极(9)与下方的下电极(7)相对应；所述吸盘(6)旋转朝下用于抓取夹爪气缸(2)上的膜片、旋转朝上用于将膜片转移至吸嘴(10)正下方。
2.根据权利要求1所述的扩散器电阻焊接设备，其特征在于：所述夹爪气缸(2)的两个夹爪对夹时形成一个可夹持膜片的圆形缺口(12)，所述圆形缺口(12)的中轴线竖直设置。
3.根
4.根据权利要求1所述的扩散器电阻焊接设备，其特征在于：所述下压气缸(8)的活塞杆上设置有下压板(25)，所述上电极(9)置于下压板(25)下方，所述下压板(25)上设置有滑块(26)，所述机架(1)上设置有竖直的导向板(27)，所述导向板(27)两侧均沿导向板(27)的长度方向开设有导向槽，所述滑块(26)上设置有两个正对的导向块，两个所述导向块分别位于对应导向槽内且与导向槽滑动配合。
5.根据权利要求4所述的扩散器电阻焊接设备，其特征在于：所述下压气缸(8)的活塞杆端部连接有连接杆(28)，所述连接杆(28)下端开设有限位槽，所述下压板(25)上方设置有安装壳(29)，所述连接杆(28)底部穿过安装壳(29)顶壁后延伸至安装壳(29)内部，且所述安装壳(29)的顶壁限定于限位槽内，所述安装壳(29)内底壁设置有压力传感器(30)，所述下压气缸(8)带动膜片挤压下方的扩散器(40)时，所述连接杆(28)对压力传感器(30)进行挤压。
6.根据权利要求5所述的扩散器电阻焊接设备，其特征在于：所述下压板(25)上设置有接触式位移传感器(31)，当所述下压气缸(8)带动膜片挤压下方的扩散器(40)时，所述接触式位移传感器(31)与下方的旋转环(16)上表面相抵紧。
7.根据权利要求1所述的扩散器电阻焊接设备，其特征在于：所述机架(1)上设置有接料板(32)，所述接料板(32)上设置有接料槽(33)，所述接料槽(33)一侧壁开口设置，所述夹爪气缸(2)位于接料板(32)上，且所述夹爪气缸(2)的两个夹爪对夹时形成的圆形缺口(12)位于接料槽(33)正上方，所述接料槽(33)底壁开设有直径小于圆形缺口(12)的通行孔(34)，所述接料板(32)下方设置有顶升气缸(35)，所述顶升气缸(35)的顶升端设置有顶杆(36)，所述顶升气缸(35)向上顶升时，所述顶杆(36)穿过通行孔(34)后延伸至圆形缺口(12)内。
...【技术特征摘要】
1.一种扩散器电阻焊接设备，其特征在于：包括机架(1)，所述机架(1)上设置有夹爪气缸(2)，所述夹爪气缸(2)用于定位夹紧膜片，所述机架(1)一侧设置有直线伺服模组(3)，所述直线伺服模组(3)的滑台上设置有滑台气缸(4)，所述滑台气缸(4)的滑台可沿竖直方向移动，所述滑台气缸(4)的滑台上设置有旋转气缸(5)，所述旋转气缸(5)的旋转结构上设置有吸盘(6)，所述夹爪气缸(2)一侧的机架(1)上设置有下电极(7)以及对中机构，所述对中机构用于将扩散器(40)对中定位在下电极(7)的放置孔内；所述下电极(7)上方的机架(1)上设置有下压气缸(8)，所述下压气缸(8)的活塞杆向下延伸且连接有上电极(9)，所述上电极(9)下端面开设有吸嘴(10)，所述上电极(9)与下方的下电极(7)相对应；所述吸盘(6)旋转朝下用于抓取夹爪气缸(2)上的膜片、旋转朝上用于将膜片转移至吸嘴(10)正下方。
2.根据权利要求1所述的扩散器电阻焊接设备，其特征在于：所述夹爪气缸(2)的两个夹爪对夹时形成一个可夹持膜片的圆形缺口(12)，所述圆形缺口(12)的中轴线竖直设置。
3.根据权利要求1所述的扩散器电阻焊接设备，其特征在于：所述对中机构包括安装板(13)、对中气缸(14)、固定环(15)以及旋转环(16)，所述安装板(13)位于机架(1)上，所述安装板(13)上开设有通孔(17)，所述下电极(7)通过通孔(17)后延伸至安装板(13)上方，所述固定环(15)位于安装板(13)上，所述旋转环(16)边缘沿周向设置有外沿(19)，所述旋转环(16)位于固定环(15)内圈，旋转环(16)外径与固定环(15)内圈内径尺寸相适配，且所述外沿(19)搭接在固定环(15)上；所述安装板(13)上沿下电极(7)的放置孔的周向间隔设置有多个滑轨(20)，多个所述滑轨(20)的长度方向均与固定环(15)的对应径向一致，每个所述滑轨(20)上均沿对应滑轨(20)的长度方向滑动设置有抵接块(21)，所述抵接块(21)靠近下电极(7)的一端用于与扩散器(40)相抵接、另一端设置有拨动部(22)，所述旋转环(16)底壁开设有多个拨动槽(23)，多个所述拨动槽(23)的一端至下电极(7)的距离大于另一端至下电极(7)的距离，多个所述拨动部(22)均位于对应拨...
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