【技术实现步骤摘要】
本申请属于电路板组装，具体地指一种软硬板结合的加工方法及软硬结合板。
技术介绍
1、在目前的电路板组装加工
中，通常是对硬板进行贴片焊接处理或对软板进行贴片焊接处理后，在将软板和硬板进行软硬板贴合处理。因此需要进行多次贴片操作和多次焊接操作，步骤繁琐，工艺处理时间也比较长，生产效率比较低。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的不足，本申请提供一种软硬板结合的加工方法及软硬结合板，只需一次贴片操作和焊接操作便可以完成软板和硬板的结合。
2、本专利技术提供了一种软硬板结合的加工方法，所述软硬板结合的加工方法包括：
3、在软板的软硬贴合区涂覆耐高温胶；
4、将软板和硬板根据定位孔将所述软板的软硬贴合区和所述硬板的软硬贴合区进行对位，并通过所述耐高温胶进行贴合；
5、在所述软板的贴片焊盘、所述硬板的贴片焊盘以及所述软板和所述硬板的软硬贴合区的焊盘上均一次性印刷锡膏；
6、同时在所述软板的贴片焊盘和所述硬板的贴片焊盘上进行一次性贴片；
7、同时对所述软板的贴片焊盘、所述硬板的贴片焊盘以及所述软板和所述硬板的软硬贴合区的焊盘一次性完成回流焊接；
8、使用点胶工艺在所述软板和所述硬板的软硬贴合区的表面及边沿进行点胶密封防护。
9、根据本申请所提供的软硬板结合的加工方法，所述软板为柔性电路板，所述硬板为印刷电路板。
10、根据本申请所提供的软硬板结合的加工方法，在所述在软板的软硬贴合区
11、在软板的软硬贴合区和硬板的软硬贴合区的对应位置开设定位孔。
12、根据本申请所提供的软硬板结合的加工方法，所述软板的软硬贴合区设置有若干软板焊盘，所述硬板的软硬贴合区设置有若干硬板焊盘，且所述软板的软硬贴合区上的软板焊盘和所述硬板的软硬贴合区上的硬板焊盘一一对应；
13、其中，所述软板的软硬贴合区上的软板焊盘上设置有渗锡孔。
14、根据本申请所提供的软硬板结合的加工方法，所述渗锡孔为单个椭圆形孔或单个圆形孔或多个圆形孔。
15、根据本申请所提供的软硬板结合的加工方法，所述在软板的软硬贴合区涂覆耐高温胶步骤包括：
16、在所述软板的软硬贴合区涂覆一层耐高温胶；
17、将所述软板的软硬贴合区的软板焊盘上的所述耐高温胶去除，仅保留所述软板的软硬贴合区的软板焊盘周围的所述耐高温胶。
18、根据本申请所提供的软硬板结合的加工方法，所述在软板的软硬贴合区涂覆耐高温胶步骤为：
19、通过点胶工艺在所述软板的软硬贴合区的软板焊盘周围涂覆耐高温胶，避免所述耐高温胶涂覆在所述软板的软硬贴合区的软板焊盘上。
20、根据本申请所提供的软硬板结合的加工方法，所述软板的软硬贴合区上的软板焊盘面积小于所述硬板的软硬贴合区上的硬板焊盘的面积。
21、根据本申请所提供的软硬板结合的加工方法，所述在所述软板的贴片焊盘、所述硬板的贴片焊盘以及所述软板和所述硬板的软硬贴合区的焊盘上均一次性印刷锡膏步骤包括：
22、在所述软板的贴片焊盘上涂覆锡膏；
23、在所述硬板的贴片焊盘上涂覆锡膏；
24、在所述软板和所述硬板的软硬贴合区，通过所述软板的软硬贴合区的软板焊盘上的渗锡孔注入锡膏；
25、通过所述软板的软硬贴合区的软板焊盘两侧的聚酰亚胺薄膜检测所述软板的软硬贴合区的软板焊盘下方的所述硬板的软硬贴合区的硬板焊盘是否爬锡；
26、若产生爬锡现象，则对所述硬板的软硬贴合区的硬板焊盘进行爬锡处理。
27、本申请还提供了一种基于本申请所提供的软硬板结合的加工方法加工的软硬结合板，所述软硬结合板包括软板和硬板，所述软板的软硬贴合区和所述硬板的软硬贴合区通过耐高温胶进行贴合；
28、所述软板的软硬贴合区设置有多个软板焊盘，所述硬板的软硬贴合区设置有多个硬板焊盘，且所述软板的软硬贴合区上的软板焊盘和所述硬板的软硬贴合区上的硬板焊盘一一对应；所述软板的软硬贴合区上的软板焊盘面积小于所述硬板的软硬贴合区上的硬板焊盘的面积；在所述软板焊盘的周围均形成耐高温胶层，隔断所述软板焊盘，避免了所述软板焊盘之间爬电；
29、所述软板的软硬贴合区上的软板焊盘上设置有渗锡孔，通过所述渗锡孔注入锡膏对所述软板焊盘和所述硬板焊盘进行焊接；其中，所述渗锡孔为单个椭圆形孔或单个圆形孔或多个圆形孔。
30、本专利技术的有益效果为：根据本申请所提供的软硬板结合的加工方法，对软板的器件进行贴片和焊接、对硬板的器件进行贴片和焊接以及对软板和硬板的贴合焊接全部一次性完成，可以有效减少生产工序，大大缩短生产周期。对软板和硬板的贴合焊接采用回流焊接工艺，该工艺成熟稳定，良品率高，而且无需额外投入焊接设备。在软板和硬板的焊接区的焊盘周围涂覆有耐高温胶层，可以有效避免软板和硬板的焊接区内部有水汽侵入。同时该耐高温胶层还可以物理隔断焊盘之间，从而避免了焊盘之间形成间隙爬电，增加了软板和硬板焊接区的电气强度。在软板和硬板焊接区还采用了绝缘胶水覆盖进行防护，对软板和硬板的焊接区表面进行绝缘防护，同时还可以达到防潮、防尘以及防污等作用。通过本申请所提供的软硬板结合的加工方法生产的软硬结合板同样具有上述优点。
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1.一种软硬板结合的加工方法，其特征在于，所述软硬板结合的加工方法包括：
2.根据权利要求1所述的软硬板结合的加工方法，其特征在于，所述软板为柔性电路板，所述硬板为印刷电路板。
3.根据权利要求1所述的软硬板结合的加工方法，其特征在于，在所述在软板的软硬贴合区涂覆耐高温胶步骤之前还包括：
4.根据权利要求1所述的软硬板结合的加工方法，其特征在于，所述软板的软硬贴合区设置有若干软板焊盘，所述硬板的软硬贴合区设置有若干硬板焊盘，且所述软板的软硬贴合区上的软板焊盘和所述硬板的软硬贴合区上的硬板焊盘一一对应；
5.根据权利要求4所述的软硬板结合的加工方法，其特征在于，所述渗锡孔为单个椭圆形孔或单个圆形孔或多个圆形孔。
6.根据权利要求4所述的软硬板结合的加工方法，其特征在于，所述在软板的软硬贴合区涂覆耐高温胶步骤包括：
7.根据权利要求4所述的软硬板结合的加工方法，其特征在于，所述在软板的软硬贴合区涂覆耐高温胶步骤为：
8.根据权利要求4所述的软硬板结合的加工方法，其特征在于，所述软板的软硬贴合区上的软板
9.根据权利要求8所述的软硬板结合的加工方法，其特征在于，所述在所述软板的贴片焊盘、所述硬板的贴片焊盘以及所述软板和所述硬板的软硬贴合区的焊盘上均一次性印刷锡膏步骤包括：
10.一种基于权利要求1～9任意一项所述的软硬板结合的加工方法加工的软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板包括软板和硬板，所述软板的软硬贴合区和所述硬板的软硬贴合区通过耐高温胶进行贴合；
...【技术特征摘要】
1.一种软硬板结合的加工方法，其特征在于，所述软硬板结合的加工方法包括：
2.根据权利要求1所述的软硬板结合的加工方法，其特征在于，所述软板为柔性电路板，所述硬板为印刷电路板。
3.根据权利要求1所述的软硬板结合的加工方法，其特征在于，在所述在软板的软硬贴合区涂覆耐高温胶步骤之前还包括：
4.根据权利要求1所述的软硬板结合的加工方法，其特征在于，所述软板的软硬贴合区设置有若干软板焊盘，所述硬板的软硬贴合区设置有若干硬板焊盘，且所述软板的软硬贴合区上的软板焊盘和所述硬板的软硬贴合区上的硬板焊盘一一对应；
5.根据权利要求4所述的软硬板结合的加工方法，其特征在于，所述渗锡孔为单个椭圆形孔或单个圆形孔或多个圆形孔。
6.根据权利要求4所述的软硬板结合的加...
【专利技术属性】
技术研发人员：王文宝，洪诗阅，钟建莹，张珉，
申请(专利权)人：厦门市铂联科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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