【技术实现步骤摘要】
本技术涉及线路板印刷，特别是指一种新型印刷钢网结构。
技术介绍
1、柔性线路板随着电子行业(fpc+smt技术)的快速发展在激烈的市场竞争中快速洗牌，高品质的产品自然而然会受到更多客户的青睐。fpc与对手件的组装定位方式由传统的靠外形边及槽孔进行定位逐渐演变为靠元件轮廓边进行定位，这意味着元件贴装的精度要求随之越来越高，也对现有smt的制程能力提出了更高的要求。面对此市场变化趋势，现阶段急需寻找一种技术手段来提高元件的贴装精度来满足相应的市场需求。
2、一般而言，元件的贴装精度主要取决于与之焊接的pad位置、pad大小以及焊接时所需要对应的锡膏量。其中，需要在同一面钢网上针对所贴装元件的不同印刷出不同的锡膏厚度，做到锡膏厚度与元件的适配，才能得到良好的焊接品质。而传统的印刷钢网通常采用“单层激光直边形开孔”的方式进行制作，无法满足不同元件所需的锡量要求，并且在多次印刷锡膏的情况下，容易堵孔，造成焊接pad少锡、漏锡的情况。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种新型印刷钢网结构，解决现有技术中存在的问题，可以针对不同元件实现印刷不同的锡膏厚度，提高后续焊接工序的品质。
2、为了达成上述目的，本技术的解决方案是：
3、一种新型印刷钢网结构，包括第一钢网和层叠于所述第一钢网上表面的第二钢网；所述钢网结构设置有两种类型的点锡孔，包括第一点锡孔和第二点锡孔；所述第一点锡孔包括设置于所述第一钢网的第一锥形孔，以及设置于所述第二钢网且与所述第一锥形孔同轴
4、所述第一钢网通过焊接或粘合的方式与所述第二钢网连接成一体结构。
5、所述第一锥形孔、第二锥形孔的锥度均不大于10°。
6、所述第一通孔、第二通孔设置为锥形孔。
7、采用上述技术方案后，本技术具有以下技术效果：
8、(1)本技术由第一钢网、第二钢网复合成型为加厚的钢网结构，并在钢网结构上成型两种类型的第一点锡孔、第二点锡孔分别适配不同的锡量要求，其中第一点锡孔的点锡厚度为两层钢网的厚度，适用于锡量要求多的位置，第二点锡孔因台阶的存在其点锡厚度仅为单层钢网的厚度，适用于锡量要求少的位置；
9、(2)由此针对不同元件的贴装位置和锡量要求，可以更加精准的控制锡膏厚度，给元件的焊接创造了更好条件，提高元件的贴装精度；
10、(3)本技术中，第一钢网的第一锥形孔、第一通孔与第二钢网的第二锥形孔、第二通孔都可以独立地通过激光开孔成型，之后再将第一钢网与第二钢网叠合得到钢网结构，相比于用更厚的钢网直接成型第一点锡孔、第二点锡孔，生成工艺更加简单，所加工出的第一点锡孔、第二点锡孔的精度更高。
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1.一种新型印刷钢网结构，其特征在于：
2.如权利要求1所述的新型印刷钢网结构，其特征在于：
3.如权利要求1所述的新型印刷钢网结构，其特征在于：
4.如权利要求1所述的新型印刷钢网结构，其特征在于：
【技术特征摘要】
1.一种新型印刷钢网结构，其特征在于：
2.如权利要求1所述的新型印刷钢网结构，其特征在于：
...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈思，刘文钦，杨志伟，
申请(专利权)人：厦门华天华电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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